自由形式的多材料微型元件的分层制造

摘要

本发明涉及一种分层制造方法，尤其涉及一种积层制造方法，用于制造包括一种或多种以上的材料的物体，所有包括的材料具有自由形式的能力。例如，本方法可用于生产微型系统的封装，其中，采用陶瓷作为绝缘体，采用辅助材料产生电学或光学3D导体线或3D导体孔。在本方法中使用细粉末，从而可以用于形成小形体尺寸和高精度需求的部件。本法的其它的预期用途有：形成小型机械精密零件或研磨工具、牙科用具或医疗植入物。