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电绝缘用立体形状物及电绝缘性片材

摘要

本发明的课题在于,提供立体加工时的成形性优异的、电绝缘性的降低受到抑制的电绝缘用立体形状物。提供一种电绝缘用立体形状物,其特征在于,其是将具有电绝缘性的片材至少弯曲加工而成的,所述片材具备包含分子中具有氮或硫的热塑性树脂的片状的树脂层和分别配置于该树脂层的两面侧的片状的保护层。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-04-20

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01B17/56 授权公告日:20160420 终止日期:20170411 申请日:20120411

    专利权的终止

  • 2016-04-20

    授权

    授权

  • 2014-04-23

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01B17/56 申请日:20120411

    实质审查的生效

  • 2013-12-25

    公开

    公开

说明书

技术领域

本发明涉及将具有电绝缘性的片材立体加工而成的电绝缘用立体形状 物。另外,涉及被立体加工而制成立体形状物的电绝缘性片材。

背景技术

一直以来,作为这种电绝缘用立体形状物,已知有各种立体形状物,具 体而言,例如,已知有卷绕线圈来使用的马达用卷绕筒等。

作为上述电绝缘用立体形状物,具体而言,例如,已知有如下的立体形 状物(专利文献1):通过弯曲加工对在包含具有电绝缘性的树脂的片状的树脂 层的两面侧配置有用于保护树脂层的保护层、且树脂层与保护层夹着利用三 维交联等固化的粘接剂层叠而成的片材进行立体加工,再将立体加工后的多 个片材在各自的端部贴合,从而成形为卷绕筒形状。

但是,对于如专利文献1将多个片材贴合而成的电绝缘用立体形状物, 例如,由于源自卷绕的线圈的夹紧载荷、马达的振动、或来自线圈的产热等, 马达用卷绕筒的贴合部分的一部分会剥离,电绝缘性会随时间降低。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2008-263704号公报

发明内容

发明要解决的问题

对此,为了防止贴合部分的剥离,可以考虑将树脂层与保护层夹着利用 三维交联等固化的粘接剂层叠而成的片材不贴合而通过深冲加工等弯曲加 工来加工成立体形状的电绝缘用立体形状物。

上述电绝缘用立体形状物不具有将多个片材贴合而成的部分,尽管经时 的电绝缘性的降低受到抑制,但是,伴随深冲加工等弯曲加工,粘接剂变形 是困难的,因此,例如,存在由于弯曲加工的力而树脂层与保护层之间发生 层间剥离的问题。另外,其包含固化了的粘接剂,因此,由于弯曲加工后的 固化了的粘接剂的弹性恢复,例如,存在片材的弯曲加工后没有保持规定形 状,即,加工时的模具形状的转印精度不足的问题。因此,上述电绝缘用立 体形状物尽管抑制了经时的电绝缘性的降低,但存在立体加工时的成形性不 一定优异的问题。

本发明是鉴于上述问题等而做出的,其课题在于,提供立体加工时的成 形性优异且电绝缘性的降低受到抑制的电绝缘用立体形状物。另外,其课题 在于,提供能够制造具有优异的立体加工时的成形性且电绝缘性的降低受到 抑制的电绝缘用立体形状物的电绝缘性片材。

用于解决问题的方案

本发明的电绝缘用立体形状物的特征在于,其是将具有电绝缘性的片材 至少弯曲加工而成的,前述片材具备包含分子中具有氮或硫的热塑性树脂的 片状的树脂层和分别配置于该树脂层的两面侧的片状的保护层。

在本发明的电绝缘用立体形状物中,所述树脂层优选包含选自聚酰胺树 脂、聚砜树脂、和聚苯硫醚树脂组成的组中的至少一种树脂作为前述热塑性 树脂。通过前述树脂层包含选自聚酰胺树脂、聚砜树脂、和聚苯硫醚树脂组 成的组中的至少任一种,具有将前述片材弯曲加工时的前述保护层与前述树 脂层之间的层间剥离进一步受到抑制的优点。

在本发明的电绝缘用立体形状物中,前述聚酰胺树脂优选为分子中具有 芳香族烃的芳香族聚酰胺树脂。通过前述聚酰胺树脂为分子中具有芳香族烃 的芳香族聚酰胺树脂,具有将前述片材弯曲加工时的前述保护层与前述树脂 层之间的层间剥离进一步受到抑制的优点。

在本发明的电绝缘用立体形状物中,前述聚砜树脂优选为分子中还具有 多个醚键的聚醚砜树脂。另外,前述聚砜树脂优选为分子中还具有多个芳香 族烃的聚苯砜树脂。

在本发明的电绝缘用立体形状物中,前述树脂层优选还包含热塑性弹性 体树脂。另外,前述热塑性弹性体树脂优选为马来酸酐改性聚烯烃系热塑性 弹性体。

在本发明的电绝缘用立体形状物中,前述片材的拉伸模量(MPa)与厚度 (mm)的乘积优选为100MPa·mm~750MPa·mm。

对于本发明的电绝缘用立体形状物,优选的是,前述保护层包含全芳香 族聚酰胺或聚对苯二甲酸乙二醇酯。通过上述构成,具有将前述片材弯曲加 工时的前述保护层与前述树脂层之间的层间剥离进一步受到抑制的优点。

