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一种自适应多协议EOP实现方法和装置

摘要

本发明提供了一种自适应多协议EOP实现方法和装置,技术方案为:在E1接口接收E1数据帧时,对E1数据帧进行解析确定对端设备采用的EOP封装协议,根据该EOP封装协议提取E1数据帧中的以太网数据存入到第一缓存区域,当第一缓存区域存在完整的以太网数据帧时,读取该以太网数据帧并从以太网接口发送出去;在以太网接口接收以太网数据帧时,将接收的以太网数据帧存入第二缓存区域;从第二缓存区域读取以太网数据,按照对端设备采用的EOP封装协议对以太网数据进行封装,将封装后的以太网数据从E1接口串行发送出去。本发明能够简化组网和维护管理工作。

著录项

  • 公开/公告号CN103746970A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-04-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201310725911.6

  • 发明设计人 高卫东;刘冬;

    申请日2013-12-25

  • 分类号H04L29/06;H04L12/24;

  • 代理机构北京德琦知识产权代理有限公司;

  • 代理人谢安昆

  • 地址 100085 北京市海淀区上地信息产业基地西路38号

  • 入库时间 2024-02-19 23:36:50

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-04-19

    授权

    授权

  • 2015-11-25

    著录事项变更 IPC(主分类):H04L29/06 变更前: 变更后: 申请日:20131225

    著录事项变更

  • 2014-05-21

    实质审查的生效 IPC(主分类):H04L29/06 申请日:20131225

    实质审查的生效

  • 2014-04-23

    公开

    公开

说明书

技术领域

本申请涉及数据通信技术领域,特别涉及一种自适应多协议EOP实现方法和装置。

背景技术

EoPDH(Ethernet over PDH),简称EOP,是一种把以太网数据包封装在E1数据 中,利用已建立的PDH电信网上传输本地以太网帧的技术,可以让运营商充分利用由 传统PDH和SDH设备所组成的网络并提供新的以太网服务,同时也为网络互通以及 运营商向以太网的逐步过渡铺平了道路。

早期的EOP没有标准,各厂商采用自己的私有协议,自己的设备间的通信没问题, 但不能与其它厂商的设备互联互通,后来中国移动规定了自己的EOP标准,规定用高 速数据链路协议(HDLC)作为封装格式,用非成帧E1承载,并规定了实现细节,使得 不同厂商的设备互通成为可能;并且国际电联标准规定了EOP的实现细节,采用通用 成帧规范(GFP)格式封装,用符合G.704标准的成帧E1承载,得到了广泛应用。

然而,目前网上仍存在大量的采用私有协议的设备,这些设备之间不能互联互通, 使得组网和维护管理非常困难。

发明内容

有鉴于此,本发明的目的在于提供一种自适应多协议EOP实现方法和装置,能够 简化组网和维护管理工作。

为实现上述目的,本发明提供的技术方案为:

一种自适应多协议EOP实现方法,包括:

在E1接口接收E1数据帧时,对E1数据帧进行解析确定对端设备采用的EOP封 装协议,根据该EOP封装协议提取E1数据帧中的以太网数据存入到第一缓存区域, 当第一缓存区域存在完整的以太网数据帧时,读取该以太网数据帧并从以太网接口发 送出去;

在以太网接口接收以太网数据帧时,将接收的以太网数据帧存入第二缓存区 域;从第二缓存区域读取以太网数据,按照对端设备采用的EOP封装协议对以太 网数据进行封装,将封装后的以太网数据从E1接口串行发送出去。

一种自适应多协议EOP实现装置,包括:

数据解析单元,用于在E1接口接收E1数据帧,对E1数据帧进行解析确定对端 设备采用的EOP封装协议;

以太网数据提取单元,用于根据对端设备采用的EOP封装协议提取E1数据帧中 的以太网数据存入到第一缓存区域;

以太网数据发送单元,用于当第一缓存区域存在完整的以太网数据帧时,读取该 以太网数据帧并从以太网接口发送出去;

以太网数据接收单元,用于在以太网接口接收以太网数据帧,将接收的以太网数 据帧存入第二缓存区域;

以太网数据封装单元,用于从第二缓存区域读取以太网数据,按照对端设备采用 的EOP封装协议对以太网数据进行封装;

数据发送单元,用于将以太网数据封装单元封装的以太网数据从E1接口串行 发送出去。

综上所述,本发明通过对E1数据帧的解析确定对端设备采用的EOP封装协议, 从而按照对端设备采用的EOP封装协议提取E1数据帧中的以太网数据,以及在 转发在以太网接口接收到的数据帧时,按照对端设备采用的EOP封装协议对以太 网数据进行封装,然后将封装后的以太网数据通过E1接口发送到对端设备,使得 对端设备可以基于自身采用的EOP封装协议提取以太网数据,在此过程中,不需 人工干预就可以实现与对端设备之间的互联互通,因而能够简化组网和维护管理工 作。

