法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-05-18
授权
授权
2014-07-30
实质审查的生效 IPC(主分类):B32B27/32 申请日:20120628
实质审查的生效
2014-04-30
公开
公开
本申请要求以下专利申请的优先权：2011年6月30日提交的共同未决 的美国临时专利申请61/503,335，其标题与本申请标题相同；2011年12月 14日提交的共同未决的美国专利申请61/570,464，标题为 “FUNCTIONALIZED BLOCK COMPOSITE AND CRYSTALLINE BLOCK COMPOSITE COMPOSITIONS AS COMPATIBILIZERS”；和2011年12月 14日提交的共同未决的美国专利申请61/570,340，标题为 “FUNCTIONALIZED BLOCK COMPOSITE AND CRYSTALLINE BLOCK COMPOSITE COMPOSITIONS”。本申请涉及共同转让和共同未决的美国专 利申请61/503,326，其与本申请同日提交，标题为“MULTILAYERED POLYOLEFIN-BASED FILMS HAVING INTEGRATED BACKSHEET AND ENCAPSULATION PERFORMANCE COMPRISING A LAYER COMPRISING CRYSTALLINE BLOCK COPOLYMER COMPOSITE OR BLOCK COPOLYMER COMPOSITE”并要求美国临时专利申请61/503,326 的优先权。
本发明涉及膜，其具有包含结晶嵌段复合材料(“CBC”)或指定嵌段复合 材料(“BC”)且具有改善的性质组合的层；其特别适宜在电子装置(ED)模件例 如光电(PV)模件中用作保护层，例如“背部片材”。一方面，本发明涉及用于 这样的模件的背部片材膜。在另一方面，本发明涉及该类型的共挤出的多层 膜。再在另一方面，本发明涉及引入这样的背部片材的ED模件。
通常称为塑料膜的热塑性聚合物材料膜在包括一个或多个电子装置的 模件或组件的制造中通常用作层，所述电子装置包括但不限于，太阳能电池 (也称为光电(PV)电池)，电池组，液晶面板，场致发光装置和等离子体显示 装置。模件通常包括电子装置与一个或多个基板的组合，所述电子装置通常 位于两个基板之间，其中所述基板之一或两者包括作为载体的玻璃、金属、 塑料、橡胶或其它材料。ED部件层的名称和描述的术语可能在不同作者和 不同生产者之间稍有变化，但是聚合物膜材料通常用作装置本身的内置“密 封剂”或“密封胶”层，或根据装置的涉及用作模件的外部“覆盖”或“外皮”层部 件。
PV模件是本领域熟知的，并且通常包括组装成最终模件结构的以下部 件：
1.硬质或软质的透明覆盖层，
2.前透明密封剂，
3.PV(太阳能)电池，
4.后密封剂(通常与前密封剂为相同组合物)和
5.背部片材。
本发明涉及在层中利用结晶嵌段共聚物复合材料或指定嵌段共聚物复 合材料的改善的膜或膜层，由此提供了在成本有效和性能方面改善的PV模 件。以下详细讨论的背部片材层保护电池的后表面并且可以具有增强PV模 件的性能的另外的特征。
通常在商业中使用的背部片材产品的一些类型的实例是购自Madico的 TPE-型结构(PVF/PET/EVA层压物)，和购自Isovolta的Icosolar 2442(PVF/PET/PVF层压物)；和购自Dunmore的PPE-型结构(PET/PET/EVA)。 也公开了多种提出的改善和增强的背部片材，包括以下文献。
在US6521825中公开了太阳能电池模件背部片材层，其具有两个耐热 和耐风化的层与一个耐潮湿的芯层。
在US7713636B2中公开了包括基于丙烯的聚合物的多层膜，其具有改 善的剥离强度性质且包括一个芯层和一个由至少5wt%接枝的基于丙烯的聚 合物制成的第一连接层。
WO2010/053936公开了电子装置(ED)模件例如光电(PV)模件的背部片 材层，其具有至少三个层，包括甲基丙烯酸缩水甘油酯(GMA)接枝树脂的连 接层，该连接层将在每个连接的层中各自使用马来酸酐改善的树脂(MAH-m 树脂)的层连接，从而提供良好的层间粘合。
US2011/0048512公开了电子装置(ED)模件例如光电(PV)模件的背部片 材层，其包括共挤出的多层片材，该多层片材包括：i)包含聚烯烃树脂的内 层；ii)芯层，其包含聚丙烯树脂、聚丙烯树脂和马来酸酐接枝的聚丙烯 (MAH-g-PP)的共混物，或聚丙烯树脂/MAH-g-PP多层结构；iii)外层，其包 含马来酸酐接枝的聚偏二氟乙烯(MAH-g-PVDF)，聚偏二氟乙烯(PVDF)和 MAH-g-PVDF的共混物，或PVDF/MAH-g-PVDF多层结构；iv)在芯层和外 层之间的第一连接层；和v)在芯层和内层之间的任选的第二连接层。
在WO/2011/009568中公开了光电模件背部片材，其优选地基于高分子 量、耐冲击性、耐收缩和热(流动)的FPP(挠性聚丙烯)组合物，该组合物优 选地包含功能粒子或者与打底粘合剂层共挤出以获得在EVA粘合剂层上的 高度可靠的粘合性。在一种实施方式中，背部片材具有官能化的聚烯烃(PO) 粘合剂层，使其能够直接粘合于电池后触点，即无需使用EVA粘合剂层。 在进一步的实施方式中，具有功能PO粘合剂层的背部片材允许使用具有透 明的热塑性聚烯烃(TPO)膜层的上粘合剂层。
由此提供了在成本有效和性能方面改善的PV模件。以下详细讨论的背 部片材层保护电池的后表面并且可以具有增强PV模件的性能的另外的特 征。特别地，预期背部片材层的较好层间粘合性以及显著减少或消除PV模 件中背部片材层之间的层间失效可增加PV模件的寿命。
发明内容
因此，根据本发明的一种实施方式，提供了多层膜结构，其包括层(层 B)和底层(层C)，每个层具有与另一个层粘结接触的相对的面部表面，其中：
B.层B包括结晶嵌段共聚物复合材料(CBC)或指定的嵌段共聚物复合材 料(BC)或所述复合材料的混合物，所述复合材料包含：
i)包含至少80摩尔%聚合的乙烯的乙烯聚合物(EP)；
ii)基于α-烯烃的结晶聚合物(CAOP)，和
iii)嵌段共聚物，其包含(a)包含至少80摩尔%聚合的乙烯的乙烯聚合 物嵌段和(b)结晶α-烯烃嵌段(CAOB)，和
C.底层C包括具有至少一个大于125℃的熔点的聚烯烃并且具有顶部 面部层和底部面部层表面，层C的顶部面部表面与层B的底部面部表面粘 结接触。
在涉及层B的其它可替换的独立实施方式中，提供上述多层膜结构，其 中层B中的i)EP包含至少80摩尔%聚合的乙烯，其余的为聚合的丙烯，优 选地其中层B中的嵌段复合材料树脂是结晶嵌段复合材料树脂；层B嵌段 复合材料树脂的CAOB含量(在部分(iii)中)为30至70重量%的CAOB，优 选为40至60重量%的CAOB；层B包含CBCI为0.3至1.0的CBC或BCI 为0.1至1.0的指定的BC；丙烯是连接层B中ii)和iii)中的α-烯烃；连接层 B是包含大于40wt%CBC或指定的BC的共混物，这样的共混物优选地进 一步包含一种或多种聚烯烃，该聚烯烃选自乙烯辛烯塑性体、LLDPE和 LDPE；和/或层B的CBC或指定的BC的熔体流动速率为3至15g/10min(在 230℃/2.16Kg)。
在其它可替换的独立实施方式中，提供了本申请描述的多层膜结构，其 包括：(A)具有顶部面部表面和底部面部表面的密封层A，所述底部面部表 面与层B的顶部面部表面粘结接触；优选为这样的膜，其中顶层A包括线 性低密度聚乙烯(LLDPE)，更优选为这样的膜，其中顶层A包括包含10至 45重量%极性乙烯共聚物的线性低密度聚乙烯(LLDPE)的共混物制剂。任选 地在这样的膜中，顶层A包括BC或CBC，该层组成与层B组成不同。
在其它可替换的独立实施方式中，提供了如上所述的多层膜结构，其中 底层C包括：基于丙烯的聚合物或任选的熔解热值为至少60焦耳每克(J/g) 的基于丙烯的聚合物。本发明进一步的独立实施方式是如上所述的多层结 构，其中层A的厚度为0至200微米(μm)；层B的厚度为25至100μm；层 C的厚度为150至350μm。
本发明进一步的独立实施方式是如上所述的多层结构，其包括：顶部密 封层A，该层A包括包含10至45重量%极性乙烯共聚物的线性低密度聚乙 烯(LLDPE)的共混物制剂；底层C，其包括基于丙烯的聚合物；和在层A和 层C之间的层B，其包括结晶嵌段共聚物复合材料(CBC)，该复合材料包含 i)包含至少93摩尔%聚合的乙烯的乙烯聚合物(EP)；ii)结晶丙烯聚合物和iii) 嵌段共聚物，该嵌段共聚物包含(a)包含至少93摩尔%聚合的乙烯的乙烯聚 合物嵌段和(b)结晶丙烯聚合物嵌段。
本发明进一步的独立实施方式是电子装置(ED)模件，该模件包括电子装 置和上述的多层膜结构。
本发明的进一步独立的实施方式是构造层压的PV模件的层压方法，包 括以下步骤：
(1.)按照以下顺序使至少以下层进行面接触：
(a)接收光的顶部片材层，其具有外部接收光面部表面和内部面部表面； (b)透光的热塑性聚合物封装层，其具有一个导向所述顶部片材层的面部表面 和一个导向PV电池的光反应性表面的面部表面；(c)具有光反应性表面的PV 电池；(d)第二封装膜层；和(e)包括根据权利要求1的多层膜结构的背部片 材层；
(2.)在下述条件下加热和压制步骤(1.)的各层，所述条件足以产生各层 之间所需的粘合，以及如果在一些层或材料中需要的时候足以引发它们的交 联。
附图说明
图1是在电子装置的背部表面上与密封剂层粘结接触的示例性三层背 部片材的横截面图。
具体实施方式
本发明的膜的重要特征之一是使用了包含嵌段复合材料树脂的层，该复 合材料树脂包含：i)基于乙烯的聚合物；ii)基于α-烯烃的结晶聚合物(其优选 地基于丙烯)和iii)嵌段共聚物，其包含乙烯嵌段和结晶α-烯烃(优选为丙烯) 嵌段。在讨论本发明的膜层和膜的聚合物组分中，频繁使用一些术语，它们 如下定义和理解。
聚合物树脂描述和术语
“组合物”等术语表示两种或更多种物质的混合物，例如与其它聚合物共 混的聚合物或包含添加剂、填料等的聚合物。组合物中包含反应前、反应中 和反应后混合物，后者包括反应产物和反应副产物以及反应混合物的未反应 组分和由反应前或反应中混合物的一种或多种组分形成的任选的分解产物。
“共混物”、“聚合物共混物”等术语表示两种或更多种聚合物的组合物。 这样的共混物可以是或可以不是溶混的。这样的共混物可以是或可以不是相 分离的。这样的共混物可以包含或可以不包含一种或多种微区构造，如由透 射电子波谱法、光散射、x-射线散射、以及本领域已知的任何其它方法所确 定的。共混物不是层压物，但是层压物的一个或多个层可以包含共混物。
"聚合物"表示通过使相同或不同类型的单体聚合制备的化合物。一般性 术语聚合物因此包括术语均聚物(通常用来指仅由一种类型的单体制备的聚 合物)、和由以下定义的术语互聚物。其也包括互聚物的所有形式，例如， 无规，嵌段等。术语“乙烯/α-烯烃聚合物”和“丙烯/α-烯烃聚合物”可表示以下 描述的互聚物。应注意，尽管通常称聚合物为“由单体制成”、“基于”指定单 体或单体类型、“包含”指定单体含量等，但是显然应将这理解为谈及指定单 体的聚合的剩余物，而不谈及未聚合的物类。
"互聚物"表示通过至少两种不同单体的聚合制备的聚合物。该一般性术 语包括共聚物(通常用于表示由两种或更多种不同单体制备的聚合物)，并且 包括由多于两种不同单体制备的聚合物，例如，三元共聚物，四元共聚物等。
“聚烯烃”、“聚烯烃聚合物”、“聚烯烃树脂”等术语表示由简单烯烃(也称 为具有通式CnH2n的烯烃)作为单体制备的聚合物。聚乙烯通过使乙烯聚合或 通过乙烯与一种或多种共聚单体聚合制备，聚丙烯通过使丙烯聚合或通过使 丙烯与一种或多种共聚单体聚合制备等等。因此，聚烯烃包括互聚物，例如 乙烯/α-烯烃共聚物，丙烯/α-烯烃共聚物等。