在本发明的电绝缘用立体形状物中,前述保护层优选为通过湿式抄纸法 制作的纸。另外,前述保护层优选为包含全芳香族聚酰胺纤维的全芳香族聚 酰胺纸或包含聚对苯二甲酸乙二醇酯纤维的聚对苯二甲酸乙二醇酯纸。

另外,前述保护层优选为无纺布。

对于本发明的电绝缘用立体形状物,优选的是,前述保护层的至少树脂 层侧实施有电晕处理。通过上述构成,具有将前述片材弯曲加工时的前述保 护层与前述树脂层之间的层间剥离进一步受到抑制的优点。

本发明的电绝缘用立体形状物优选用于马达线圈的电绝缘用途。

本发明的电绝缘性片材用于至少通过弯曲加工而加工成立体形状物,其 具备包含分子中具有氮或硫的热塑性树脂的片状的树脂层和分别配置于该 树脂层的两面侧的片状的保护层。

发明的效果

本发明的电绝缘用立体形状物发挥立体加工时的成形性优异且电绝缘 性的降低受到抑制的效果。

附图说明

图1是示意性地示出平板状的片材沿厚度方向切断后的截面的截面图。

图2是示意性地示出从斜上方观察到的将片材弯曲加工得到的电绝缘用 立体形状物的模样的图。

图3是示意性地示出从斜上方观察到的将片材贴合而形成的电绝缘用立 体形状物的的模样的图。

图4是示意性地示出用于测定介质击穿电压的电绝缘用立体形状物的截 面的图。

图5是示意性地示出从斜上方观察到的将片材弯曲加工而成的电绝缘用 立体形状物的模样的图。

图6是示意性地示出构成电绝缘用立体形状物及该电绝缘用立体形状物 的构件的图。

具体实施方式

以下,对本发明的电绝缘用立体形状物及电绝缘性片材的实施方式进行 说明。

本实施方式的电绝缘用立体形状物是将具有电绝缘性的片材至少弯曲 加工而成的,前述片材具备包含分子中具有氮或硫的热塑性树脂的片状的树 脂层和分别配置于该树脂层的两面侧的片状的保护层。

另外,本实施方式的电绝缘性片材用于至少通过弯曲加工而加工成立体 形状物,其具备包含分子中具有氮或硫的热塑性树脂的片状的树脂层和分别 配置于该树脂层的两面侧的片状的保护层。

首先,关于前述电绝缘性片材(以下也简称为片材),可列举出具备一层 前述树脂层和以与前述树脂层接触的方式配置于该树脂层的两面侧的保护 层的电绝缘性片材作为具体例子,参照附图进行详细说明。

图1是示意性地示出将在前述树脂层2的两面侧配置有保护层3的片材1 沿厚度方向切断后的截面的截面图。

如图1所示,前述片材1是由两层保护层3夹着片状的树脂层2贴合而形成 的,两层保护层3以与树脂层2的两面接触的方式配置。即,树脂层2与保护 层3以相互接触的方式被层叠。

前述片材1的拉伸模量(MPa)与厚度(mm)的乘积优选为750MPa·mm以 下、更优选为600MPa·mm以下。通过该乘积为750MPa·mm以下,具有如下 的优点:将前述片材1弯曲加工时,前述树脂层受到加工时的力而变形,前 述保护层3与前述树脂层2之间的层间剥离受到抑制。另外,从前述片材1能 够保持加工后的规定形状的方面出发,拉伸模量(MPa)与厚度(mm)的乘积优 选为100MPa·mm以上。

前述拉伸模量根据JIS K7161在23℃下进行拉伸试验而求出。具体而言, 通过利用实施例中记载的方法来测定,从而求出。

前述树脂层2形成为片状,包含分子中具有氮或硫的热塑性树脂。此外, 前述树脂层2可以包含除了分子中具有氮或硫的热塑性树脂以外的其它热塑 性树脂等。

作为前述分子中具有氮(N)的热塑性树脂,例如可列举出聚酰胺树脂; 分子中具有多个芳香族烃、酰亚胺键和醚键的聚醚酰亚胺(PEI)树脂;分子中 具有多个酰亚胺键和多个酰胺键的热塑性聚酰胺酰亚胺树脂;丙烯腈、丁二 烯和苯乙烯的共聚物(ABS树脂)等含芳香族乙烯基系树脂等。其中,从将前 述片材1立体加工时的前述树脂层2的成形性良好的方面出发,优选聚酰胺树 脂。

作为前述分子中具有硫(S)的热塑性树脂,例如可列举出聚砜树脂;分子 中具有多个芳香族烃和多个硫醚键(-S-)的聚苯硫醚(PPS)树脂等。

进而,作为分子中具有氮或硫的热塑性树脂,可列举出分子中具有含氮 (N)极性官能团或含硫(S)极性官能团且在常温(20℃)下显示出橡胶状弹性 (rubber-like elasticity)的热塑性弹性体树脂。