附图说明

图1是本发明实施例自适应多协议EOP实现方法流程图;

图2是本发明实施例自适应多协议EOP实现装置的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下参照附图并举实施例, 对本发明所述方案作进一步地详细说明。

本发明的主要思想是:在接收到E1接口连接的对端设备发来的数据帧时,对 数据帧进行解析以确定对端设备采用的EOP封装协议,从而在向对端设备发送以 太网数据帧时,按照该EOP封装协议进行封装和发送。

本发明可以采用FPGA或其他硬件芯片实现,以采用FPGA实现本发明的技 术方案为例,对本发明实施例进行详细说明。

参见图1,图1是本发明实施例自适应多协议EOP实现方法流程图,主要包 括以下步骤:

步骤101、在E1接口接收E1数据帧时,对E1数据帧进行解析确定对端设备 采用的EOP封装协议,根据该EOP封装协议提取E1数据帧中的以太网数据存入 到第一缓存区域,当第一缓存区域存在完整的以太网数据帧时,读取该以太网数 据帧并从以太网接口发送出去。

设备在E1接口接收到串行数据帧时,首先需要进行E1数据帧同步,然后才 可对E1数据帧进行解析,以确定对端设备采用的EOP封装协议。

现有的EOP封装协议主要有HDLC协议、GFP、以及不同厂商采用的私有协 议。可以分别基于现有的各种EOP封装协议对E1数据帧进行解析,确定成功解 析E1数据帧所基于的协议,将该协议确定为对端设备采用的EOP封装协议。

具体地,如果采用HDLC协议解析E1数据帧成功,则将HDLC协议确定为 E1接口连接的对端设备采用的EOP封装协议;如果采用GFP协议解析E1数据帧 成功,则将GFP协议确定为对端设备采用的EOP封装协议;如果采用某一厂商采 用的私有协议解析E1数据帧成功,则将该私有协议确定为对端设备采用的EOP 封装协议。

在实际应用中,当E1接口连接的链路受到干扰时,接收的E1数据帧的内容 可能会受到影响,为了正确解析E1接口连接的对端设备采用的EOP封装协议, 可以考虑加入时间因素,以及避免双方都是自适应设备时不断切换,不能稳定在 某种封装协议上。

可以预先设定一个取值范围,当对E1数据帧并基于上述HDLC协议、GFP协 议、私有协议中的任意一种协议成功解析E1数据帧后,启动一个时间计数器,, 并在预设取值范围选择一门限值(可随机选择),如果在时间计数器到达该门限 值之前使用该协议解析在E1接口接收到的E1数据帧均成功,则可以将该协议确 定为对端设备采用的EOP封装协议,否则,不允许将该协议确定为对端设备采用 的EOP封装协议。

上述确定E1接口连接的对端设备采用的EOP封装协议的过程中,通过加入时 间因素,将一段时间内在E1接口接收到的全部E1数据帧均能采用同一协议解析 成功时,才将该协议确定对端设备采用的EOP封装协议,这样可以避免E1接口 连接的链路不稳定或受到干扰时误判对端设备采用的EOP封装协议,以及避免双 方都是自适应设备时不断切换,不能稳定在某种封装协议上。

另外,当长时间解析不出对端设备采用的EOP封装协议时,可以上报告警信 息,提示工作人员本设备无法与对端设备互联互通。为此,可以预先设定一个时 间,如果如果预设时间内对在E1接口接收到的E1数据帧解析均失败(也即采用 任一EOP封装协议均无法成功解析在E1接口接收到的E1数据帧),无法确定对 端设备采用的EOP封装协议,则上报告警信息。

在实际应用中,因为从以太网接口发送以太网数据帧时,需要发送完整的以太 网数据帧,因此,在E1接口接收到E1数据帧并从中提取出以太网数据后,可以 先放入到一个用于存储从E1数据帧中提取到的以太网数据的缓存中,缓存具有对 应的数据缓存和指针缓存,其中指针缓存只是以太网数据帧的开始和结束位置, 当根据指针缓存确定缓存中存在完整的以太网数据帧时,可以从缓存中读取完整 的以太网数据帧并从以太网接口发送出去。这里,由于E1接口速度小于以太网接 口的速度,因此,用于存储从E1数据帧中提取到的以太网数据的缓存中,缓存空 间不需要太大,够存放一个完整的以太网数据帧即可。

步骤102、在以太网接口接收以太网数据帧时,将接收的以太网数据帧存入第 二缓存区域;从第二缓存区域读取以太网数据,按照对端设备采用的EOP封装协 议对以太网数据进行封装,将封装后的以太网数据从E1接口串行发送出去。

由于以太网接口速率要高于E1接口,而且以太网业务具有突发性,因此,对 于在以太网接口接收到的以太网数据帧,需要先放入一个具有较大空间的缓存中, 当使用FPGA时,由于FPGA本身的缓存空间较小,因此,可以考虑使用外部RAM (SRAM或DRAM)作为存放在以太网接口接收的以太网数据帧的缓存空间。