“(甲基)”表示在该术语中包括甲基取代的化合物。例如，术语“乙烯-(甲 基)丙烯酸缩水甘油酯”包括单独和共同的乙烯-丙烯酸缩水甘油酯(E-GA)和 乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯(E-GMA)。
本申请使用的“熔点”(在参照绘制的DSC曲线的形状时也称为熔融峰) 通常通过DSC(差示扫描量热法)技术测量，用于测量聚烯烃的熔点或熔融 峰，如描述于USP5,783,638。应该注意，包含两种或更多种聚烯烃的很多 共混物具有多于一个熔点或熔融峰，很多单独的聚烯烃仅包含一个熔点或熔 融峰。
层C-高熔点聚烯烃树脂
用于背部片材的底层或层C的聚烯烃树脂的熔点为至少125℃，优选为 大于130℃，优选为大于140℃，更优选为大于150℃，甚至更优选为大于 160℃。这些聚烯烃树脂优选为基于丙烯的聚合物，通常称为聚丙烯。这些 聚烯烃优选用多中心催化剂例如Zeigler-Natta和Phillips催化剂制备。通常， 熔点为至少125℃的聚烯烃树脂通常表现出用于模件的电子装置的保护的 所需韧性性质。
通常关于聚烯烃树脂，例如适用于层C或适用于本发明的其它聚合物组 分的那些，唯一的单体(或在互聚物的情况下为主要单体)通常选自乙烯，丙 烯，1-丁烯，4-甲基-1-戊烯，1-己烯，1-辛烯，1-癸烯，1-十二碳烯，1-十四 碳烯，1-十六碳烯，和1-十八碳烯，并且针对层C聚烯烃树脂优选为丙烯。 如果聚烯烃树脂是互聚物，则不同于第一或主要单体的共聚单体通常为一种 或多种α-烯烃。针对本发明的目的，如果丙烯或高级烯烃是主要单体，则乙 烯是α-烯烃。共-α-烯烃则优选为不同的C2-20直链、支化或环状的α-烯烃。 用作共聚单体的C2-20α-烯烃的实例包括乙烯，丙烯，1-丁烯，4-甲基-1-戊烯， 1-己烯，1-辛烯，1-癸烯，1-十二碳烯，1-十四碳烯，1-十六碳烯，和1-十八 碳烯。用作共聚单体的α-烯烃也可以包含如环己烷或环戊烷等环状结构，从 而得到如3-环己基-1-丙烯(烯丙基环己烷)和乙烯基环己烷等α-烯烃。尽管不 是该术语标准意义的α-烯烃，但是针对本发明的目的，某些环状烯烃，如降 冰片烯及其有关烯烃也是α-烯烃并且可以用来作为共聚单体替代上述α-烯 烃中的一些或全部。类似地，苯乙烯及其有关烯烃(例如，α-甲基苯乙烯等) 是针对根据本发明共聚单体的目的的α-烯烃。丙烯酸和甲基丙烯酸和它们各 自的离聚物、以及丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯也是针对本发明目的的共聚单体 α-烯烃。说明性的聚烯烃共聚物包括但不限于，乙烯/丙烯共聚物、乙烯/丁 烯共聚物、乙烯/1-己烯共聚物、乙烯/1-辛烯共聚物、乙烯/苯乙烯共聚物， 乙烯/丙烯酸共聚物(EAA)，乙烯/甲基丙烯酸共聚物(EMA)、乙烯/丙烯酸酯 或甲基丙烯酸酯共聚物、EVA等。说明性的三元共聚物包括乙烯/丙烯/1-辛 烯共聚物、乙烯/丙烯/丁烯共聚物、乙烯/丁烯/1-辛烯共聚物、乙烯/丁烯/苯 乙烯共聚物。所述共聚物可以是无规的或嵌段的共聚物。
用于本发明且优选在本发明实践中用作全部或大部分底层C的高熔点 聚烯烃树脂(熔点为至少125℃)包括基于丙烯的聚合物，也称为丙烯聚合物 或聚丙烯，包括例如，聚丙烯，或包含主要量源自丙烯的单元和次要量源自 另一种α-烯烃(包括乙烯)的单元的丙烯共聚物。这些基于丙烯的聚合物包括 聚丙烯均聚物，丙烯和一种或多种其它烯烃单体的共聚物，两种或更多种均 聚物或两种或更多种共聚物的共混物，以及一种或多种均聚物与一种或多种 共聚物的共混物，前提是其熔点为125℃或更高。基于聚丙烯的聚合物在形 式上可以广泛变化，并且包括，例如，基本上全同立构的丙烯均聚物，无规 丙烯共聚物，和接枝或嵌段丙烯共聚物。
丙烯共聚物优选地包含至少85摩尔%、更优选为至少87摩尔%、甚至 更优选为至少90摩尔%源自丙烯的单元。丙烯共聚物中余下的单元源自至 少一种具有至多20个碳原子、优选为至多12个碳原子、更优选为至多8个 碳原子的α-烯烃的单元。α-烯烃优选为上述C3-20直链、支化或环状的α-烯烃。
通常，优选的丙烯聚合物树脂包括均聚物聚丙烯，优选为高结晶度聚丙 烯，例如高刚度和韧性聚丙烯。优选地，丙烯聚合物的MFR(以dg/min计在 230℃/2.16kg测得)为至少0.5dg/min，优选为至少1.5dg/min，更优选为至 少2.5dg/min，且小于或等于25dg/min，优选为小于或等于20dg/min，最优 选为小于或等于18dg/min。
通常，层C的优选的丙烯聚合物树脂通过DSC测得的熔解热值(反映相 对较高的结晶度)为至少60焦耳/克(J/g)，更优选为至少90J/g，仍更优选为 至少110J/g，最优选为至少120J/g。对于熔解热测量，正如该领域从业者公 知和进行的，DSC按以下一般性描述在氮气下以10℃/min从23℃进行至 220℃，在220℃保持等温3分钟，以10℃/min降至23℃，以10℃/min升 至220℃。第二热数据用于计算熔融转变的熔解热。
以下是可以用于本发明的背部片材的说明性但非限制性丙烯聚合物：丙 烯抗冲共聚物，包括但不限于之前的DOW聚丙烯T702-12N；丙烯均聚物， 包括但不限于之前的DOW聚丙烯H502-25RZ；和丙烯无规共聚物，包括但 不限于之前的DOW聚丙烯R751-12N。应该注意，以上的丙烯聚合物产品 和之前购自The Dow Chemical Company的其它产品现在可以购自Braskem 或对应于购自Braskem的产品。其它聚丙烯包括以下的一些：购自The Dow Chemical Company的聚合物，购自ExxonMobil Chemical Company的聚合物，和购自Lyondell Basell Industries的 PRO-FAX聚合物，例如，PROFAXtmSR-256M，其为透明的丙烯共聚物树脂， 密度为0.90g/cc和MFR为2g/10min；PROFAXtm8623，其为抗冲丙烯共聚 物树脂，密度为0.90g/cc和MFR为1.5g/10min。再其它的丙烯树脂包括： CATALLOYtm，即聚丙烯(均聚物或共聚物)与丙烯-乙烯共聚物或乙烯-丙烯共 聚物中一种或多种的反应器内共混物(全部购自Basell，Elkton，MD)，Shell's KF6100丙烯均聚物；Solvay's KS4005丙烯共聚物；和Solvay's KS300丙 烯三元共聚物。此外，INSPIREtm D114为支化的抗冲共聚物聚丙烯，其熔体 流动速率(MFR)为0.5dg/min(230℃/2.16kg)和熔点为164℃，INSPIREtm D114 是适宜的聚丙烯。通常，具有高刚度和韧性的适宜的高结晶度聚丙烯包括但 不限于MFR为3dg/min的INSPIRETM404，和熔体流动速率为8.0 dg/min(230℃/2.16kg)的INSPIREtm D118.01，(也都之前购自The Dow Chemical Company)。
也可以使用丙烯聚合物共混物树脂，其中上述聚丙烯树脂可以与一种或 多种其它聚合物共混或用一种或多种其它聚合物稀释，所述其它聚合物包括 以下描述的聚烯烃，共混或稀释的程度使得其它聚合物(i)可与聚丙烯溶混或 相容，(ii)如果有的话，对聚丙烯的所需性质例如韧性和模量具有极小的不 利影响，和(iii)聚丙烯占共混物的至少55wt%，优选为至少60wt%，更优选 为至少65wt%，仍更优选为至少70wt%。丙烯聚合物也可以与环状烯烃共 聚物共混，所述环状烯烃共聚物例如为购自Topas Advanced Polymers，Inc 的Topas6013F-04环状烯烃共聚物，当使用时的优选用量为至少2wt%、优 选为4wt%、更优选为8wt%，至多为且包括40wt%、优选为35wt%，更 优选为30wt%。通常，层C的丙烯聚合物树脂可以包含抗冲改性剂，例如 乙烯辛烯塑性体如AFFINITY PL1880G、PL8100G、和PL1850G牌树脂， 或乙烯辛烯弹性体如ENGAGE8842、ENGAGE8150、和ENGAGE XLT 8677牌树脂，商购自The Dow Chemical Company；烯烃嵌段共聚物例如 INFUSE9100和9107牌树脂，商购自The Dow Chemical Company；或基于 丙烯的弹性体例如VERSIFY2300和VERSIFY3300牌树脂，购自The Dow Chemical Company。通常，这些的用量为至少2wt%，优选为至少5wt%， 更优选为至少8wt%，优选为少于45wt%，优选为少于35wt%，更优选为 少于30wt%。其它候选抗冲改性或共混物树脂是乙烯/丙烯橡胶(任选地与聚 丙烯反应器内共混)和一种或多种本申请所述的嵌段复合材料。也可以使用 不同类型抗冲改性剂的组合。
可以与丙烯聚合物树脂一起使用的其它添加剂是无机填料例如滑石(包 括环氧树脂涂覆的滑石)，着色剂，阻燃剂(卤化和非卤化的)和阻燃剂协同剂 例如Sb2O3。
层B-结晶嵌段共聚物复合材料和嵌段共聚物复合材料树脂组分
在生产根据本发明的膜中，选择根据本发明的膜中层B(通常称为“连接” 层)的组成以便于或优选通过共挤出或可替换但较不优选通过层压方法(例如 挤出层压，热层压，或粘合剂层压)粘结于层C和任选的A(或任选的另一层)。 如上提及，层B包括结晶嵌段共聚物复合材料树脂(“CBC”)和/或某些嵌段共 聚物复合材料树脂(“BC’s”)，CBC’s和BC’s在本申请共同称为“结晶嵌段和 嵌段复合材料树脂”、“复合材料树脂”或“(C)BC’s”。层B可以可替换地包括 一种或多种CBC与一种或多种BC的共混物，或这些树脂之一或两者与一 种或多种其它树脂的共混物。
术语“嵌段共聚物”或“分段共聚物”是指包括两个或更多个以线形方式 结合的化学相异的区域或链段(称作“嵌段”)的聚合物，即，包括以聚合的官 能度首尾(而非以悬垂或接枝方式)相连(共价键接)的化学相异单元的聚合 物。在优选的实施方式中，各嵌段在以下方面各不相同：其中引入的共聚单 体的数量或类型、密度、结晶度的量、结晶度的类型(例如聚乙烯相对于聚 丙烯)、可归于这种组成的聚合物的微晶大小、有规立构的类型或程度(全同 立构或间同立构)、区域-规则性或区域-不规则性、支化的量(包括长链支化 或超支化)、均匀性、或任何其它的化学或物理性质。本发明的嵌段共聚物 的特征在于由于在优选的实施方式中穿梭剂与催化剂组合的效果而得到的 聚合物多分散指数(PDI或Mw/Mn)和嵌段长度分布两者的独特分布。
如本申请使用，术语“嵌段复合材料”、或“嵌段共聚物复合材料”树脂基 于在复合材料中与乙烯聚合物和乙烯嵌段聚合的共聚单体的量不同于“结晶 嵌段复合材料”或“结晶嵌段共聚物复合材料树脂”。术语“BC”通常表示下述 聚合物，该聚合物包含(i)软乙烯共聚物(EP)，其具有其中共聚单体含量大于 10摩尔%的聚合的单元且具有小于90摩尔%聚合的乙烯，优选为大于20摩 尔%且小于80摩尔%乙烯，最优选为大于33摩尔%且小于75摩尔%乙烯， (ii)硬或结晶α-烯烃聚合物(CAOP)，其中α-烯烃单体(优选为丙烯)的存在量 为大于90摩尔%且至多100摩尔%，优选为大于93摩尔%，更优选为大于 95摩尔%，最优选为大于98摩尔%，和(iii)嵌段共聚物，优选为二嵌段，其 具有软链段和硬链段，其中嵌段共聚物的硬链段与嵌段复合材料中硬α-烯烃 聚合物的组成基本上相同，嵌段共聚物的软链段与嵌段复合材料的软乙烯共 聚物的组成基本上相同。嵌段共聚物可以是线性或支化的。更特别地，当以 连续方法制备时，嵌段复合材料具有的PDI期望地为1.7至15，优选为1.8 至3.5，更优选为1.8至2.2，最优选为1.8至2.1。当以间歇或半间歇方法制 备时，嵌段复合材料具有的PDI期望地为1.0至2.9，优选为1.3至2.5，更 优选为1.4至2.0，最优选为1.4至1.8。这样的嵌段复合材料描述于，例如， 美国专利申请公开US2011-0082257，US2011-0082258和US2011-0082249， 全部公开于2011年4月7日，其中关于嵌段复合材料、制备它们的方法和 分析它们的方法的描述通过参考并入本申请。