作为前述含氮(N)极性官能团,可列举出-NRR’、-NHR、-NH2、>C=N-、 -CN、-NCO、-OCN、-SCN、-NO、-NO2、-CONH2、-CONHR、-CONH-、 >C=NH等。其中,优选异氰酸酯基(-NCO)、或-NRR’、-NHR、-NH2等氨基。

作为前述含硫(S)极性官能团,可列举出-SH、-SO3H、-SO2H、-SOH、 >C=S、-CH=S、-CSOR等。

其中,上述官能团中的R、R’表示氢原子、烷基、芳基等。

作为前述热塑性弹性体树脂,具体而言,例如可列举出聚氨酯系、腈系、 或聚酰胺系的各热塑性弹性体树脂等。

作为前述热塑性树脂,从将前述片材1弯曲加工时的前述保护层3与前述 树脂层2之间的层间剥离进一步受到抑制的方面出发,优选作为前述分子中 具有氮的热塑性树脂的前述聚酰胺树脂、或者作为前述分子中具有硫的热塑 性树脂的前述聚砜树脂或前述聚苯硫醚树脂。即,作为前述热塑性树脂,优 选选自由前述聚酰胺树脂、前述聚砜树脂、和前述聚苯硫醚树脂组成的组中 的至少一种。

具体而言,从将前述片材1弯曲加工时的前述保护层3与前述树脂层2之 间的层间剥离进一步受到抑制的方面出发,前述树脂层2优选包含前述聚酰 胺树脂。另外,更优选还包含前述聚砜树脂。

通过前述热塑性树脂包含具有较高极性的聚酰胺树脂,前述树脂层2得 以进一步与前述保护层3密合,因而具有前述树脂层2与前述保护层3之间的 层间剥离进一步受到抑制的优点。另外,通过前述热塑性树脂还包含前述聚 砜树脂,具有前述树脂层2的流动性变得更稳定、且前述片材1被加工成立体 形状物时的形状的转印性变得更优异的优点。另外,具有前述树脂层2的耐 热性变得更优异的优点,具体而言,具有如下的优点:例如,作为电绝缘用 立体形状物的马达用卷绕筒维持电绝缘性且对由线圈产生的热的耐性变得 更优异。

前述聚酰胺树脂通过至少多胺化合物和多元羧酸化合物进行脱水缩合 从而聚合而成。

作为前述聚酰胺树脂,可列举出分子中具有芳香族烃的芳香族聚酰胺树 脂、分子中仅具有脂肪族烃作为烃的脂肪族聚酰胺树脂。其中,从前述树脂 层2的耐热性变得更优异的观点出发,优选分子中具有芳香族烃的芳香族聚 酰胺树脂。通过前述聚酰胺树脂为分子中具有芳香族烃的芳香族聚酰胺树 脂,具体而言,具有如下的优点:例如,作为电绝缘用立体形状物的马达用 卷绕筒维持电绝缘性且对由线圈产生的热的耐性变得更优异。

另外,作为分子中具有芳香族烃的芳香族聚酰胺树脂,可列举出分子中 仅具有芳香族烃作为烃的全芳香族聚酰胺树脂、分子中具有脂肪族烃和芳香 族烃两者作为烃的半芳香族聚酰胺树脂等。

作为分子中具有芳香族烃的芳香族聚酰胺树脂,从树脂层2的耐热性优 异、与前述保护层3之间的层间剥离更不易发生的观点出发,优选前述半芳 香族聚酰胺树脂。

作为前述聚酰胺树脂的聚合中使用的前述多胺化合物,具体而言,例如 可列举出二胺化合物。

作为该二胺化合物,可列举出含直链状或支链状烃基的脂肪族二胺、含 环状饱和烃基的脂环族二胺、含芳香族烃基的芳香族二胺等。

作为前述脂肪族二胺、前述脂环族二胺、或前述芳香族二胺,例如可列 举出下述式(1)所示的物质。其中,下述式(1)中的R1表示碳数4~12的脂肪族 烃基或含环状饱和烃的碳数4~12的脂环族烃基、或者表示含芳香族环的烃 基。

H2N-R1-NH2…(1)

作为前述脂肪族二胺,从树脂层2的电绝缘性变得更优异的方面出发, 优选式(1)中R1的碳数为9的壬二胺,更优选将1,9-壬二胺和2-甲基-1,8-辛二胺 混合而成的物质。

作为前述芳香族二胺,可列举出苯二胺、苯二甲胺等。

作为前述聚酰胺树脂的聚合中使用的前述多元羧酸化合物,具体而言, 例如可列举出二元羧酸化合物。

作为该二元羧酸化合物,可列举出含直链状或支链状烃基的脂肪族二元 羧酸、含环状饱和烃基的脂环族二元羧酸、含芳香族烃基的芳香族二元羧酸 等。

作为前述脂肪族二元羧酸、前述脂环族二元羧酸、或前述芳香族二元羧 酸,例如可列举出下述式(2)所示的物质。其中,下述式(2)中的R2表示碳数 4~25的脂肪族烃基或含环状饱和烃的碳数4~12的脂环族烃基、或者表示含芳 香族环的烃基。

HOOC-R2-COOH…(2)

