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紧凑且稳健的电平移位器布局设计

摘要

一种用于体CMOS技术中的电压电平移位器VLS设计的方法和设备。以不同电压电平操作且为电平移位器设计的多位实施方案提供面积和电力节省的多电压电路或VLS。二位VLS用以将位从第一电压电平逻辑移位到第二电压电平逻辑。所述VLS形成有在衬底中的第一N阱。所述VLS形成有在所述衬底中的邻近于所述第一N阱的一侧的第二N阱。所述VLS形成有在所述衬底中的邻近于所述第一N阱的一侧且与所述第二N阱相反的第三N阱。第一一位VLS电路具有形成于所述第一N阱上的部分以及形成于所述第二N阱上的部分。第二位VLS电路具有形成于所述第一N阱上的部分以及形成于所述第三N阱上的部分。

著录项

  • 公开/公告号CN103765581A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-04-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 高通股份有限公司;

    申请/专利号CN201280041547.5

  • 申请日2012-07-12

  • 分类号H01L27/02(20060101);H03K19/0185(20060101);

  • 代理机构11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人宋献涛

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2024-02-20 00:15:49

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-07-05

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L27/02 授权公告日:20161109 终止日期:20180712 申请日:20120712

    专利权的终止

  • 2016-11-09

    授权

    授权

  • 2014-06-04

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L27/02 申请日:20120712

    实质审查的生效

  • 2014-04-30

    公开

    公开

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