如上提及，可替换地或除CBC(在以下更详细讨论)之外，某些适宜的 “BC”树脂可以用于根据本发明的膜中的层B。特别适宜的“BC’s”包括软乙烯 共聚物(EP)，该共聚物的共聚单体含量为大于80摩尔%且至多为90摩尔%， 优选为大于85摩尔%，最优选为大于87摩尔%，或者是本申请一般性描述 的BC。
术语“结晶嵌段复合材料”(CBC)(包括术语“结晶嵌段共聚物复合材料”) 是指聚合物，其包含结晶基于乙烯的聚合物(CEP)，结晶基于α-烯烃的聚合 物(CAOP)，和嵌段共聚物，该嵌段共聚物具有结晶乙烯嵌段(CEB)和结晶α- 烯烃嵌段(CAOB)，其中嵌段共聚物的CEB与嵌段复合材料中CEP的组成基 本上相同，嵌段共聚物的CAOB与嵌段复合材料的CAOP的组成基本上相 同。另外，CEP和CAOP的量之间的组成比(compositional split)与嵌段共聚 物中相应嵌段之间的组成比基本上相同。嵌段共聚物可以是线性或支化的。 更特别地，各嵌段链段可各自包含长链分支，但是嵌段共聚物链段基本上是 线性的，而不包含接枝或支化的嵌段。当以连续方法制备时，结晶嵌段复合 材料具有的PDI期望地为1.7至15，优选为1.8至10，更优选为1.8至5， 更优选为1.8至3.5。这样的结晶嵌段复合材料描述于，例如，以下提交的 专利申请：PCT/US11/41189；US13/165054；PCT/US11/41191；US13/165073； PCT/US11/41194；和US13/165096；全部公开于2011年6月21日，其中关 于结晶嵌段复合材料、制备它们的方法和分析它们的方法的描述通过参考并 入本申请。
CAOB是指聚合的α-烯烃单元的高度结晶嵌段，其中单体存在量大于 90摩尔%，优选为大于93摩尔%，更优选为大于95摩尔%，优选为大于96 摩尔%。换言之，CAOB中共聚单体含量小于10摩尔%，优选为小于7摩尔 %，更优选为小于5摩尔%，最优选为小于4摩尔%。具有丙烯结晶度的CAOB 具有的相应熔点为80℃及更高，优选为100℃及更高，更优选为115℃及 更高，最优选为120℃及更高。在一些实施方式中，CAOB包含全部或基本 上全部的丙烯单元。另一方面，CEB是指聚合的乙烯单元的嵌段，其中共聚 单体含量为10摩尔%或更少，优选为0摩尔%至10摩尔%，更优选为0摩 尔%至7摩尔%，最优选为0摩尔%至5摩尔%。这样的CEB具有的相应熔 点优选为75℃及更高，更优选为90℃，以及100℃及更高。
“硬”链段是指聚合的单元的高度结晶嵌段，其中单体存在量大于90摩 尔%，优选为大于93摩尔%，更优选为大于95摩尔%，最优选为大于98摩 尔%。换言之，硬链段中共聚单体含量最优选为小于2摩尔%，更优选为小 于5摩尔%，优选为小于7摩尔%，和小于10摩尔%。在一些实施方式中， 硬链段包含全部或基本上全部的丙烯单元。另一方面，“软”链段是指聚合的 单元的无定形、基本上无定形或弹性体嵌段，其中共聚单体含量为大于10 摩尔%且小于90摩尔%，优选为大于20摩尔%且小于80摩尔%，最优选为 大于33摩尔%且小于75摩尔%。
BC’s和/或CBC’s优选地通过下述方法制备，该方法包括：使可加成聚 合的单体或单体的混合物在加成聚合条件下与包含至少一种加成聚合催化 剂、助催化剂和链穿梭剂的组合物接触，所述方法的特征在于在有区别的工 艺条件下在两个或更多个在稳态聚合条件下操作的反应器中或在处于活塞 流聚合条件下操作的反应器的两个或更多个区域中形成至少一些增长的聚 合物链。在一种优选的实施方式中，BC’s和/或CBC’s包含具有嵌段长度最 可能分布的嵌段聚合物的级分。
用于制备嵌段复合材料和结晶嵌段复合材料的适宜方法可见，例如， 2008年10月30日公开的美国申请公开2008/0269412，其通过参考并入本 申请。
当在两个反应器或区域中制备具有结晶乙烯嵌段(CEB)和结晶α-烯烃嵌 段(CAOB)的嵌段聚合物时，可以在第一反应器或区域中制备CEB和在第二 反应器或区域中制备CAOB，或者在第一反应器或区域中制备CAOB和在 第二反应器或区域中制备CEB。更有利的是，在第一反应器或区域中在添加 新鲜的链穿梭剂的情况下制备CEB。在制备CEB的反应器或区域中存在含 量增加的乙烯将通常导致在该反应器或区域得到的分子量远高于在制备 CAOB的区域或反应器中得到的分子量。新鲜的链穿梭剂将会降低制备CEB 的反应器或区域中聚合物的MW，由此得到CEB和CAOB链段的长度之间 较好的总体平衡。
当以串联方式操作反应器或区域时，必须保持不同的反应条件使得一个 反应器制备CEB而另一个反应器制备CAOB。优选最小化通过溶剂和单体 循环系统将乙烯从第一反应器运送到第二反应器(串联)或从第二反应器运回 至第一反应器。存在很多移除该乙烯的可行的单元操作，但是因为乙烯比高 级α-烯烃更易挥发，一个简单的方法是经由闪蒸步骤通过降低制备CEB的 反应器的流出物的压力和闪蒸出乙烯来移除大量未反应的乙烯。更优选的方 法是避免另外的单元操作和利用乙烯相对于高级α-烯烃的远远较大的反应 性，使得整个CEB反应器内乙烯的转化率接近100%。整个反应器内单体的 总转化率可以通过将α-烯烃转化率保持在高水平(90至95%)控制。
用于制备本发明BC’s和/或CBC’s的适宜的催化剂和催化剂前体包括金 属络合物，例如公开于WO2005/090426，特别是在第20页第30行至第53 页第20行公开的那些，其通过参考并入本申请。适宜的催化剂也公开于US 2006/0199930；US2007/0167578；US2008/0311812；US7,355,089B2；或 WO2009/012215，其关于催化剂的部分通过参考并入本申请。
优选地，BC’s和/或CBC’s包含丙烯，1-丁烯或4-甲基-1-戊烯和一种或 多种共聚单体。优选地，BC’s和CBC’s的嵌段聚合物包含聚合形式的丙烯 和乙烯和/或一种或多种C4-20α-烯烃共聚单体，和/或一种或多种另外的可共 聚的共聚单体，或者它们包含4-甲基-1-戊烯和乙烯和/或一种或多种C4-20α- 烯烃共聚单体，或者它们包含1-丁烯和乙烯，丙烯和/或一种或多种C5-C20α- 烯烃共聚单体和/或一种或多种另外的可共聚的共聚单体。另外的适宜的共 聚单体选自二烯烃，环状烯烃，和环状二烯烃，卤化的乙烯基化合物，和亚 乙烯基芳族化合物。
所得BC’s和/或CBC’s中的共聚单体含量可以使用任何适宜的技术测 量，其中基于核磁共振(NMR)光谱法的技术是优选的。高度期望一些或全部 的聚合物嵌段包含无定形或相对无定形的聚合物，例如丙烯、1-丁烯或4- 甲基-1-戊烯和共聚单体的共聚物，特别是丙烯、1-丁烯或4-甲基-1-戊烯与 乙烯的无规共聚物，如果存在的话任何剩余的聚合物嵌段(硬链段)主要包含 聚合形式的丙烯、1-丁烯或4-甲基-1-戊烯。优选地，这样的链段是高度结晶 或有规立构的聚丙烯，聚丁烯或聚-4-甲基-1-戊烯，特别是全同立构均聚物。
进一步优选地，BC’s和/或CBC’s的嵌段共聚物包含10至90wt%结晶 的或相对硬的链段和90至10wt%无定形或相对无定形的链段(软链段)，优 选为20至80wt%结晶的或相对硬的链段和80至20wt%无定形或相对无定 形的链段(软链段)，最优选为30至70wt%结晶的或相对硬的链段和70至 30wt%无定形或相对无定形的链段(软链段)。在软链段内，摩尔百分比共聚 单体可以为10至90摩尔%，优选为20至80摩尔%，最优选为33至75摩 尔%。在其中共聚单体为乙烯的情况下，其优选的存在量为10摩尔%至90 摩尔%，更优选为20摩尔%至80摩尔%，最优选为33摩尔%至75摩尔%。 优选地，共聚物包含为90摩尔%至100摩尔%丙烯的硬链段。硬链段可以是 大于90摩尔%、优选为大于93摩尔%、最优选为大于95摩尔%的丙烯，最 优选为大于98摩尔%的丙烯。这样的硬链段具有的相应熔点为80℃及更高， 优选为100℃及更高，更优选为115℃及更高，最优选为120℃及更高。
在一些实施方式中，本发明的嵌段共聚物复合材料的如下定义的嵌段复 合材料指数(BCI)为大于0但小于0.4或为0.1至0.3。在其它实施方式中， BCI为大于0.4且至多为1.0。另外，BCI可以为0.4至0.7，为0.5至0.7， 或为0.6至0.9。在一些实施方式中，BCI为0.3至0.9，为0.3至0.8，或为 0.3至0.7，为0.3至0.6，为0.3至0.5，或为0.3至0.4。在其它实施方式中， BCI为0.4至1.0，为0.5至1.0，或为0.6至1.0，为0.7至1.0，为0.8至1.0， 或为0.9至1.0。
嵌段复合材料的Tm优选为大于100℃，优选为大于120℃，更优选为 大于125℃。优选地，嵌段复合材料的MFR为0.1至1000dg/min，更优选 为0.1至50dg/min，更优选为0.1至30dg/min。
进一步优选地，本发明的该实施方式的嵌段复合材料的重均分子量(Mw) 为10,000至约2,500,000，优选为35000至约1,000,000，更优选为50,000至 约300,000，优选为50,000至约200,000。
优选地，本发明的嵌段复合材料聚合物包含聚合形式的乙烯、丙烯、1- 丁烯或4-甲基-1-戊烯和任选的一种或多种共聚单体。优选地，结晶嵌段复 合材料的嵌段共聚物包含聚合形式的乙烯、丙烯、1-丁烯或4-甲基-1-戊烯和 任选的一种或多种C4-20α-烯烃共聚单体。另外适宜的共聚单体选自二烯烃， 环状烯烃，和环状二烯烃，卤化的乙烯基化合物，和亚乙烯基芳族化合物。
所得嵌段复合材料聚合物中的共聚单体含量可以使用任何适宜的技术 测量，其中基于核磁共振(NMR)光谱法的技术是优选的。
优选地，本发明的结晶嵌段复合材料聚合物包含0.5至95wt%的CEP、 0.5至95wt%的CAOP和5至99wt%的嵌段共聚物。更优选地，结晶嵌段 复合材料聚合物包含0.5至79wt%的CEP、0.5至79wt%的CAOP和20至 99wt%的嵌段共聚物，更优选为0.5至49wt%的CEP、0.5至49wt%的CAOP 和50至99wt%的嵌段共聚物。重量百分比基于结晶嵌段复合材料的总重量。 CEP、CAOP和嵌段共聚物的重量百分比总和等于100%。
优选地，本发明的嵌段共聚物包含5至95wt%结晶乙烯嵌段(CEB)和95 至5wt%结晶α-烯烃嵌段(CAOB)。它们可以包含10wt%至90wt%的CEB 和90wt%至10wt%的CAOB。更优选地，嵌段共聚物包含25至75wt%的 CEB和75至25wt%的CAOB，甚至更优选地，它们包含30至70wt%的 CEB和70至30wt%的CAOB。
在一些实施方式中，本发明的嵌段复合材料的如下定义的结晶嵌段复合 材料指数(CBCI)为大于0但小于0.4或为0.1至0.3。在其它实施方式中，CBCI 大于0.4且至多为1.0。在一些实施方式中，CBCI为0.1至0.9，为0.1至0.8， 为0.1至0.7或为0.1至0.6。另外，CBCI可以为0.4至0.7，为0.5至0.7， 或为0.6至0.9。在一些实施方式中，CBCI为0.3至0.9，为0.3至0.8，或 为0.3至0.7，为0.3至0.6，为0.3至0.5，或为0.3至0.4。在其它实施方式 中，CBCI为0.4至1.0，为0.5至1.0，或为0.6至1.0，为0.7至1.0，为0.8 至1.0，或为0.9至1.0。
进一步优选地，本发明该实施方式的结晶嵌段复合材料的重均分子量 (Mw)为1,000至约2,500,000，优选为35000至约1,000,000，更优选为50,000 至500,000，为50,000至约300,000，优选为50,000至约200,000。