作为前述脂肪族二元羧酸,可列举出己二酸、癸二酸等。

作为前述芳香族二元羧酸,可列举出对苯二甲酸、甲基对苯二甲酸、萘 二甲酸等,作为该芳香族二元羧酸,从前述聚酰胺树脂的耐热性变得更优异 的方面出发,优选对苯二甲酸。

前述聚酰胺树脂可以将上述二胺化合物中的一种与二元羧酸化合物中 的一种聚合而成,也可以组合各化合物的多种并聚合而成。另外,如果需要, 也可以将除了二胺化合物和二元羧酸化合物以外的物质聚合而成。

作为前述聚酰胺树脂,如上所述,优选前述半芳香族聚酰胺树脂,作为 该半芳香族聚酰胺树脂,更优选将作为二胺化合物的脂肪族二胺和作为二元 羧酸化合物的芳香族二元羧酸聚合而成的物质,特别优选将作为脂肪族二胺 的壬二胺和作为芳香族二元羧酸的对苯二甲酸聚合而成的物质(PA9T)。

在前述树脂层2中,前述聚酰胺树脂的含有比率优选为1重量%以上、更 优选为10重量%以上。另外,优选为90重量%以下、更优选为70重量%以下。

通过前述聚酰胺树脂的含有比率为1重量%以上,具有将前述片材1弯曲 加工时的前述保护层3与前述树脂层2之间的层间剥离进一步受到抑制的优 点。另外,通过前述聚酰胺树脂的含有比率为90重量%以下,具有如下的优 点:在深冲加工等弯曲加工中,前述树脂层2的流动性变得更稳定,前述片 材1被加工成立体形状物时的形状的转印性变得更优异。

前述聚砜树脂的分子中具有多个磺酰基。即,其具有包含多个磺酰基 (-SO2-)的分子结构。

作为该聚砜树脂,可列举出分子中还具有多个醚键(-O-)的聚醚砜树脂、 或分子中还具有多个芳香族烃的聚苯砜树脂等。另外,作为该聚砜树脂,可 列举出分子中还具有多个醚键和多个芳香族烃的聚醚聚苯砜树脂。

作为前述聚砜树脂,从将前述片材1立体加工时的前述树脂层2的成形性 良好的方面出发,优选聚醚砜树脂或聚苯砜树脂、更优选前述聚醚聚苯砜树 脂。

作为前述聚醚聚苯砜树脂,优选具有下述式(3)的分子结构的物质。

[化学式1]

式(3)中,n为表示聚合度的正整数,通常在10~5000的范围内。

作为前述聚醚聚苯砜树脂,可以使用市售品,例如可列举出BASF公司 制的“ULTRAZONE E系列”、Solvay公司制的“RADEL A系列”、住友化学株 式会社制的“SUMIKAEXCEL系列”等。

在前述树脂层2中,前述聚砜树脂的含有比率优选为20重量%以上、更 优选为40重量%以上。另外,前述聚砜树脂的含有比率优选为90重量%以下、 更优选为70重量%以下。

通过前述聚砜树脂的含有比率为20重量%以上,具有树脂层2的耐热性 变得更优异的优点。另外,通过前述聚砜树脂的含有比率为90重量%以下, 前述树脂层2得以进一步与前述保护层3密合,因而具有前述树脂层2与前述 保护层3之间的层间剥离进一步受到抑制的优点。

作为前述其它热塑性树脂,没有特别限定,例如可列举出:分子中具有 多个氧亚甲基(-CH2O-)基的聚缩醛(POM)树脂;双酚类与表氯醇反应而成的 热塑性的多羟基聚醚酚氧树脂;分子中由芳香族烃-醚键的基本结构重复而 成的聚苯撑醚(polypheylene ether,PPE)树脂等聚苯醚(polyphenylene oxide; PPO)树脂;分子中由芳香族烃-醚键-芳香族烃-酮键的基本结构重复而成的芳 香族聚醚酮(PEK)树脂;分子中由芳香族烃-醚键-芳香族烃-醚键-芳香族烃- 酮键的基本结构重复而成的芳香族聚醚醚酮(PEEK)树脂;聚乙烯、聚丙烯、 聚环烯烃等聚烯烃树脂;聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)树脂、聚对苯二甲酸丁 二醇酯(PBT)树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)树脂等聚酯树脂;聚碳酸酯 (PC)树脂;液晶聚合物(LCP)等。

进而,作为前述其它热塑性树脂,可列举出在常温(20℃)下显示出橡胶 状弹性的热塑性弹性体树脂。

作为该热塑性弹性体树脂,例如可列举出聚烯烃系、聚酯系的各热塑性 弹性体树脂等,具体而言,例如可列举出聚丁二烯系热塑性弹性体、苯乙烯·丁 二烯系热塑性弹性体、或苯乙烯·异戊二烯嵌段共聚物等。

另外,作为该热塑性弹性体树脂,可列举出分子中具有-COOH(羧基)、 羧基的酸酐基、-OH、>C=O、-CH=O、-COOR(R表示氢原子、烷基、芳基 等)、环氧基、或卤素基团等极性官能团的物质等。

