化学镀铜用预处理液及化学镀铜方法

摘要

将非导电性基板浸渍到使平均粒径1～250nm的铜纳米粒子用分散剂分散在溶剂中并且使铜纳米粒子及分散液的含量优化为预定范围的化学镀铜用预处理液中，进行铜的催化剂赋予，然后，对该非导电性基板实施化学镀铜。由于使用粒径250nm的微细的铜纳米粒子制备分散液，因此，如果在浸渍非导电性基板后进行化学镀铜，则能够在基板整个面上形成均质的铜被膜。