使用外部RAM作为存放在以太网接口接收的以太网数据帧的缓存空间的情况 下,需要实现FPGA和外部RAM之间的连接接口进行适配。另外,由于需要对外 部RAM进行读和写两个方向的操作,因此需要对外部RAM进行分时操作。

当采用GFP协议进行以太网数据封装时,还需要将封装后的以太网数据嵌入 到符合G.704标准的E1帧中发送,然后才可从E1接口发送出去,采用其它EOP 封装协议进行以太网数据封装时,则不需要将封装后的以太网数据嵌入到符合 G.704标准的E1帧中发送,而是直接从E1接口发送封装后的以太网数据。

为此,本步骤中,所述将封装后的以太网数据从E1接口串行发送出去之前, 还需要进一步判断对端设备采用的EOP封装协议是否是GFP协议,如果是,则生 成符合G.704标准的E1帧,将封装后的以太网数据嵌入该E1帧后从E1接口串行 发送出去,否则,只需直接将封装后的以太网数据从E1接口串行发送出去。

需要说明的是,步骤101和步骤102可以持续的并行执行,不分先后顺序。

以上对本发明实施例自适应多协议EOP实现方法进行了详细说明,本发明还 提供了一种自适应多协议EOP实现装置,下面结合图2进行详细说明。

参见图2,图2是本发明实施例自适应多协议EOP实现装置的结构示意图, 如图2所示,该装置包括:数据解析单元201、以太网数据提取单元202、以太网 数据发送单元203、以太网数据接收单元204、以太网数据封装单元205、数据发 送单元206,以及第一缓存区域207和第二缓存区域208,其中,

数据解析单元201,用于在E1接口接收串行数据帧,对E1数据帧进行解析确 定对端设备采用的EOP封装协议;

以太网数据提取单元202,用于根据对端设备采用的EOP封装协议提取E1数 据帧中的以太网数据存入到第一缓存区域207;

以太网数据发送单元203,用于当第一缓存区域207存在完整的以太网数据帧 时,读取该以太网数据帧并从以太网接口发送出去;

以太网数据接收单元204,用于在以太网接口接收以太网数据帧,将接收的以 太网数据帧存入第二缓存区域208;

以太网数据封装单元205,用于从第二缓存区域208读取以太网数据,按照对 端设备采用的EOP封装协议对以太网数据进行封装;

数据发送单元206,用于将以太网数据封装单元205封装的以太网数据从E1 接口串行发送出去。

图2所示装置中,

所述EOP封装协议包括:GFP协议、HDLC协议、或私有协议;

所述数据解析单元201在对E1数据帧进行解析确定对端设备采用的EOP封装 协议时,用于:

分别基于GFP协议、HDLC协议、私有协议对E1数据帧进行解析,确定成功 解析E1数据帧所基于的协议,将该协议确定为对端设备采用的EOP封装协议。

图2所示装置中,

所述数据解析单元201确定成功解析E1数据帧所基于的协议之后,将该协议 确定为对端设备采用的EOP封装协议之前,进一步用于:启动一时间计数器,并 在预设取值范围选择一门限值,如果在时间计数器到达该门限值之前使用该协议 解析在E1接口接收到的E1数据帧均成功,则将该协议确定为对端设备采用的EOP 封装协议,否则,不允许将该协议确定为对端设备采用的EOP封装协议。

图2所示装置中,

所述数据发送单元206,在将封装后的以太网数据从E1接口串行发送出去之 前,进一步用于:判断对端设备采用的EOP封装协议是否是GFP协议,如果是, 则生成符合G.704标准的E1帧,将封装后的以太网数据嵌入该E1帧后从E1接口 串行发送出去,否则,将封装后的以太网数据从E1接口串行发送出去。

图2所示装置中,

所述数据解析单元201,进一步用于:如果预设时间内对在E1接口接收到的E1 数据帧解析均失败,无法确定对端设备采用的EOP封装协议,则上报告警信息。

综上所述,本发明提出的自适应的多协议EOP实现方案中,通过对E1数据帧 的解析确定对端设备采用的EOP封装协议,从而按照对端设备采用的EOP封装协 议提取E1数据帧中的以太网数据,以及在转发在以太网接口接收到的数据帧时, 按照对端设备采用的EOP封装协议对以太网数据进行封装,然后将封装后的以太 网数据通过E1接口发送到对端设备,使得对端设备可以基于自身采用的EOP封 装协议提取以太网数据,实现与对端设备之间的互联互通。采用本发明的技术方 案,可自动识别对端设备采用的EOP封装协议,进而采用与此一致的封装协议, 不需人工干预就可以实现与不同设备的互联互通,在现有网络存在大量采用不同 EOP封装协议的设备情况下,可以大大减轻组网和维护管理工作的复杂性。

以上所述,仅为本发明的较佳实施例而已,并非用于限定本发明的保护范围。 凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含 在本发明的保护范围之内。

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