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基于两级交换架构的DSP处理器阵列实现方法

摘要

本发明涉及一种基于两级交换架构的DSP处理器阵列实现方法;具体为:采用两级交换互连的方式将N个高性能DSP处理器进行紧耦合连接,组成DSP处理器阵列;一级互连通过RapidIO交换接口实现每个底板单元内的各DSP处理器间的互连,二级互连通过Infiniband交换接口实现M个底板单元间的连接;在一级互连中,采用刀片服务器作为底板单元的底板,每个底板承载P片DSP处理器芯片;刀片服务器通过FPGA和连接器建立底板单元对外连接的IB接口,各DSP处理器芯片与FPGA通过SRIO技术交换互连,FPGA再通过连接器连接IB接口;在二级互连中,各底板单元的IB接口通过Infiniband交换芯片连接在一起;本发明能够提供更高的数字处理能力,有效提高了系统效能。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-04-06

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G06F3/06 申请公布日:20140312 申请日:20120820

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2014-03-12

    公开

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