各树脂的总组成根据需要通过DSC、NMR、凝胶渗透色谱、动态力学 波谱、和/或透射电子显微镜法确定。二甲苯分馏和高温液相色谱(“HTLC”) 分馏可以进一步用于估计嵌段共聚物的收率，特别是嵌段复合材料指数。这 些更详细地描述于美国专利申请公开US2011-0082257，US2011-0082258和 US2011-0082249，全部公开于2011年4月7日，并且其中关于分析方法的 描述通过参考并入本申请。
对于源自乙烯和丙烯的嵌段复合材料，不溶性级分将包含可感知量的乙 烯，如果聚合物简单为iPP均聚物和EP共聚物的共混物，则该可感知量的 乙烯是不存在的。为说明该“额外乙烯”，可以进行质量平衡计算以从二甲苯 不溶物和可溶性级分的量和各级分中存在的乙烯重量%估算嵌段复合材料 指数。
根据方程1来自各级分的乙烯重量%的总和得到总的乙烯重量%(在聚 合物中)。该质量平衡方程也可以用于量化在二元共混物或延伸至三元共混 物或n组分共混物中各组分的量。
方程1
应用方程2至4，计算不溶性级分中软嵌段(提供额外乙烯的来源)的存 在量。通过替代方程2左边不溶性级分的C2重量%，iPP硬重量%和EP软 重量%可以使用方程3和4计算。注意将EP软中乙烯的重量%设定为等于 二甲苯可溶物级分中乙烯重量%。将iPP嵌段中乙烯重量%设定为0，或者 如果可从其DSC熔点或其它组成测量得知，则可将该值代入方程。
方程2
方程3
wEP软=1-wiPP硬 方程4
在说明不溶性级分中存在的‘另外的’乙烯之后，使不溶性级分中存在EP 共聚物的唯一方法，EP聚合物链必须连接于iPP聚合物嵌段(否则其将会被 萃取进二甲苯可溶物级分)。因此，当iPP嵌段结晶时，其防止EP嵌段溶解。
为估算嵌段复合材料指数，必须考虑各嵌段的相对量。为接近该量，使 用EP软和iPP硬之间的比率。EP软聚合物和iPP硬聚合物的比率可以使用 方程2从在聚合物中测得的总乙烯的质量平衡计算。或者，其也可以从在聚 合过程中消耗的单体和共聚单体的质量平衡估算。iPP硬的重量分数和EP 软的重量分数使用方程2计算且假定iPP硬不包含乙烯。EP软的乙烯重量% 是在二甲苯可溶物级分中乙烯的存在量。
例如，如果iPP-EP嵌段复合材料包含总乙烯含量为47wt%的C2并且在 制备具有67wt%C2的EP软聚合物和不包含乙烯的iPP均聚物的条件下制 备，EP软和iPP硬的量分别为70wt%和30wt%(使用方程3和4计算)。如 果EP的存在量为70wt%且iPP的存在量为30wt%，则EP:iPP嵌段的相对 比率可以表示为2.33:1。
因此，如果本领域技术人员进行聚合物的二甲苯萃取并回收40wt%不 溶物和60wt%可溶物，这将是预料不到的结果并且可得到结论，即存在嵌 段共聚物的级分。如果之后测得不溶性级分的乙烯含量为25wt%C2，则可 以解方程2至4以说明该另外的乙烯，得到在不溶性级分中存在37.3wt%的 EP软聚合物和62.7wt%的iPP硬聚合物。
因为不溶性级分包含37.3wt%的EP共聚物，其应该附接于另外16wt% 的iPP聚合物，基于EP:iPP嵌段比率为2.33:1。这得到不溶性级分中二嵌段 的估算量为53.3wt%。对于整个聚合物(未分级的)，将组成描述为21.3wt% iPP-EP二嵌段、18.7wt%iPP聚合物、和60wt%EP聚合物。本申请的术语 嵌段复合材料指数(BCI)定义为等于二嵌段的重量百分比除以100%(即，重 量分数)。嵌段复合材料指数的值可以为0至1，其中1等于100%二嵌段， 而0对应于诸如传统共混物或无规共聚物等物质。对于上述实例，嵌段复合 材料的嵌段复合材料指数为0.213。对于不溶性级分，BCI为0.533，对于可 溶性级分，BCI赋值为0。
根据对总聚合物组成的估算和用于估算硬嵌段和软嵌段的组成的分析 测量中的误差，嵌段复合材料指数的计算值可存在5至10%的相对误差。这 样的估算包括：iPP硬嵌段中的wt%C2，从DSC熔点、NMR分析、或工艺 条件测量；软嵌段中的平均wt%C2，从二甲苯可溶物的组成、或通过NMR、 或通过软嵌段的DSC熔点(如果检测)估算。但是总的来说，嵌段复合材料指 数计算合理地说明在不溶性级分中存在的预料不到量的‘另外的’乙烯，使EP 共聚物存在于不溶性级分的唯一方法，EP聚合物链必须连接于iPP聚合物 嵌段(否则其将被萃取进二甲苯可溶物级分)。
结晶嵌段复合材料(具有包含结晶聚丙烯的CAOP和CAOB以及包含结 晶聚乙烯的CEP和CEB)不能通过常规方法分级。基于溶剂或温度分级的技 术，例如使用二甲苯分级、溶剂/非溶剂分离、温升淋洗分级、或结晶淋洗 分级，不能够溶解嵌段共聚物，因为CEB和CAOB分别与CEP和CAOP 共结晶。但是，使用诸如利用混合的溶剂/非溶剂和石墨柱的组合分离聚合 物链的高温液相色谱等方法，结晶聚合物物质例如聚丙烯和聚乙烯可以彼此 分离并与嵌段共聚物分离。
对于结晶嵌段复合材料，分离的PP的量小于如果聚合物为iPP均聚物 (在该实例中为CAOP)和聚乙烯(在该情况中为CEP)的简单共混物的该量。 因此，聚乙烯级分包含可感知量的丙烯，如果聚合物简单为iPP和聚乙烯的 共混物的话则该丙烯是不存在的。为说明该“额外丙烯”，可以进行质量平衡 计算以从通过HTLC分离的各级分中存在的聚丙烯和聚乙烯级分的量和丙 烯重量%估算结晶嵌段复合材料指数。包含在结晶嵌段复合材料内的聚合物 包括iPP-PE二嵌段、未结合的iPP、和未结合的PE，其中单独的PP或PE 组分可以分别包含少量乙烯或丙烯。
根据方程1从聚合物中各组分的丙烯重量%的总和得到丙烯总重量 %(基于整个聚合物)。该质量平衡方程可以用于量化二嵌段共聚物中存在的 iPP和PE的量。该质量平衡方程也可以用于量化在二元共混物或延伸至三 元共混物或n组分共混物中各组分的量iPP和PE的量。对于结晶嵌段复合 材料，iPP或PE的总量包含在二嵌段和未结合的iPP和PE聚合物中存在的 嵌段内。
Wt%C3总=wPP(wt%C3PP)+wPE(wt%C3PE) 方程1
其中
wpp=聚合物中PP的重量分数
wPE=聚合物中PE的重量分数
wt%C3PP=PP组分或嵌段中丙烯的重量百分比
wt%C3PE=PE组分或嵌段中丙烯的重量百分比
注意到丙烯(C3)的总重量%优选从C13NMR或表示在整个聚合物中C3 的总存在量的一些其它组成测量法测量。iPP嵌段中的丙烯重量%(wt%C3PP) 设定为100，或者如果可从其DSC熔点、NMR测量、或其它组成估算已知， 则可将该值代入方程。类似地，PE嵌段中丙烯重量%(wt%C3PE)设定为100， 或者如果可从其DSC熔点、NMR测量、或其它组成估算已知，则可将该值 代入方程。
基于方程1，PP在聚合物中的总重量分数可以使用方程2从在聚合物中 测得的总C3的质量平衡计算。或者，其也可以从在聚合过程中消耗的单体 和共聚单体的质量平衡估算。总的来说，这表示聚合物中PP和PE的存在 量，而不管其是否存在于未结合的组分或存在于二嵌段共聚物。对于常规共 混物，PP的重量分数和PE的重量分数对应于PP和PE聚合物单独的存在 量。对于结晶嵌段复合材料，假设PP与PE的重量分数之比也对应于该统 计学嵌段共聚物中存在的PP和PE之间的平均嵌段比。
方程2
其中
wPP=整个聚合物中PP存在的重量分数
wt%C3PP=PP组分或嵌段中丙烯的重量百分比
wt%C3PE=PE组分或嵌段中丙烯的重量百分比
应用方程3至5，通过HTLC分析测量的分离的PP的量用于确定二嵌 段共聚物中存在的聚丙烯的量。在HTLC分析中首先隔离或分离的量表示‘未 结合的PP’，其组成表示存在于二嵌段共聚物中的PP硬嵌段。通过将方程3 左边整个聚合物的C3总重量%、和PP(由HTLC分离)的重量分数和PE(通 过HTLC分离)的重量分数替换成方程3的右边部分，PE级分中C3的重量 %可以使用方程4和5计算。PE级分描述为从未结合的PP分离的级分并且 包含二嵌段和未结合的PE。假设分离的PP的组成与之前描述iPP嵌段中丙 烯重量%相同。
wt%C3总=wPP分离的(wt%C3PP)+wPE-级分(wt%C3PE-级分) 方程3
方程4
wPE-级分=1-wPP分离的 方程5
其中
wPP分离的=从HTLC分离的PP的重量分数
wPE-级分=从HTLC分离的PE的重量分数，包含二嵌段和未结合的PE
wt%C3PP=PP中丙烯的重量%；其也与存在于PP嵌段和存在于未结合的 PP中的丙烯的含量相同
wt%C3PE-级分=通过HTLC分离的PE-级分中乙烯的重量%
wt%C3总=整个聚合物中丙烯总重量%
得自HTLC的聚乙烯级分中wt%C3的量表示存在于嵌段共聚物级分中 丙烯的含量，该含量高于存在于‘未结合的聚乙烯’中的量。
为说明存在于聚乙烯级分中的‘另外的’丙烯，使PP存在于该级分的唯 一方法是必须使PP聚合物链连接于PE聚合物链(否则其已经与通过HTLC 分离的PP级分隔离)。因此，PP嵌段保持由PE嵌段吸附直至PE级分分离。
存在于二嵌段的PP的量使用方程6计算。
方程6
其中
wt%C3PE-级分=通过HTLC分离的PE-级分中丙烯的重量%(方程4)
wt%C3PP=PP组分或嵌段中丙烯的重量%(之前限定的)
wt%C3PE=PE组分或嵌段中丙烯的重量%(之前限定的)
wPP-二嵌段=通过HTLC与PE-级分分离的二嵌段中PP的重量分数
存在于该PE级分的二嵌段的量可以通过假设PP嵌段与PE嵌段之比与 存在于整个聚合物中PP与PE的总比率相同估算。例如，如果PP:PE在整 个聚合物中的总比率为1:1，那么假设在二嵌段中PP:PE的比率也为1:1。因 此，存在于PE级分的二嵌段的重量分数将为二嵌段中PP的重量分数(wPP-二嵌段)乘以2。计算该值的另一个方法是将二嵌段中PP的重量分数(wPP-二嵌段)除 以整个聚合物中PP的重量分数(方程2)。
为进一步估算存在于整个聚合物的二嵌段的量，将PE级分中二嵌段的 估算量乘以从HTLC测得的PE级分的重量分数。
为估算结晶嵌段复合材料指数，嵌段共聚物的量通过方程7确定。为估 算CBCI，将使用方程6计算的PE级分中二嵌段的重量分数除以PP的总重 量分数(在方程2中计算得出)然后乘以PE级分的重量分数。CBCI的值可以 为0至1，其中1等于100%二嵌段，而0代表材料例如传统共混物或无规 共聚物。
方程7
其中
wPP-二嵌段=通过HTLC与PE-级分分离的二嵌段中PP的重量分数(方程6)
wPP=聚合物中PP的重量分数
wPE-级分=由HTLC分离的PE的重量分数，包含二嵌段和未结合的PE(方 程5)
例如，如果iPP-PE聚合物总共包含62.5wt%的C3并在制备具有10wt% C3的PE聚合物和包含97.5wt%C3的iPP聚合物的条件下制备，则PE和 PP重量分数分别为0.400和0.600(使用方程2计算)。因为PE的百分比为40.0 wt%且iPP的百分比为60.0wt%，则PE:PP嵌段的相对比率表示为1:1.5。
因此，如果本领域技术人员进行聚合物的HTLC分离并分离28wt%的 PP和72wt%的PE级分，这将是预料不到的结果并且可得到结论，即存在 嵌段共聚物的级分。如果之后从方程4和5计算PE级分的C3含量(wt%C3PE-级分)为48.9wt%C3，则包含另外丙烯的PE级分具有0.556重量分数的PE聚 合物和0.444重量分数的PP聚合物(wPP-二嵌段，使用方程6计算)。
因为PE级分包含0.444重量分数的PP，其应该附接于另外0.293重量 分数的PE聚合物，基于iPP:PE嵌段比为1.5:1。因此，二嵌段在PE级分中 存在的重量分数为0.741；进一步计算在二嵌段在整个聚合物中存在的重量 分数为0.533。对于整个聚合物，将组成描述为53.3wt%的iPP-PE二嵌段、 28wt%的PP聚合物、和18.7wt%的PE聚合物。结晶嵌段复合材料指数(CBCI) 是估算的二嵌段在整个聚合物中存在的重量分数。对于上述实例，结晶嵌段 复合材料的CBCI为0.533。