作为前述极性官能团,优选羧基、羧基的酸酐基、羟基(-OH)等,更优 选羧基的酸酐基,进一步优选马来酸的酸酐(马来酸酐基)。

作为前述热塑性弹性体树脂,从片材1的拉伸模量变得更小、将前述片 材1立体加工时的成形性变得更良好的方面出发,优选分子中具有极性官能 团的热塑性弹性体树脂、更优选马来酸酐改性聚烯烃系热塑性弹性体。

作为前述马来酸酐改性聚烯烃系热塑性弹性体,从将前述片材1立体加 工时的前述树脂层2的成形性变得更良好的方面出发,优选乙烯-丙烯马来酸 酐改性共聚物。

在前述树脂层2中,前述热塑性弹性体树脂的含有比率优选为0.1重量% 以上、更优选为0.5重量%以上。另外,前述热塑性弹性体树脂的含有比率优 选为5.0重量%以下、更优选为4.0重量%以下。

通过前述热塑性弹性体树脂的含有比率为0.1重量%以上,具有片材1的 拉伸模量变得更小、且将前述片材1立体加工时的成形性变得更良好的优点。 另外,通过前述热塑性弹性体树脂的含有比率为5.0重量%以下,具有树脂层 2的耐热性变得更优异的优点。

对前述树脂层2的厚度没有特别限定,通常为1μm~500μm。

在前述树脂层2中,在不损害本发明的效果的范围内,还可以配混有各 种添加剂。

作为该添加剂,例如可列举出烷基酚醛树脂、烷基酚醛树脂-乙炔树脂、 二甲苯树脂、香豆酮-茚树脂、萜烯树脂、松香等增粘剂、多溴二苯醚、四 溴双酚A等溴系阻燃剂、氯化石蜡、全氯环癸烷等氯系阻燃剂、磷酸酯、含 卤素磷酸酯等磷系阻燃剂、硼系阻燃剂、三氧化锑等氧化物系阻燃剂、氢氧 化铝、氢氧化镁等水合金属化合物、酚系、磷系、硫系的抗氧化剂、二氧化 硅、粘土、碳酸钙、碳酸钡、碳酸锶、氧化铝、氧化镁、氮化硼、氮化硅、 氮化铝这样的无机填料、玻璃纤维等无机纤维、热稳定剂、光稳定剂、紫外 线吸收剂、润滑剂、颜料、交联剂、交联助剂、硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂 等通常塑料用配混成分等。另外,可列举出芳香族聚酰胺纤维、几nm~几百 nm粒径的蒙脱石等。这些添加剂相对于100重量份前述热塑性树脂,例如可 以使用0.1~5重量份。

前述保护层3用于保护前述树脂层2。前述片材1在前述树脂层2的两面侧 具有前述保护层3,因此,将片材1通过弯曲加工而立体成形时,可抑制树脂 层2的表面由于弯曲加工而损伤。

前述保护层3只要是片状就没有特别限定。

另外,对前述保护层3的厚度没有特别限定,通常为10~100μm。

作为前述保护层3,例如可列举出无纺布、纸、或薄膜等。作为前述保 护层3,从电绝缘用立体形状物的电绝缘性变得更优异的方面出发,优选无 纺布或纸。

作为前述保护层3,可列举出通过湿式抄纸法制作的保护层、在大气中 通过干式法制作的保护层等。

作为前述保护层3,从电绝缘用立体形状物的电绝缘性变得更优异的方 面出发,优选通过湿式抄纸法制作的纸。

作为前述保护层3的材质,可列举出聚酰胺、聚酯等合成高分子化合物、 纤维素等天然高分子化合物等,从电绝缘用立体形状物的电绝缘性优异、而 且将前述片材1弯曲加工时的前述保护层3与前述树脂层2之间的层间剥离进 一步受到抑制的方面出发,优选聚酰胺或聚酯。

作为该聚酰胺,可列举出构成单体全部具有芳香族烃的全芳香族聚酰 胺、构成单体全部仅具有脂肪族烃的脂肪族聚酰胺、构成单体的一部分具有 芳香族烃的半芳香族聚酰胺等,从电绝缘用立体形状物的电绝缘性优异、而 且将前述片材1弯曲加工时的前述保护层3与前述树脂层2之间的层间剥离进 一步受到抑制的方面出发,优选全芳香族聚酰胺。即,前述保护层3优选包 含前述全芳香族聚酰胺。

另外,作为前述保护层3,从电绝缘用立体形状物的电绝缘性变得更优 异的方面出发,进一步优选包含全芳香族聚酰胺纤维的全芳香族聚酰胺纸。 即,进一步优选使用全芳香族聚酰胺纤维、通过湿式抄纸法制作的全芳香族 聚酰胺纸。

作为前述全芳香族聚酰胺纸,例如可列举出将除酰胺基以外由苯环构成 的苯二胺与邻苯二甲酸的缩聚物(全芳香族聚酰胺)纤维化,并将纤维化了的 全芳香族聚酰胺纤维作为主要的构成材料而形成的纸。

前述全芳香族聚酰胺纸从力学特性优异、且电绝缘用立体形状物的制造 工序中的处理良好的方面出发,克重优选为5g/m2以上。通过克重为5g/m2以 上,具有力学强度的不足受到抑制且电绝缘用立体形状物的制造中不易断裂 的优点。

