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一种使用低反光的黑色EMC塑封材料达到高反光效果的LED封装工艺

摘要

本发明公开了一种使用低反光的黑色EMC塑封材料达到高反光效果的LED封装工艺方法。该工艺是在黑色EMC支架材料表面直接增加一层反光材料,使黑色EMC材料能够实现较高的出光效率。首先注塑成型得到LED封装支架;然后在保证支架内部电极开路的前提下,利用现有薄膜层添加技术在成型的LED反光杯内壁及器件上表面添加一层反光材料。最后,通过常规的点胶、固晶、引线键合、灌封及后固化工艺流程,得到基于黑色EMC塑封材料的LED封装器件。本发明通过增加一层反光层,在保证LED封装的出光效率前提下,实现将黑色EMC塑封材料应用到LED封装上,很大程度上降低了使用EMC材料封装LED的成本,该工艺方法简单明了,实用性强。

著录项

  • 公开/公告号CN103762292A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-04-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 桂林电子科技大学;

    申请/专利号CN201410020728.0

  • 发明设计人 蔡苗;杨道国;王林根;

    申请日2014-01-17

  • 分类号H01L33/48;H01L33/56;H01L33/60;

  • 代理机构桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司;

  • 代理人卢玉恒

  • 地址 541004 广西壮族自治区桂林市七星区金鸡路1号

  • 入库时间 2024-02-19 23:41:12

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-11-09

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L33/48 申请公布日:20140430 申请日:20140117

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2014-06-04

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L33/48 申请日:20140117

    实质审查的生效

  • 2014-04-30

    公开

    公开

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