结晶嵌段复合材料指数(CBCI)提供对结晶嵌段复合材料内嵌段共聚物 的量的估算，前提是假设二嵌段内CEB与CAOB的比率与全部结晶嵌段复 合材料中结晶乙烯与结晶α-烯烃的比率相同。对于这些统计学烯烃嵌段共聚 物而言该假设是正确的，这是基于以下理解：经说明书中描述的链穿梭催化 形成二嵌段的单独催化剂动力学和聚合机理。
CBCI的计算基于分析观察，即自由的CAOP的量低于在聚合反应中制 得的CAOP的总量。CAOP的剩余物结合于CEB以形成二嵌段共聚物。因 为通过HTLC分离的PE级分包含CEP和二嵌段聚合物两者，因此对于该级 分丙烯的观测量高于CEP的该量。该差值可以用于计算CBCI。
仅基于分析观察，而无需之前了解聚合统计学，可以计算出聚合物中存 在的嵌段共聚物的最小量和最大量，由此可将结晶嵌段复合材料与简单的共 聚物或共聚物共混物区分。
存在于结晶嵌段复合材料内的嵌段共聚物的量的上限值wDBMax通过按方 程8所示用1减去通过HTLC测得的未结合的PP的分数获得。该最大值假 设来自HTLC的PE级分完全是二嵌段并且假设所有的结晶乙烯结合于结晶 PP且没有未结合的PE。CBC中不是二嵌段的唯一物质是经HTLC分离的那 部分PP。
wDBMax=1-wPP分离的 方程8
存在于结晶嵌段复合材料内的嵌段共聚物的量的下限值wDBMin对应于以 下情况，其中极少或没有PE结合于PP。该下限值通过按方程9所示用样品 中PP的总量减去通过HTLC测得的未结合的PP的量获得。
wDBMin=wPP-wPP分离的 方程9
此外，结晶嵌段复合材料指数将落在这两个值之间： wDBMin<CBCI≤wDBMax。
基于生产结晶嵌段复合材料的聚合机理，CBCI代表对复合材料中二嵌 段共聚物的实际分数的最好估算。对于未知的聚合物样品，wDBMin可用于确 定材料是否为结晶嵌段复合材料。对于PE和PP的物理共混物，PP的总重 量分数应该等于得自HTLC的wt%PP的该值，根据方程9二嵌段含量的下 限值为0。如果该分析应用于不包含PE的PP的样品，那么PP的重量分数 和得自HTLC的PP的量都为100%，同样根据方程9二嵌段含量的下限值 为0。最后，如果该分析应用于不包含PP的PE的样品，那么PP的重量分 数和经HTLC回收的PP的重量分数都为0，根据方程9二嵌段含量的下限 值为0。因为在这三种情况中的任何一种二嵌段含量的下限值不大于0，那 么这些材料不是结晶嵌段复合材料。
差示扫描量热法(DSC)
差示扫描量热法尤其用于测量结晶嵌段和嵌段复合材料的熔解热并且 在装备有RCS冷却附件和自动采样器的TA Instruments Q1000DSC上进行。 使用50ml/min的氮气吹洗气体流速。将样品压成薄膜并在压机中在约190℃ 熔融，然后空气冷却至室温(25℃)。然后将约3-10mg材料切割，精确称重， 并放进轻铝盘(约50mg)中，之后将轻铝盘压接关闭。利用以下的温度分布 来研究样品的热行为：将样品迅速加热至190℃并恒温保持3分钟，以除去 任何先前的热史。然后以10℃/min的冷却速率将样品冷却至-90℃并在-90℃ 保持达3分钟。然后以10℃/min的加热速率将样品加热至190℃。记录冷却 和第二加热曲线。对于CBC指定和BC树脂的熔解热测量，如该领域技术 人员已知和常规进行的，在开始熔融之前从平坦的初始区绘制计算的基线 (对于这些类型的材料通常为约-10至约20℃)并延伸至第二加热曲线的熔融 结束。
总结：
适宜的嵌段复合材料树脂(BC’s)包含：
i)乙烯聚合物(EP)，其包含约80至约90摩尔%、优选为至少约85摩尔 %聚合的乙烯；
ii)基于α-烯烃的结晶聚合物(CAOP)和
iii)嵌段共聚物，其包含(a)包含约10至约90摩尔%乙烯的乙烯聚合 物嵌段(EB)和(b)结晶α-烯烃嵌段(CAOB)。
结晶嵌段复合材料树脂(CBC’s)包含：
i)结晶乙烯聚合物(CEP)，其包含至少大于约90摩尔%聚合的乙烯，优 选为至少约93摩尔%；
ii)基于α-烯烃的结晶聚合物(CAOP)和
iii)嵌段共聚物，其包含(a)包含至少大于约90摩尔%、优选为至少约 93摩尔%聚合的乙烯的结晶乙烯聚合物嵌段(CEB)，和(b)结晶α-烯烃嵌段 (CAOB)。
共同总结用于层B的适当树脂的另一种方法是将其描述为包括CBC或 指定BC，其包含：
i)乙烯聚合物，其包含至少约80摩尔%、优选为至少约85摩尔%、更 优选为至少约90摩尔%、最优选为至少约93摩尔%聚合的乙烯；
ii)基于α-烯烃的结晶聚合物(CAOP)和
iii)嵌段共聚物，其包含(a)乙烯聚合物嵌段，其包含至少约80摩尔%、 优选为至少约85摩尔%、更优选为至少约90摩尔%、最优选为至少约93 摩尔%聚合的乙烯，和(b)结晶α-烯烃嵌段(CAOB)。
对于层B优选的适宜的BC和/或CBC树脂具有的CAOB含量(在部分(iii) 中)为约30至约70重量%(基于(iii))，优选为至少约40wt%，更优选为至少 约45wt%，最优选为约50wt%，且优选为至多约60wt%，优选为至多约55 wt%(在每种情况下余量均为乙烯聚合物)。已经发现，适用于层B的BC和/ 或CBC树脂具有的(结晶)嵌段复合材料指数为至少约0.1，优选为至少约0.3， 优选为至少约0.5，更优选为至少约0.7。表征对层B关键的适宜的BC和/ 或CBC树脂的另一种方法是其MFR为约1至约50dg/min；优选为至少2 g/min，更优选为至少约3g/min；且优选为至多约40g/min，优选为至多约 30g/min。
通常，可以用于根据本发明层B的BC’s的熔解热值(通常涉及它们在 EP和EB中的乙烯含量)为至少约75焦耳/克(J/g)，更优选为至少约80J/g， 仍更优选为至少约85J/g，最优选为至少约90J/g，通过DSC测得。通常， 可以用于根据本发明层B的CBC’s的通过DSC测得的熔解热值(反映CEP 和CEB中相对较高的乙烯含量)为至少约85焦耳/克(J/g)，更优选为至少约 90J/g。在任一种情况下，这些类型的聚合物的熔解热通常最大值在约125J/g 的范围内。对于熔解热测量，正如该领域技术人员公知和进行的，DSC通常 按下述在氮气下以10℃/min从23℃进行至220℃，在220℃保持等温，以 10℃/min降至23℃，以10℃/min斜升返回至220℃。第二加热数据用于计 算熔融转变的熔解热。
这些树脂的共混物也可以用于层B，其中与一种或多种其它聚合物共混 或用其稀释，所述其它聚合物包括本申请描述的聚烯烃。适宜的另外的组分 可以是，例如，LLDPE，LDPE，抗冲改性剂例如乙烯辛烯共聚物塑性体如 AFFINITY PL1880G，PL8100G，和PL1850G，或乙烯辛烯共聚物弹性体如 ENGAGE8842，ENGAGE8150，和ENGAGE XLT8677，或烯烃嵌段共 聚物如INFUSE9100和9107牌聚合物，或基于丙烯的弹性体如VERSIFY 2300和VERSIFY3300牌树脂，购自The Dow Chemical Company。在可替 换的实施方式中，层B的CBC和/或BC聚合物树脂可以与用甲基丙烯酸缩 水甘油酯、马来酸酐(MAH)、胺或硅烷接枝或官能化的其它聚烯烃树脂共混， 或者它们可以与乙烯的极性共聚物(例如EEA，EVA，EMA，EnBA，EAA 等)共混。如果使用，另外的共混物聚合物必须是(i)可与BC和/或CBC溶混 或高度相容，(ii)如果有的话，对聚烯烃嵌段共聚物复合材料的所需性质具 有极小的有害影响，所述性质例如韧性和模量，和(iii)用量使得BC或CBC 树脂占共混物的至少40至99wt%，优选为至少60wt%，更优选为至少75 wt%，更优选为至少80wt%。如果使用，共混物组分在层B树脂中的用量 为至少2wt%，优选为至少5wt%，更优选为至少8wt%，且优选为小于30 wt%，优选为小于25wt%，更优选为小于20wt%。共混可以用于提供：与 C层和/或其它层在一系列条件和较低成本下改善的相容性(粘合性)。特别 地，期望地使用共混物，其中层B用作表面层，如下讨论，且该膜表面需要 足以卷起、处理、包装、运输和组装成最终层压结构如组装成电子装置模件 的性质。
在本发明可替换的实施方式中，层B中所有或部分的BC和/或CBC组 分用甲基丙烯酸缩水甘油酯、马来酸酐(MAH)、胺或硅烷接枝或官能化，从 而提供所需的性质改性，例如与其它膜或制品表面改善的粘合性。通常，官 能化或接枝可以通过该领域技术人员已知的技术进行。特别有用和可应用的 技术教导于2011年12月14日提交的共同未决美国专利申请：(a)序列号 61/570,464，标题为“FUNCTIONALIZED BLOCK COMPOSITE AND CRYSTALLINE BLOCK COMPOSITE COMPOSITIONS AS COMPATIBILIZERS，和(b)序列号61/570,340，标题为“FUNCTIONALIZED BLOCK COMPOSITE AND CRYSTALLINE BLOCK COMPOSITE COMPOSITIONS”，通过参考并入本申请。
在本发明可替换的实施方式中，当适当选择层B制剂时，可以设计层B 以具有足够的物理性质且足以粘结于其它膜或制品，根据本发明的膜是两层 结构。可能需要进行粘结的这样的其它膜包括，例如，用于电子装置的组装 且在以下更详细讨论的“封装膜”，其消除了对另外的单独密封层的需要。可 能需要粘结层B的这样的其它制品包括，例如，光电电池的表面(消除对其 它密封或封装层的需要)或金属表面例如锡或用于光电电池的其它金属，和 铝或可用于构造锂离子电池的其它金属。为在层B中提供粘合性和其它性质 的适当平衡，使用的CBC和/或BC树脂制剂将包括：大于20wt%的CBC和 /或BC树脂，优选为大于40wt%的CBC和/或BC，更优选为大于50wt%的 CBC和/或BC，甚至更优选为大于60wt%的CBC和/或BC。在该实施方式 中，层B的厚度通常将大于当在3层或更多层膜中用作层A和C的连接层 时的厚度。
层A聚烯烃树脂组分
选择根据本发明任选使用的层A(通常称为“密封”层)以便于或优选通过 共挤出或可替换但较不优选通过层压方法(例如挤出层压，热层压，或粘合 剂层压)在生产根据本发明的膜中粘结于连接层(层B)并且将该膜粘结于其 它膜或制品例如用于电子装置组装的封装膜(“封装膜”在以下更详细讨论)。 层A材料可以选自多种不同类型的材料，它们按以下更详细描述的在共混 物和/或层中组装。尤其是，层A的相对厚度使其区别于将用作“封装”层的 层。
多种候选密封层材料包括通常宽范围的热塑性基于乙烯的聚合物，例如 高压自由基低密度聚乙烯(LDPE)，和使用Ziegler-Natta催化剂制备的基于乙 烯的聚合物，包括高密度聚乙烯(HDPE)和非均匀线性低密度聚乙烯 (LLDPE)，超低密度聚乙烯(ULDPE)，和极低密度聚乙烯(VLDPE)，以及多 反应器乙烯类聚合物(Ziegler-Natta PE和茂金属PE的“反应器内”共混物，例 如公开于以下美国专利的产品，6,545,088(Kolthammer等人)； 6,538,070(Cardwell等人)；6,566,446(Parikh等人)；5,844,045(Kolthammer等 人)；5,869,575(Kolthammer等人)；和6,448,341(Kolthammer等人))。线性基 于乙烯的聚合物的商业实例包括ATTANETM超低密度线性聚乙烯共聚物， DOWLEXTM聚乙烯树脂，和FLEXOMERTM极低密度聚乙烯，ELITETM牌增 强的聚乙烯树脂，全部购自The Dow Chemical Company。其它适宜的合成聚 合物包括乙烯/二烯互聚物，乙烯丙烯酸共聚物(EAA)，乙烯-乙酸乙烯基酯 共聚物(EVA)，乙烯丙烯酸乙酯共聚物(EEA)，乙烯丙烯酸甲酯共聚物(EMA)， 乙烯丙烯酸正丁酯共聚物(EnBA)，乙烯甲基丙烯酸共聚物(EMAA)，各种类 型的离聚物，和乙烯/乙烯基醇共聚物。均匀基于烯烃的聚合物例如基于乙 烯的塑性体或弹性体也可以在用本发明乙烯类聚合物制备的共混物或混配 物中用作组分。均匀的茂金属催化的基于乙烯的塑性体或弹性体的商业实例 包括AFFINITYTM聚烯烃塑性体和ENGAGETM聚烯烃弹性体，都购自The Dow Chemical Company；均匀的基于丙烯的塑性体和弹性体的商业实例包括 购自The Dow Chemical Company的VERSIFYTM性能聚合物，和购自 ExxonMobil Chemical Company的VISTAMAXTM聚合物。适宜的乙烯-丙烯 聚合物包括上述BC’s和CBC’s。
