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高频模块及高频模块的检查方法

摘要

高频模块包括:高频电路芯片;包含连接高频电路芯片的输入输出端子的连接用焊盘的布线基板;连接在连接用焊盘上所连接的两端子间的螺旋电感器;以及布设在面对着螺旋电感器的位置上的接地电位的检测用导体。在高频电路芯片或布线基板中布设螺旋电感器,在另一方中布设检测用导体,测定连接用焊盘间的电感。

著录项

  • 公开/公告号CN103620754A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-03-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 松下电器产业株式会社;

    申请/专利号CN201280031126.4

  • 发明设计人 藤田卓;盐崎亮佑;

    申请日2012-08-22

  • 分类号H01L21/60;G01R31/02;G01R31/28;

  • 代理机构北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人邸万奎

  • 地址 日本大阪府

  • 入库时间 2024-02-19 22:44:42

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-11-30

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L21/60 申请公布日:20140305 申请日:20120822

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2014-04-02

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/60 申请日:20120822

    实质审查的生效

  • 2014-03-05

    公开

    公开

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