此外,在前述全芳香族聚酰胺纸中,在不损害本发明的效果的范围内可 以添加其它成分,作为该其它成分,可列举出聚苯硫醚纤维、聚醚醚酮纤维、 聚酯纤维、芳酯纤维(arylate fibre)、液晶聚酯纤维、聚萘二甲酸乙二醇酯纤 维等有机纤维;或玻璃纤维、岩棉、石棉、硼纤维、氧化铝纤维等无机纤维。

作为前述全芳香族聚酰胺纸,例如可以使用杜邦公司制的商品名为 “NOMEX”的市售品等。

另一方面,对于作为前述保护层3的材质列举出的聚酯,可列举出聚对 苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丙二醇酯(poly  trimethylene terephthalate)、聚对苯二甲酸丁二醇酯等。作为该聚酯,从柔软 性优异的方面、将前述片材1弯曲加工时的前述保护层3与前述树脂层2之间 的层间剥离进一步受到抑制的方面出发,优选聚对苯二甲酸乙二醇酯。即, 前述保护层3优选包含聚对苯二甲酸乙二醇酯,作为前述保护层3,优选包含 聚对苯二甲酸乙二醇酯纤维的聚对苯二甲酸乙二醇酯纸。

作为前述聚对苯二甲酸乙二醇酯纸,例如可以使用杜邦公司制的商品名 为“NOMEX LT”的市售品等。

前述保护层3的树脂层2侧优选实施有电晕处理。通过实施有该电晕处 理,具有保护层3与树脂层2之间的层间剥离进一步受到抑制的优点。

前述电晕处理是对与树脂层2接触的保护层3的一个面进行放电处理,生 成具有极性的羧基、羟基,从而粗糙化的处理。在前述电晕处理中,可以采 用现有公知的通常的方法。

前述片材1优选以如下的方式构成:以与树脂层2的两面接触的方式配置 有保护层3,而且,前述树脂层2与前述保护层3之间的层间粘接力大于前述 树脂层2和前述保护层3的各内聚破坏力。通过上述构成,前述树脂层2与前 述保护层3之间的层间剥离受到抑制。

前述片材1根据JIS K6911测定的作为电绝缘性的指标的介质击穿电压 (BDV)的值通常为2kV以上。

前述片材1优选不具备包含利用分子交联而固化的树脂的层。即,优选 不具备包含利用三维交联而固化的树脂的层。通过不具备上述层,具有将片 材1弯曲加工时的形状转印性变得更优异的优点。

关于前述片材1,优选前述树脂层2的熔点为前述保护层3的熔点以下。 通过前述树脂层2的熔点为前述保护层3的熔点以下,具有如下的优点:例如, 在伴随加热的深冲加工等弯曲加工时,前述树脂层2的热变形变得更稳定, 前述树脂层2的流动性变得更稳定。另外,具有在深冲加工等弯曲加工后, 前述片材1的尺寸稳定性变得更优异的优点。

关于前述片材1,优选的是,前述保护层3包含前述合成高分子化合物, 构成前述树脂层2所含的热塑性树脂的至少一种构成单元与构成前述保护层 3所含的前述合成高分子化合物的至少一种构成单元相同。具体而言,优选 的是,构成树脂层2和保护层3各自所含的热塑性树脂或合成高分子化合物的 至少一种构成单元都为酰胺基、羧基或羟基,更优选都为酰胺基。

接着,参照附图对前述电绝缘用立体形状物进行说明。图2是从斜上方 观察到的前述电绝缘用立体形状物的一个具体例子的立体图。

如图2所示,前述电绝缘用立体形状物10通过将前述片材1至少弯曲加工 而形成为立体形状。

作为前述电绝缘用立体形状物10,具体而言,例如可列举出:如图2所 示,对于俯视为矩形状的前述片材1,通过深冲加工等将相对的沿着边的片 材1的端部沿该边弯曲加工而成的立体形状物等。

作为前述电绝缘用立体形状物10,优选将多个前述片材1不贴合而通过 弯曲加工来立体加工而成的立体形状物。即,优选将一片前述片材1通过深 冲加工等弯曲加工来立体加工而成的立体形状物。通过将一片前述片材1立 体加工,不存在片材1相互贴合而成的部分,因此,不会产生贴合部分的剥 离。具体而言,例如,将一片前述片材1立体加工而成的前述电绝缘用立体 形状物10用于马达线圈的电绝缘用途时,不会产生由马达线圈所产生的热、 或马达的振动等导致的贴合部分的剥离。因此,不会产生由贴合部分剥离而 导致的漏电,不具有贴合部分时,电绝缘用立体形状物10的电绝缘性变得更 优异。

前述电绝缘用立体形状物10根据JIS K6911测定的作为电绝缘性的指标 的介质击穿电压(BDV)的值通常为2kV以上。

前述电绝缘用立体形状物10优选用于马达线圈的电绝缘用途。

接着,对前述电绝缘用立体形状物10的制造方法进行说明。

前述电绝缘用立体形状物10可以通过在制作前述片材1后将该片材1弯 曲加工来制造。

前述片材1的前述树脂层2可以通过将前述热塑性树脂边加热至规定温 度边搅拌,并将得到的物质利用现有公知的通常方法成形为片状来制作。具 体而言,例如,可以将通过捏合机、加压捏合机、混炼辊、班伯里密炼机、 双螺杆挤出机等通常的混合手段边加热边搅拌而得到物质利用安装有T-模 的挤出机挤出成片状等,从而制作。