层A烯烃类互聚物
用于本发明、特别是用于背部片材的顶层的烯烃类互聚物的一些具体优 选实例包括极低密度聚乙烯(VLDPE)(例如，乙烯/1-己烯聚乙 烯，由The Dow Chemical Company制备)，均匀支化的线性乙烯/α-烯烃共聚 物(例如由Mitsui Petrochemicals Company Limited提供的和由 Exxon Chemical Company提供的)，均匀支化的基本线性的乙烯/α- 烯烃聚合物(例如，和聚乙烯，购自The Dow Chemical Company)，和乙烯多嵌段共聚物(例如，烯烃嵌段共聚物，购自The Dow Chemical Company)。用于背部片材的顶层的更优选的聚烯烃共聚物是 均匀支化的线性和基本线性的乙烯共聚物，特别是基本线性的乙烯共聚物， 其更详细地描述于USP5,272,236，5,278,272和5,986,028，和乙烯多嵌段共 聚物，其更更详细地描述于USP7,355,089，WO2005/090427， US2006/0199931，US2006/0199930，US2006/0199914，US2006/0199912， US2006/0199911，US2006/0199910，US2006/0199908，US2006/0199906， US2006/0199905，US2006/0199897，US2006/0199896，US2006/0199887， US2006/0199884，US2006/0199872，US2006/0199744，US2006/0199030， US2006/0199006和US2006/0199983。
层A极性乙烯共聚物
用于所要求保护的膜的顶层的一种优选极性乙烯共聚物是EVA共聚物， 包括含有EVA共聚物的共混物，当使该共聚物与层或其它部件粘结接触时 其将与其它膜或层(例如密封剂、玻璃覆盖片材等)形成密封关系。在接枝或 其它改性之前，共聚物中源自乙烯的单元与源自乙酸乙烯基酯的单元的比率 可以广泛变化，但是通常EVA共聚物包含至少约1wt%源自乙酸乙烯基酯 的单元，优选为至少2wt%源自乙酸乙烯基酯的单元，更优选为至少4wt% 源自乙酸乙烯基酯的单元，甚至更优选为至少6wt%源自乙酸乙烯基酯的单 元。通常，EVA共聚物包含小于约33wt%源自乙酸乙烯基酯的单元，优选 为小于30wt%源自乙酸乙烯基酯的单元，优选为小于25wt%源自乙酸乙烯 基酯的单元，优选为小于22wt%源自乙酸乙烯基酯的单元，优选为小于18 wt%源自乙酸乙烯基酯的单元，更优选为小于15wt%源自乙酸乙烯基酯的单 元。EVA共聚物可以通过任何方法制备，所述方法包括乳液聚合、溶液聚合 和高压聚合。
EVA共聚物在接枝或其它改性之前的密度通常小于0.95g/cc，优选为小 于0.945g/cc，更优选为小于0.94g/cc。相同EVA共聚物的密度通常大于0.9 g/cc，优选为大于0.92g/cc，更优选为大于0.925g/cc。密度通过ASTM D-792 的过程测量。EVA共聚物的特征通常在于半结晶，挠性和具有良好的光学性 质，例如，可见光和UV光的高透射率和低雾度。
用作背部片材的顶层的另一种优选极性乙烯共聚物是乙烯丙烯酸酯共 聚物例如乙烯丙烯酸乙酯共聚物(EEA)和乙烯丙烯酸甲酯共聚物(EMA)，(包 括含有任一种的共混物)，当使他们粘结接触时其也可以与邻近层(例如电子 装置模件中的密封剂层)形成密封关系。在接枝或其它改性之前，共聚物中 源自乙烯的单元与源自丙烯酸乙酯或丙烯酸甲酯的单元的比率可以广泛变 化，但是通常EEA或EMA共聚物包含至少1wt%、优选为至少2wt%、更 优选为至少4wt%、甚至更优选为至少6wt%源自丙烯酸乙酯或丙烯酸甲酯 的单元。通常，EEA或EMA共聚物包含小于28wt%、优选为小于25wt%、 更优选为小于22wt%、更优选为小于19wt%源自丙烯酸乙酯或丙烯酸甲酯 的单元。
这些极性乙烯共聚物(例如，EVA、EEA或EMA共聚物)的熔体指数(MI， 通过ASTM D-1238(190C/2.16kg)的过程测得)通常小于100g/10min，优选为 小于75g/10min，更优选为小于50g/10min，甚至更优选为小于30g/10min。 典型的最小MI为至少0.3g/10min，更优选为0.7g/10min，更优选为至少1 g/10min。
背部片材的一种优选的顶层是线性低密度聚乙烯(LLDPE)的共混物制 剂，其包含10至45重量%的极性乙烯共聚物，该重量百分比取决于使用的 极性乙烯共聚物。
层A MAH-m-聚烯烃
MAH-m-聚烯烃是另一种优选的密封层材料并且包括MAH-g-聚烯烃和 MAH互聚物，即，MAH官能团如下存在于聚烯烃中：或通过接枝到聚合物 主链上，或经由MAH与烯烃单体的共聚将该官能团引入到主链中。
在本发明的一种实施方式中，将聚烯烃接枝改性以通过接枝官能团与中 间连接层中存在的反应性基团的反应增强多层结构的顶层和底层之间的层 间粘合性。可以接枝于聚烯烃并且可以与连接层中存在的反应性基团反应的 任何物质可以用作接枝材料。
包含至少一个烯键式不饱和度(例如，至少一个双键)、至少一个羰基 (―C=O)并且将接枝于聚烯烃聚合物、更特别地接枝于EVA、EEA、EMA或 聚丙烯的任何不饱和有机化合物可以用作接枝材料。包含至少一个羰基的代 表性化合物是羧酸，酸酐，酯和它们的盐(金属的和非金属的盐)。优选地， 有机化合物包含与羰基共轭的烯键式不饱和度。代表性的化合物包括马来 酸、富马酸、丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、巴豆酸、α-甲基巴豆酸、和肉 桂酸，以及它们的酸酐、酯和盐衍生物，如果存在的话。马来酸酐是优选的 包含至少一个烯键式不饱和度和至少一个羰基的不饱和有机化合物。
接枝聚烯烃的不饱和有机化合物含量为至少0.01wt%，优选为至少0.05 wt%，基于聚烯烃和有机化合物的总重量。不饱和有机化合物含量的最大值 可根据方便变化，但是通常其不超过10wt%，优选不超过5wt%，更优选不 超过2wt%。接枝聚烯烃的不饱和有机化合物含量通过滴定方法测量，例如， 接枝聚烯烃/二甲苯溶液用氢氧化钾(KOH)溶液滴定。MAH官能团可以例如 通过接枝或甚至通过与烯烃单体的共聚而存在于聚烯烃。
不饱和有机化合物可以通过任何已知技术接枝于聚烯烃，例如教导于 USP3,236,917和5,194,509的那些。例如，在'917专利中，将聚合物引入到 两辊混合机中并将其在60℃的温度混合。然后将不饱和有机化合物与自由 基引发剂例如苯甲酰过氧化物一起添加，并将各组分在30℃混合直至接枝 完成。在'509专利中，过程是类似的，所不同的是反应温度较高，例如，为 210至300℃，且不使用或以低浓度使用自由基引发剂。
接枝的可替换和优选的方法教导于USP4,950,541，其通过使用双螺杆 脱挥发分挤出机作为混合设备进行。将聚合物和不饱和有机化合物混合并使 它们在挤出机内在使反应物熔融的温度和在自由基引发剂存在下反应。优选 地，将不饱和有机化合物注射进保持在挤出机内压力的区域。
层A硅烷接枝的基于乙烯的聚合物
在另一种优选的实施方式中，适用于层A的物质可以通过如下所述由用 作封装层的硅烷接枝的聚烯烃提供，特别由上述热塑性基于乙烯的聚合物中 的硅烷接枝提供，包括在上述的烯烃类互聚物或极性乙烯共聚物中。如果用 作根据本发明的膜中的层A，如下讨论，硅烷接枝的聚烯烃层厚度通常小于 200微米(μm)，更优选为小于100μm，且不足以用作通常膜厚为450μm的 典型封装层。但是，在本发明膜的层A中其将提供与用于封装膜的这样的 材料的良好密封。
层A结晶烯烃嵌段复合材料
在本发明的另一种优选的实施方式中且根据密封剂膜层的性质，适宜的 密封层可以由上述的结晶嵌段共聚物复合材料提供。在根据本发明的背部片 材中，根据对作为B层的该类型结晶嵌段共聚物复合材料的具体选择，B层 可以用作层B和层A两者。在优选的实施方式中，本发明是包括层B和C 的新型膜。在该实施方式中，也可以期望地在这样的结晶嵌段共聚物复合材 料中混入少量(例如，小于25%)极性乙烯共聚物。
共混物
包含这些聚烯烃树脂与上述其它树脂的共混物也可以用于根据本发明 的膜的层A。换言之，层A聚烯烃聚合物可以与一种或多种其它聚合物共混 或用一种或多种其它聚合物稀释，条件是聚烯烃(i)可与其它聚合物相容，(ii) 如果有的话，对聚烯烃聚合物的所需性质例如韧性和模量具有极小的不利影 响，和(iii)本发明的聚烯烃聚合物占共混物的至少55wt%，优选为至少70 wt%，更优选为至少75wt%，仍更优选为至少80wt%。
在层A中的交联
尽管优选地避免交联，但是由于用于本发明的聚烯烃树脂的低密度和模 量，这些聚合物可以在层压之时或在将层组装成多层制品例如PV模件之后 或之后立即固化或交联。交联可以通过多种不同且已知的方法中任何一种引 发和进行，例如，通过使用热活化的自引发剂例如，过氧化物和偶氮化合物； 通过使用光引发剂，例如，二苯甲酮；通过使用辐射技术，包括电子束和 x-射线；或通过使用乙烯基硅烷，例如，乙烯基三乙氧基硅烷或乙烯基三甲 氧基硅烷；和通过使用湿气固化。
层A、B、或C中的添加剂
多层结构的单独层可以进一步包括一种或多种添加剂。示例性的稳定剂 添加剂包括UV-稳定剂，UV-吸收剂，和抗氧化剂。这些稳定剂添加剂用于， 例如，减少产品的氧化降解和改善产品的耐风化性。适宜的稳定剂包括受阻 胺光稳定剂和受阻苯甲酸酯，例如Cynergy A400，A430，R350和R350-a4， Cyasorb UV-3529，Cyasorb UV-3346，Cyasorb UV-3583Hostavin N30，Univil 4050，Univin5050，Chimassorb UV-119，Chimassorb944LD，Tinuvin622LD 等；UV吸收剂，例如Tinuvin328或Cyasorb UV-1164等；主或辅抗氧化剂， 例如Cyanox2777，Irganox245，Irganox1010，Irganox1076，Irganox B215， Irganox B225，PEPQ，Weston399，TNPP，Irgafos168和Doverphos9228。 稳定剂的所需量和组合取决于类型、老化环境和所需寿命，并且按照本领域 通常已知的方式使用，用量通常为大于0.01重量%且小于3重量%，基于待 稳定的聚合物重量。
可以使用的其它添加剂包括但不限于：阻燃添加剂；抗粘连剂例如硅藻 土，superfloss，硅酸盐，滑石，云母，硅灰石，和环氧树脂涂布的滑石等； 增滑剂添加剂例如芥酸酰胺和硬脂酰胺等；聚合物加工助剂例如Dyneon含 氟聚合物弹性体如Dynamar FX5930；颜料和填料例如DuPont TiO2产品编号 R960，R350，R105，R108，R104；，石墨，炭黑，如用于Dow DNFA-0037 母批料或由Cabot提供的那些。同样，可以使用通常用于产生有色塑料的颜 料，特别是已知具有较大光稳定性的那些。这些和其它潜在添加剂按照本领 域通常已知的方式和量使用。
多层膜结构和ED模件
