法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-10-26
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L21/768 申请公布日:20140212 申请日:20131105
发明专利申请公布后的视为撤回
2014-06-11
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/768 申请日:20131105
实质审查的生效
2014-02-12
公开
公开
机译: 3D一种通过TSV技术电镀铜以高纵横比进行3D铜互连的微孔填充方法
机译: 在铜互连工艺中处理电镀铜膜的方法
机译: 在铜互连过程中处理电镀铜膜的方法