作为前述片材1的保护层3,例如可以使用市售的片状的纸、无纺布。

此外,前述片材1例如可以通过按压利用两片保护层3夹住树脂层2的状 态的物体来制作。

进而,可以通过利用各种方法将前述片材1弯曲加工成立体形状来制造 前述电绝缘用立体形状物10。

作为前述片材1的弯曲加工的方法,具体而言,例如可列举出弯折加工、 深冲加工等。前述深冲加工例如可以采用热压加工、真空成形加工、压力成 形加工(pressure forming process)、真空压力成形加工等。

此外,前述电绝缘用立体形状物10可以在制作前述片材1的同时制造。 即,可以通过将前述片材1制作成规定的立体形状来制造具有立体形状的电 绝缘用立体形状物10。

前述电绝缘用立体形状物10利用具有电绝缘性这一点,例如,可以用于 汽车等的马达用的电绝缘用构件、变压器(transformer)用的电绝缘用构件、 母线(bus bar)用的电绝缘用构件等。

本实施方式的电绝缘用立体形状物如上述例示,但本发明不限定于上述 例示的电绝缘用立体形状物及电绝缘性片材。

另外,也可以在不损害本发明的效果的范围内采用通常的电绝缘用立体 形状物及电绝缘性片材所使用的各种实施方式。

例如,在上述实施方式中,对将在片状的树脂层的两面侧分别配置一层 保护层而成的片材(图1中图示)加工成立体形状而得到的电绝缘用立体形状 物进行了说明,但本发明不限定于这种实施方式,也可以是将在两层保护层 之间具备多个树脂层的片材立体加工而得到的立体形状物。

实施例

以下列举实施例对本发明进行更详细的说明,但本发明不限定于此。

(实施例1)

首先,准备下述原料。

·聚酰胺(PA)树脂

(构成单体:六亚甲基二胺、2-甲基五亚甲基二胺、对苯二甲酸)

(杜邦公司制商品名“ZYTEL HTN501”)

·热塑性的多羟基聚醚酚氧树脂

(双酚类与表氯醇反应而成,重均分子量:52000)

(东都化成株式会社制商品名“PHENOTOHTO YP-50S”)

接着,以“ZYTEL HTN501”(PA树脂)/“PHENOTOHTO YP-50S”(多羟基 聚醚酚氧树脂)=60/40的重量比、使用双螺杆混炼机(TECHNOVEL公司制)在 310℃下进行混合,制备树脂混合物。

接着,将树脂混合物通过挤出成形在310℃下成形为70μm厚的片状,从 而形成树脂层。

另一方面,准备两片全芳香族聚酰胺纸(杜邦公司制商品名“NOMEX  T410”厚度50μm)作为保护层。进而,分别对各个与保护层的树脂层接触一 侧的面实施电晕处理。电晕处理使用PILLAR TECHNOLOGIES公司制“500 系列”作为设备、在大气压下、按照功率500W、处理速度4m/分钟、试样宽 度0.4m的条件来进行。

然后,将在制作的树脂层的两面侧配置了两片全芳香族聚酰胺纸的状态 的物体用两片金属板夹住,使用加热至350℃的热压机,在压力200N/cm2下 压制60秒,制作树脂层的两面侧具备两片保护层的170μm厚的片材。

将制作的片材利用真空压力成形机(Toko Co.,Ltd.制)深冲加工,从而将 片材加工成立体形状。加工条件设为:加热温度400℃、压力0.08MPa、深冲 深度7mm、宽度35mm。由此,制造图2所示的形状的电绝缘用立体形状物。

(实施例2)

首先,准备下述原料。

·聚砜树脂:使用聚醚聚苯砜树脂(PES)树脂

(分子中具有多个磺酰基、醚键和芳香族烃且具有式(3)的分子结构)

(Solvay公司制商品名“RADEL A-300A”)。

·5重量%浓度的马来酸酐改性聚烯烃系热塑性弹性体与95重量%浓度的 聚酰胺(PA)树脂的混合物

(KURARAY CO.,LTD制商品名“GENESTAR N1001A”)

(马来酸酐改性聚烯烃系热塑性弹性体;乙烯-丙烯马来酸酐改性共聚物 (EPMA))

(PA树脂;分子中具有对苯二甲酸单元和壬二胺单元的PA9T)

接着,以PES树脂、PA树脂、和EPMA为PES/PA/EPMA=80/19/1的重量 比的方式、使用双螺杆混炼机(TECHNOVEL公司制)、在310℃下进行混合, 制备树脂混合物。

接着,将树脂混合物通过挤出成形在310℃下成形为100μm厚的片状, 从而形成树脂层。

然后,与实施例1同样操作,制作200μm厚的片材,进而,与实施例1同 样操作,制造电绝缘用立体形状物。

(实施例3)