在描述用于制备层压结构或层状结构的以上聚合物组分的用途中，存在 多种常规使用和如下定义的术语。
“层”表示单一厚度的涂层或层，其连续或不连续地铺展开或覆盖表面。
“多层”表示至少两个层。
关于膜或层的“面部表面”、“平面表面”等术语表示与邻接层的相对且邻 近表面接触的层的表面。面部表面与边缘表面有区别。矩形膜或层包括两个 面部表面和四个边缘表面。圆形层包括两个面部表面和一个连续的边缘表 面。
“粘结接触”等术语表示一个层的一个面部表面和另一个层的一个面部 表面彼此接触和粘合接触，使得在不损坏两个层的接触的面部表面的情况下 一个层不能脱离另一个层。
“密封关系”等术语表示两个或更多个部件例如两个聚合物层、或一个聚 合物层和一个电子装置、或一个聚合层和一个玻璃覆盖片等彼此的连接方式 (例如，共挤出，层压，涂布等)使得通过它们的连接形成的界面与它们所处 外部环境分离。
以上讨论的聚合物材料可以用于本发明以构造多层结构膜或片材，其由 此用于按本领域已知的方式和使用本领域已知的量来构造电子装置模件，例 如，教导于USP6,586,271，美国专利申请公开US2001/0045229A1，WO 99/05206和WO99/04971。这些材料可以用于构造电子装置的“外皮”，即， 应用于装置的面部表面之一或两者特别是这样的装置的背部表面的多层结 构，即，"背部片材"。优选地，将这些多层结构例如背部片材共挤出，即， 多层结构的所有层在同一时间挤出，使得形成多层结构。
根据它们的预定用途，可以设计根据本发明的多层膜或片材结构以满足 某些性能要求，例如物理性能性质，包括韧性，透明度，拉伸强度，层间粘 合性，和耐热性；尺寸稳定性，电学性质，例如绝缘性，介电击穿。局部放 电和电阻；反射比；和外观。
层C-包含高熔点聚烯烃树脂
通常，根据本发明的多层背部片材结构中的层C由以上讨论的"层C高 熔点聚烯烃树脂"制备。在一种优选的实施方式中，其优选为高度结晶均聚 物聚丙烯树脂。根据其预定用于的膜和/或模件结构的具体性能要求，层C 的厚度通常为100μm至400μm。关于最小厚度，层C的厚度优选为至少125 μm，更优选为至少150μm，更优选为至少160μm，最优选为至少170μm。 关于最大厚度，层C的厚度可以至多为且包括375μm；350μm，优选为300 μm，更优选为275μm，最优选为250μm。
层B-包含聚烯烃嵌段共聚物复合材料树脂
通常，根据本发明几种实施方式的多层背部片材膜结构中的层B由以上 讨论的"层B聚烯烃嵌段复合材料树脂"制备。在一种优选的实施方式中，其 优选为结晶嵌段共聚物复合材料树脂。根据其中其预定用于的膜和/或模件 结构的具体性能要求，层B的厚度通常为1μm至500μm。在其中层B足 够坚固和粘合以及根据本发明的膜是用于电子装置实施方式的层B和C的 两层结构的本发明的可替换实施方式中，层B的厚度通常为至少10um，更 优选为至少15um，甚至更优选为至少25um，且优选为小于或等于500um， 更优选为小于或等于400um，甚至更优选为小于或等于350um。当层B用 作表面密封层时，其优选为包含CBC和一种或多种其它组分(如聚合物加工 助剂、着色剂、和增滑或抗粘连添加剂)的共混物。关于最小厚度，当用作 至少A层和C层的连接层时，层B的厚度仅为将邻近层A和C连接在一起 所需的厚度，并且厚度可以优选为至少2μm，优选为至少3μm，优选为至 少4μm，更优选为至少10μm，更优选为至少15μm，更优选为至少20μm， 最优选为至少25μm。关于最大厚度，当作为A和C的连接层时，层B的 厚度和成本理想地最小化，但是厚度至多为且包括150μm，优选为100μm， 更优选为75μm，最优选地至多为且包括50μm。
层A-密封层
如上提及，在本发明的一种多层制品实施方式中，顶层或密封层A将根 据本发明的膜粘结于封装膜。根据其中其预定用于的膜和/或模件结构的具 体性能要求，层A的厚度通常为15μm至200μm。关于最小厚度，层A的 厚度仅为将背部片材粘结于封装膜层所需的厚度，并且厚度应该为至少17 μm，优选为至少20μm，更优选为至少23μm，最优选为至少25μm。关于 最大厚度，层A的厚度和成本理想地最小化，但是厚度可以至多为且包括 175μm，优选为150μm，更优选为130μm，最优选地至多为且包括125μm。
膜结构和厚度
根据预定膜结构和膜结构的用途，可以沿本申请讨论的路线选择和优化 各层的组成。例如，为用于根据本发明的电子装置层压结构多层膜，膜可以 作为2层背部片材或3层背部片材(同时包括连接层和顶部密封层)使用。根 据本发明的膜尤其适宜用作背部片材层，该背部片材层直接用于层压电子装 置结构，例如PV模件。
在所有的情况下，多层膜结构的顶部面部表面表现出对封装电子装置的 封装层材料的面部表面的良好粘结性。
稍微取决于利用根据本发明的膜或片材结构的特定结构和方法，这样 的膜结构可以通过大量已知的膜生产方法制备，所述膜生产方法包括但不 限于挤出或共挤出方法，例如吹制膜，改性的吹制膜，压延和流延，以及 使用辊筒(roll stack)的片材挤出。存在可用于提供多层膜(至多为且包括微层 膜)的很多已知技术，包括例如以下文献中所述的：USP5,094,788；USP 5,094,793；WO/2010/096608；WO2008/008875；USP3,565,985；USP 3,557,265；USP3,884,606；USP4,842,791和USP6,685,872，它们全部通过 参考并入本申请。选择根据本发明的膜的层A、B和C以同时一起粘结于根 据本发明的膜，优选地通过共挤出粘结，或可替换但较不优选地通过层压方 法(例如挤出层压，热层压，或粘结层压)粘结。可替换但较不优选地，连续 工艺可用于将成对的层粘结在一起并粘结于第三和任何任选的层。
在连接于其它层例如密封剂层、电子装置和/或任何其它事物之前，根 据本发明的多层膜、特别是背部片材结构的总厚度通常为50μm至825μm。 优选地为提供充足的物理性质和性能，膜厚度为至少75μm，更优选为至少 125μm。为保持轻质和低成本、但保留必需的电学性质，膜厚度优选为775 μm或更小，更优选为575μm或更小。这包括形成且为包括层A、B和C 的多层结构的整体部分的任何任选的另外的层。
未放大的图1是电子装置的横截面图，该电子装置包括三层背部片材 14，该背部片材14包括“A”层14A、“B”层14B和“C”层14C，它们全部彼 此粘结接触，进一步与粘结于或层压至电子装置例如PV电池的背部表面的 密封剂层12b粘结接触。
PV模件结构和术语
“光电电池”(“PV电池”)包含一种或多种在本领域和从现有技术光电模 件教导已知的几种无机或有机类型中任一种的光电效果材料。例如，通常使 用的光电效果材料包括一种或多种已知的光电效果材料，这包括但不限于结 晶硅，多晶硅，无定形硅，铜铟镓(二)硒化物(CIGS)，铜铟硒化物(CIS)，碲 化镉，砷化镓，染料激活的材料，和有机太阳能电池材料。
如图1中PV模件的图所示，PV电池(11)通常用于层压结构并且具有至 少一个将入射光转化为电流的光反应性表面。光电电池是该领域从业者熟知 的并且通常将它们包装进光电模件中，该光电模件保护电池并允许它们用于 它们的各种应用环境，通常用于户外应用。如本申请使用，PV电池性质上 是挠性的或硬质的并且包括光电效果材料和应用于它们的生产以及适当的 接线和电子驱动电路(未显示)的任何保护性涂层表面材料。
例如通过图1所示的实例结构表示，“光电模件”(“PV模件”)包含至少一 个光电电池11(在该情况下具有在该页顶部的方向上导向上方或面朝上方 的单个光反应性或光有效的表面)，该光电电池11由在顶部表面或前表面 由透光保护封装亚部件12a围绕或封装，和在后表面或背部表面由保护封 装亚部件12b(其任选为透光的)围绕或封装。将12a和12b组合形成封装部 件12，其显示为“夹住”电池的两个封装层的组合。透光覆盖片材13具有与 封装膜层12a的前面部表面粘结接触的内部表面，该层12a由此置于PV电 池11之上并与其粘结接触。
根据本发明的多层背部片材膜14用作基板并支持PV电池11和任选 的封装膜层12b的后表面，该封装膜层12b在这种情况下放置于PV电池 11的后表面上。背部片材层14(和甚至是封装亚层12b)无需是透光的，如 果PV电池的与其相对的表面不是有效的，即，与日光无反应性。在挠性 PV模件的情况中，如描述“挠性”暗示，其将包括挠性薄膜光电电池11。
在本发明的电子装置(特别是PV模件)实施方式中，顶层或覆盖片材13 和顶部封装层12a通常需要具有良好的、通常为优越的透明度，表示透光率 超过90%，优选为超过95%，甚至更优选为超过97%，通过UV-可见光光谱 法(测量约250-1200纳米波长范围内的吸光率)测量。透明度的可替换测量方 法是ASTM D-1003-00的内部雾度方法。如果透明度不是操作电子装置的必 要条件，则聚合物材料可以包含不透明的填料和/或颜料。
如以下进一步描述，在绝对和相对的上下文内容中，所有电子装置模 件层的厚度都对本发明并不关键，由此可以根据模件的总体设计和目的广 泛变化。保护或密封剂层12a和12b的典型厚度为0.125至2毫米(mm)， 覆盖片材的典型厚度为0.125至1.25mm。电子装置的厚度也可以广泛变 化。
透光封装部件或层
这些层有时在很多类型的PV模件结构中称为“封装”膜或层或“保护”膜 或层或“粘合剂”膜或层。只要足够透光，这些层可以使用上述与它们用作本 发明的背部片材实施方式的层A所关联的相同树脂和树脂组合物。通常， 这些层用于封装和保护内部光电电池免受湿气或其它类型的物理损伤并将 其与其它层粘结，例如玻璃或其它顶部片材材料和/或背部片材层。光学透 明性、良好的物理性质和耐湿气性、可模塑性和低成本尤其是这样的膜所需 要的品质。适宜的聚合物组合物和膜包括按与用于已知PV模件层压结构的 透光层相同方式和量使用的那些，例如，例如教导于USP6,586,271，美国 专利申请公开US2001/0045229A1，WO99/05206和WO99/04971的那些。 这些材料可以用作PV电池的透光“外皮”，即，施用于装置的任何光反应性 的面或表面。适宜的膜是已知的并且可商购，包括商购自The Dow Chemical Company的ENLIGHTTM牌聚烯烃密封剂膜。
透光覆盖片材
透光覆盖片材层，有时在很多类型的PV模件结构中称为“覆盖”、“保护” 和/或“顶部片材”层，可以是一种或多种已知的硬质或挠性片材材料。替换玻 璃或除玻璃之外，其它已知材料可以用于一个或多个使用根据本发明的层压 膜的层。这样的材料包括，例如下述材料，如聚碳酸酯，丙烯酸类聚合物， 聚丙烯酸酯，环状聚烯烃例如乙烯降冰片烯，茂金属催化的聚苯乙烯，聚对 苯二甲酸乙二醇酯，聚萘二甲酸乙二醇酯，含氟聚合物例如ETFE(乙烯-四 氟乙烯)，PVF(聚氟乙烯)，FEP(氟乙烯-丙烯)，ECTFE(乙烯-一氯三氟乙烯)， PVDF(聚偏二氟乙烯)，和很多其它类型的塑料或聚合物材料，包括这些材 料中两种或更多种的层压物、混合物或掺杂物。特定层的位置以及对透光性 和/或其它特定物理性质的需要将确定具体的材料选择。正如根据它们的组 成所需的和可行的，以上讨论的向下转化(down conversion)/光稳定剂制剂可 以用于透明的覆盖片材。但是，这些中一些的内在稳定性可能不需要根据本 发明的光稳定性。
当用于本发明的某些实施方式时，用作透光覆盖片材的"玻璃"是指硬、 脆、透光的固体，例如用于窗户、很多瓶子、或眼镜的那些，包括但不限于， 碱石灰玻璃，硼硅酸盐玻璃，糖玻璃(sugar glass)，明胶(Muscovy-玻璃)，或 氧氮化铝。在技术层面，玻璃是已经冷却至硬质条件而不会结晶的熔料的无 机产物。很多玻璃包含二氧化硅作为它们的主要组分和玻璃形成者。
