导热硅脂层的涂抹装置及涂抹方法

摘要

本发明公开了一种导热硅脂层的涂抹装置，用以在IGBT模块的底板上涂抹导热硅脂层，所述涂抹装置包括：一承载座，具有一承载面，所述的IGBT模块支撑于该承载面上；一印刷模板，具有一印刷区域，该印刷区域位于所述IGBT模块的上方，且所述印刷区域上均匀分布有若干通孔。本发明还公开了上述涂抹装置的涂抹方法。本发明通过印刷模板对IGBT模块底板进行导热硅脂层涂抹，所获得的导热硅脂层具有良好的平整度，且可对导热硅脂层的厚度进行控制。