散热风扇及带有散热风扇的散热装置

摘要

一种散热风扇，包括有风扇本体及外壳，所述外壳包括有收容盖及上盖，且设有出风口，所述风扇本体收容固定在所述收容盖中，所述上盖盖合在所述收容盖上，且设有进风口，所述上盖还设有凹部，风流自所述凹部及所述进风口流入所述收容盖，并自所述出风口流出。本发明还揭示一种散热装置。

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热风扇及散热装置，特别是指一种用于薄型电子装置中的散热风扇及带有散热风扇的散热装置。

背景技术

传统的散热风扇包括有外壳及安装在该外壳中的风扇本体。在对系统进行散热时，系统风流是自散热风扇的上方或下方进入，然后自散热风扇的侧边排出，且风扇本体与外壳之间有一个供系统风流流动的流道。然而，随着电子装置往轻薄的方向发展，散热风扇也越来越薄，风流流道也越来越窄。这样就会影响风流的流动，导致系统的热量没办法被及时排走。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种在有限空间内增加风流流动的散热风扇及散热装置。

一种散热风扇，包括有风扇本体及外壳，所述外壳包括有收容盖及上盖，且设有出风口，所述风扇本体收容固定在所述收容盖中，所述上盖盖合在所述收容盖上，且设有进风口，所述上盖还设有凹部，风流自所述凹部及所述进风口流入所述收容盖，并自所述出风口流出。

一实施方式中，所述凹部连通所述进风口。

一实施方式中，凹部与所述出风口相对。

一实施方式中，所述上盖包括有盖板，所述凹部自所述盖板延伸，所述凹部包括有第一导片及两连接所述第一导片与所述盖板的第二导片，所述第一导片大致平行所述盖板。

一实施方式中，所述收容盖包括有底板，所述底板大致平行所述盖板，所述风扇本体安装在所述底板上，所述第一导片到所述底板的距离小于所述盖板到所述底板的距离。

一实施方式中，所述第二导片大致垂直所述盖板及所述第一导片。

一实施方式中，两所述第二导片相互平行。

一实施方式中，所述第二导片相对所述盖板及所述第一导片倾斜。

一实施方式中，两所述第二导片大致呈“八”字形。

一种散热装置，包括有机壳的底壁及安装在所述底壁上的散热风扇，所述散热风扇包括有风扇本体及外壳，所述外壳包括有收容盖及上盖，所述风扇本体收容固定在所述收容盖中，所述上盖盖合在所述收容盖上，且设有进风口，所述收容盖包括有与所述上盖相对的底板，所述上盖朝向所述底壁，且与所述底壁之间设有供风流流动的缝隙，所述上盖沿所述底板方向延伸有凹部，风流自所述缝隙及所述凹部流入所述进风口。

与现有技术相比，在上述散热风扇及散热装置中，在有限的空间内，增加了供风流流入的凹部，这样增加了风流流动，提高了散热效率。

附图说明

图1是本发明散热风扇的一较佳实施例的一立体分解图。

图2是图1的一上盖的立体图。

图3是所述上盖的一第二实施方式的立体图。

图4是所述上盖的一另一实施方式的立体图。

图5是图1的一立体组装图。

图6是本发明散热装置的一较佳实施例的一示意图。

主要元件符号说明

风扇本体100外壳200上盖20盖板21进风口211固定孔213凹部23第一导片231第二导片232收容盖30底板31侧板33卡块331固定片335出风口50缝隙60底壁300

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参考图1，本发明的一较佳实施方式中，一散热风扇包括一风扇本体100及一外壳200。

所述外壳200包括一上盖20及一收容盖30。

请同时参阅图2，所述上盖20包括一盖板21及开设在所述盖板21上的一凹部23。所述盖板21中央开设一进风口211，且沿边缘处开设若干固定孔213。所述凹部23与所述进风口211及所述盖板21的外边缘连通，所述凹部23包括一第一导片231及位于所述第一导片231两相对边缘的两第二导片232。在一实施方式中，所述第一导片231大致平行所述盖板21，所述第二导片232相对所述盖板21及所述第一导片231倾斜，且两所述第二导片232大致呈一“八”字形。在一实施方式中，所述进风口211为一圆形开口。

请参阅图3及图4，在一第二实施方式中，所述第二导片232大致垂直所述盖板21及所述第一导片231，且两所述第二导片232大致呈“八”字形。在另一实施方式中，所述第二导片232大致垂直所述盖板21及所述第一导片231，且两所述第二导片232大致平行。

所述收容盖30包括一底板31及自所述底板31的外边缘向上延伸的侧板33。所述侧板33的上表面向上延伸若干卡块331。所述侧板33的外表面向外延伸若干固定片335。

请参阅图5，安装时，将所述风扇本体100放入所述收容盖30中，且固定在所述底板31上。移动所述上盖20至所述收容盖30上方，且所述卡块331对齐所述固定孔213。向下按压所述上盖20，使所述卡块331穿过所述固定孔213卡在所述上盖20上。从而将所述上盖20固定在所述侧板33上。在一实施方式中，所述盖板21大致平行所述底板31。所述第一导片231到所述底板31之间的距离小于所述盖板21到所述底板31之间的距离。

所述盖板21与所述底板31之间形成一出风口50。在一实施方式中，所述出风口50与所述凹部23相对。

请参阅图6，一种散热装置包括有一电子装置机壳的底壁300及所述散热风扇。使用时，所述散热风扇安装在所述底壁300上，所述盖板21朝向所述底壁300。所述盖板21与所述底壁300之间留有供风流流入的缝隙60。所述盖板21到所述底壁300的距离为h1，所述第一导片231到所述底壁300的距离为h2，h1小于h2。风流在所述风扇本体100的作用下自缝隙60及所述凹部23沿所述进风口211流入所述散热风扇中，并自所述出风口50流出所述散热风扇。由于增加了供风流流入的凹部23，所述凹部23增大了所述缝隙60的空间，这样增加了风流流动，提高了散热效率。