纯二氧化硅(SiO2)玻璃(与石英为相同化学成分的化合物，或者为其多晶 形式，砂)不吸收UV光并且用于在该区域要求透明度的应用。石英的大的天 然单晶是纯的二氧化硅，且在碾碎之后用于高品质专业玻璃。合成无定形二 氧化硅(几乎100%纯形式的石英)是最昂贵专业玻璃的原料。
层压结构的玻璃层通常不受限制地为以下之一：窗户玻璃，厚玻璃板， 硅酸盐玻璃，玻璃片，浮法玻璃，有色玻璃，专业玻璃，该专业玻璃可以包 括，例如控制太阳能加热的成分，涂布有喷镀金属如银的玻璃，涂布有锑锡 氧化物和/或铟锡氧化物的玻璃，E-玻璃，和SolexiaTM玻璃(购自Pittsburgh， PA的PPG Industries)。
层压的PV模件结构
制备本领域已知的PV模件的方法可容易适合于使用根据本发明的多层 背部片材膜结构。例如，根据本发明的多层背部片材膜结构可以用于PV模 件和制备PV模件的方法例如教导于以下的那些：USP6,586,271，美国专利 申请公开US2001/0045229A1，WO99/05206和WO99/04971。
通常，在构造层压的PV模件的层压方法中，使至少以下层进行面接触：
·接收光的顶部片材层(例如，玻璃层)，其具有“外部”接收光面部表面 和“内部”面部表面；
·前透光的热塑性聚合物层，其具有至少一个透光热塑性聚合物的层， 所述透光热塑性聚合物包含根据本发明的向下转化/光稳定剂制剂， 具有一个导向玻璃的面部表面和一个导向PV电池的光反应性表面 的面部表面且封装电池表面，条件是该层在一些模件结构中可以是 任选的，其中PV电池材料可以直接置于接收光的层(例如，玻璃) 上；
·PV电池；
·第二封装膜层；和
·包括玻璃或其它背部层基板的背部层。
当层或层部件在所需位置组装时，组装工艺通常需要具有加热和压制的 层压步骤，其中加热和层压在下述条件下进行，该条件足以产生各层之间所 需的粘合性，并且如果在一些层或材料中需要，足以引发它们的交联。如果 期望，可以将各层放进真空层压机中在层压温度保持10至20分钟，以便于 实现层与层的粘结，且如果需要，实现封装元件的聚合物材料的交联。通常， 在下限，层压温度须为至少130℃，优选为至少140℃，且在上限层压温度 须小于或等于170℃，优选为小于或等于160℃。
以下实施例进一步说明本发明。除非另有说明，否则所有的份和百分比 均基于重量。
实施例
总结于下表的实验多层样品膜(由字母例如A、B、和C表示的层)使用 总结于以下表1和2的热塑性树脂材料制备。当说明时，熔体流动速率(MFR) 根据ASTM D1238(230C/2.16kg)测量并报告为克每10分钟(g/10min)，熔体 指数值(MI)根据ASTM D1238(190C/2.16kg)测量并报告为g/10min。密度根 据ASTM D792测量并以克每立方厘米(g/cc)给出。聚丙烯聚烯烃全部具有至 少一个大于125℃的熔融峰和大于60J/g的熔解热值。
表1.用于实施例的树脂
以下结晶嵌段共聚物复合材料(CBC’s)是按照上述制备的发展材料并总 结于表2。它们具有以下一般性特征：
i)基于乙烯的聚合物(EP)，其为结晶的(CEP)；
ii)基于丙烯的结晶聚合物(CPP)和
iii)嵌段共聚物，其包含
(a)乙烯聚合物嵌段(EB)，其为结晶乙烯嵌段CEB，和
(b)结晶丙烯聚合物嵌段(CPPB)。
如表2所示，CBC样品进一步的特征在于以下指出：
Wt%PP-通过上述HTLC分离测得的在CBC中丙烯聚合物的重量百分 比。
Mw-通过上述GPC确定的CBC的以Kg/mol计的重均分子量。
Mw/Mn-通过上述GPC确定的CBC的分子量分布。
Wt%C2-通过NMR测定的在CBC中乙烯的重量百分比，其余的为丙烯。
Tm(℃)峰1(峰2)-通过得自DSC的第二加热曲线确定的峰值熔融温度。 峰1是指CPPB或CPP的熔融，而峰2是指CEB或CEP的熔融。
Tc(℃)-通过DSC冷却扫描确定的峰值结晶温度。
熔解热(J/g)-按照上述测量的CBC的熔解热。
在CEB中的Mol%C2-结晶乙烯嵌段组分(iii)(a)(以及CBC的乙烯聚合 物组分(1))中乙烯的摩尔百分比，在两种情况下其余的共聚单体均为丙烯。
嵌段共聚物中的Wt%CPPB-嵌段共聚物组分(iii)中结晶丙烯聚合物的重 量百分比。
CBCI-结晶嵌段共聚物复合材料指数，其反映CBC组合物中嵌段共聚物 (iii)的含量。
表2.用于实验膜的CBC和BC树脂
也在下表进一步指出的，其它可商购的添加剂和稳定剂用于制剂：
抗粘连剂：Ampacet10799A母批料，其包含在20MI LLDPE载体中的 50%滑石。
增滑剂添加剂/抗粘连剂(“S/AB”)：由Ampacet Corporation作为Ampacet 102854提供，其在聚乙烯载体中包含5%芥酸酰胺和2.5%硬脂酰胺增滑剂和 20%硅酸盐抗粘连剂
白色颜料1：由Ampacet Corporation作为Ampacet110456母批料提供， 该母批料包含在20MI LLDPE载体中的50%的TiO2
白色颜料2：由Ampacet Corporation作为Ampacet110443浓缩物提供， 该浓缩物包含在8MFR均聚物聚丙烯中的50%的TiO2
UV1&2(稳定剂)母批料：由Dow Chemical根据表3制备。
聚合物加工添加剂(“PPA”)：由Ampacet Corporation作为Ampacet102823 提供，其在2MI LLDPE载体中包含含氟聚合物弹性体加工助剂
乙烯基三甲氧基硅烷(“VTMS”)：由Dow Corning提供，Xiameter OFS-6300 硅烷
过氧化物：由Arkema，Luperox101提供
表3.UV稳定剂母批料制剂。所有的量均基于重量百分比。
膜使用表4中指出的加工条件在中试规模的流延膜生产线上使用标准 类型的进料模块(feedblock)构造制备，制得3层并逆着流延辊提供膜的PP 层面。流延膜组分和结构总结于以下表5。
表4.实验流延膜1-14的制造条件
表5.实验流延膜制剂1和2的总结。
测试膜的密封强度和层间强度。通过在204℃在30psi(207kPa，2.07巴) 压力热密封10秒将两个A(顶)层密封在一起。因此将膜密封为CBA-ABC密 封。然后将密封的膜通过剥离强度试验进行测试，该剥离强度试验根据 ASTM F88/8F88-09对于180°剥离在23℃在测试仪(型号5500R) 上在50mm间隙以50mm/min的速率进行。剥离强度如下记录于。对于表 现出分层失效的膜，记录分层的位置，在INSTRON测试仪中按类似方式但 是通过剥离之后通过分层分开的膜层测试样品。该第二剥离试验是在23℃ 进行的层间粘合强度试验。记录分层的层以及它们的层间粘合强度值。
在一些情况下，整个膜厚度断裂、撕裂或极大地伸长是仅有的失效，没 有可观察到的分层失效。在那些情况下，所有的层间粘合强度值明显是优越 的，但是没有可测量的或记录的层间粘合强度值。
将实验膜与购自Madico且称为TPE膜的商业背部片材膜相对比。如 Madico技术数据表所示，TPE膜厚度为191微米且在外层或底层含有聚氟 乙烯(PVF)，在芯层含有PET和在顶层或密封层含有EVA/LDPE共混物。在 下表中，除非另有说明，否则所有的量均基于重量百分比。
表6.比较Madico膜与本发明实施例的剥离试验结果
从以上表6可以看出，背部片材可以使用结晶嵌段复合材料制备，其具 有较好的层间粘合性并且在背部片材结构内没有分层，与商业背部片材相 比。
如以下表7和8所示，具有所述制剂的实验流延膜3-8根据膜工艺条件 类似地制备并类似地测试。
表7.实验流延膜3-8的制剂和结构的总结
*对比实验-不是本发明的实施例。
表8.实验流延膜3-8的剥离试验结果
*对比实验‐不是本发明的实施例。
根据本发明制备的膜实施例全部表现出良好至优越的层间强度。在对比 实验膜8中，不同于包含根据本发明的CBC的连接层B，聚丙烯膜层C的 连接层是通常针对该目的出售和使用的塑性体并且认为其适用于很多应用。 因此，值得注意的是，根据本发明的所有的膜的层间强度高于对比实验膜8。
如以下表9和10总结，其它实验膜9至12在小型吹制膜生产线上制备 并评价它们的密封和层间强度。表9总结了工艺条件。以下实验膜9-12尤 其表明了，在连接层B中包含较多CBC的膜使得分层较少。
表9.实验吹制膜9至12的工艺条件
表10-实验吹制膜9-12的制剂、结构和测试结果的总结
如以下表11所示，实验膜的其它评价在反映膜结构的层压和高温用途 的条件下进行。对于在85℃测试，样品制备和测试的相同过程按照以上进 行，所不同的是试验在85℃而非在23℃进行。为实现该条件，将得自 INSTRON(型号3119-005)的热-冷室加热至85℃，将样品装在爪式夹具上并 将门关闭。当室返回85℃时，将样品热浸泡2分钟，然后开始剥离试验。
为在将背部片材膜组装成电子装置例如光电模件所用的较高退火温度 条件下证明性能，如下制备退火的样品：以与上述相同的方式将样品热密封， 使用Teflon膜分离未密封的标签以防止标签粘结并将样品于在150℃操作的 空气烘箱中加热15分钟，取出样品，然后按上述在23℃测试剥离强度。
表11.较高温度剥离试验结果
表11中给出的结果表明，使用包含CBC的B层制备的膜在反映PV模 件使用温度的85℃未显示出分层。类似地，使用包含CBC的B层制备的膜 在150℃退火15分钟之后未显示出分层，所述条件反映通常用于构造PV 模件的层压条件。对于这些试验，TPE未在耐分层性方面表现出改善。相反， 在对比实验膜8中，其中B层包括塑性体，在150℃退火15分钟之后层间 粘合性降低。
除非指出，从上下文暗示或现有技术惯例，所有的份和百分比均基于重 量，而且所有的测试方法是与本申请的提交日期同步的。针对美国专利实践 的目的，任何涉及的专利、专利申请或公开的内容在此全部引入作为参考(或 其等价的US同族也引入作为参考)，特别是关于本领域中的合成技术、定义 (不与本申请具体提供的任何定义不一致)和常识的披露。
本申请中的数字范围是近似值，因此除非另有所指，否则其可以包括该 范围以外的值。数值范围包括以1个单位增加的从下限值到上限值的所有数 值，条件是在任意较低值与任意较高值之间存在至少2个单位的间隔。例如， 如果记载组成、物理或其它性质或工艺参数，如分子量、粘度、熔体指数、 温度等是100至1,000，意味着明确地列举了所有的单个数值，如100、101、 102等，以及所有的子范围，如100至144、155至170、197至200等。对 于包含小于1的数值或者包含大于1的分数(例如1.1、1.5等)的范围，适当 时将1个单位看作0.0001、0.001、0.01或0.1。对于包含小于10(例如1至 5)的个位数的范围，通常将1个单位看作0.1。这些仅仅是具体所意指的内 容的示例，并且所列举的最低值与最高值之间的数值的所有可能组合都被认 为清楚记载在本申请中。本申请内的数字范围尤其提供了密度、熔体指数、 以及在各种组合物和共混物中组分的相对量。
术语“包括”及其派生词不排除任何附加组分、步骤或过程的存在，而不 管本申请是否披露过它们。为消除任何疑问，除非说明，否则所有本申请要 求的使用术语“包括”的组合物可以包括任何附加的添加剂、辅料、或化合物 (不管是否为聚合的)。相反，除了对于操作性能不必要的那些，术语“基本上 由…组成”将任何其它组分、步骤或过程排除在任何以下叙述的范围之外。 术语“由…组成”不包括未特别描述或列出的组分、步骤或过程。除非说明， 否则术语“或”指列出的单独成员或其任何组合。
尽管已经通过前述说明书和实施例以相当多的细节描述了本发明，但是 该细节仅针对说明的目的，不应该认为其限制本发明的范围。
机译： -多层基于聚烯烃的薄膜，具有集成的背板和包封性能，包含层状结晶嵌段共聚物复合材料或嵌段共聚物复合材料的层
机译： 多层基于聚烯烃的薄膜，具有集成的背板和包封性能，包含层状结晶嵌段共聚物复合材料或嵌段共聚物复合材料的层
机译： 多层基于聚烯烃的薄膜，具有集成的背板和包封性能，包含层状结晶嵌段共聚物复合材料或嵌段共聚物复合材料的层
