公开/公告号CN103839869A
专利类型发明专利
公开/公告日2014-06-04
原文格式PDF
申请/专利权人 上海华虹宏力半导体制造有限公司;
申请/专利号CN201410098284.2
申请日2014-03-17
分类号H01L21/764;
代理机构上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人郑玮
地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号
入库时间 2024-02-20 00:15:49
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-10-17
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L21/764 申请公布日:20140604 申请日:20140317
发明专利申请公布后的驳回
2014-07-02
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/764 申请日:20140317
实质审查的生效
2014-06-04
公开
公开
机译: 焊接带有腐蚀保护层的金属结构部件的方法,该腐蚀保护层包含半导体材料作为填充剂,在焊接过程中半导体材料被填充为导电状态
机译: 包含空气间隙的半导体装置的制造方法及所得的半导体装置
机译: 包含空气间隙的半导体装置的制造方法及所得的半导体装置