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测量入射光在三维空间中入射角度的像素阵列及方法

摘要

本发明公开了一种测量入射光在三维空间中入射角度的像素阵列、图像传感器及方法。像素阵列从下到上依次包括:基底,所述基底中设置有传感器层,用于对感应到的入射光进行光电转换;金属层,用于将光电转换的电信号传输到外围电路进行处理;微透镜层,所述微透镜层由梯度折射率材质制成,用于对其敏感的入射光进行折射处理,形成垂直入射所述传感器层感光面的入射光,以根据所述微透镜层在三维空间中的敏感入射角度与对应的像素映射关系,获得入射光在三维空间中的实际入射角度。本发明获得了除强度以外的入射光在三维空间中的实际入射角度。

著录项

  • 公开/公告号CN103811509A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-05-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海集成电路研发中心有限公司;

    申请/专利号CN201410043665.0

  • 发明设计人 陈嘉胤;

    申请日2014-03-26

  • 分类号H01L27/146;G01C1/00;

  • 代理机构上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人吴世华

  • 地址 201210 上海市浦东新区张江高斯路497号

  • 入库时间 2024-02-20 00:20:11

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-05-28

    发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H01L27/146 申请公布日:20140521 申请日:20140326

    发明专利申请公布后的撤回

  • 2014-05-21

    公开

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