使用在分子中具有多个芳香族烃和多个硫醚键(-S-)的聚苯硫醚(PPS)树 脂薄膜(100μm厚)的两面侧贴合作为保护层的两片全芳香族聚酰胺纸(杜邦 公司制商品名“NOMEX T410”厚度50μm)而形成的厚度200μm的片材(河村 产业株式会社制商品名“NSN242”),与实施例1同样操作,制造电绝缘用立 体形状物。

(实施例4)

除了使用与实施例2同样地制作的树脂层作为树脂层、并使用两片聚对 苯二甲酸乙二醇酯纸(杜邦公司制商品名“NOMEX LT”厚度60μm)作为保 护层之外,与实施例1同样操作,制造电绝缘用立体形状物。

(比较例1)

准备下述原材料。

·聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)薄膜

(Teijin DuPont Films Japan Limited制商品名“TEONEX Q51125μm”)

·粘接剂聚丙烯酸类交联型粘接剂(NITTOSHINKO Corporation制)

·全芳香族聚酰胺纸

(杜邦公司制商品名“NOMEX T410”厚度50μm)

在上述薄膜的两面、以固化后的厚度为30μm的方式涂覆上述粘接剂, 在120℃、3分钟的干燥条件下放置,再贴附上述聚酰胺纸,在90℃、0.2MPa 的加压条件下加压。然后,以在130℃下经过24小时的固化条件使粘接剂固 化,制作285μm厚的片材。

将制作的片材与实施例1同样地加工成立体形状,从而制造立体形状物。

(比较例2)

使用厚度75μm的同样的PEN薄膜,使用厚度75μm的同样的聚酰胺纸, 以固化后的厚度为15μm的方式涂覆上述粘接剂,除此之外,与比较例1同样 操作,制作255μm厚的片材,进而,将该片材与实施例1同样地加工成立体 形状,从而制造立体形状物。

(比较例3)

使用厚度75μm的同样的PEN薄膜,使用厚度75μm的同样的聚酰胺纸, 以固化后的厚度为15μm的方式涂覆粘接剂,除此之外,与比较例1同样操作, 制作255μm厚的片材。

进而,将制造的片材切割成适当的尺寸,与上述同样地进行真空成形加 工,从而准备好如图3所示的A、B和C各片材。然后,将各片材如图3所示地 配置,使用上述聚丙烯酸类交联型粘接剂,按照与比较例1同样的加压条件 和固化条件将各片材贴合。

<片材的拉伸模量的测定>

根据JIS K7161、在23℃下、在拉伸速度200mm/分钟、标线100mm的拉 伸条件下、分别对片材的挤出方向(MD方向)及其正交方向(TD方向)测定拉伸 模量。将测定得到的拉伸模量乘以片材的厚度,算出拉伸模量×厚度(MPa·mm) 的值。

<形状转印性的评价>

通过目视观察将片材加工后的被转印了的形状的精度,从而评价成形 性。

形状整体被转印:良

形状部分被转印:稍差

形状未被转印:差

<层间剥离的评价>

通过目视观察将片材加工后的模样,确认层间剥离的程度,从而评价成 形性。

无层间剥离:良

产生部分浮起、起皱:稍差

整体产生浮起、起皱:差

<耐载荷变形性的评价>

如图4所示配置制造的立体形状物,以从上方施加500g的载荷(E)的状态、 在200℃下放置1小时。然后,通过目视观察其状态。

无变形:良

部分变形或贴合部分局部浮起:稍差

整体变形或贴合部分整体浮起:差

<介质击穿电压(BDV)保持率的评价>

对上述耐载荷变形性的试验前后的立体形状物、根据JIS K6911测定图4 的D所示的倾斜部分的介质击穿电压(BDV)。

将上述耐载荷变形性的试验前的BDV值设为初始值,算出相对于该初始 值的上述耐载荷变形性的试验后的BDV值作为保持率。

将各评价试验的结果示于表1。

[表1]

(实施例5)

首先,与实施例1同样操作,制作170μm厚的片材。

接着,将制作的片材利用真空压力成形机(Toko Co.,Ltd.制)深冲加工, 从而将片材加工成立体形状。加工条件设为:加热温度400℃、压力0.08MPa、 深冲深度7mm、长边100mm、短边35mm。由此,制造不将片材贴合而立体 加工得到的电绝缘用立体形状物。即,制造如图5所示形状的电绝缘用立体 形状物,从上方观察,其具备:箱构件(F),其具有矩形的底部和从沿着该底 部的外周方向的边缘向上方延伸的侧壁部;凸缘构件(G),其从沿着该箱构 件的外周方向的上端向外侧延伸。

(实施例6)

除了使用与实施例2同样地制作的片材之外,与实施例5同样操作,制造 图5所示形状的电绝缘用立体形状物。

(比较例4)

为了通过将构成图6的(a)所示的立体形状物的箱构件F和凸缘构件G贴 合来制造立体形状物,将比较例3中制作的片材切割成适当的尺寸。即,以 图6的(b)所示的形状切出片材,沿图6的(b)所示的虚线弯折,将配置于侧壁 部的粘接部分H贴附到邻接的侧壁部,从而制作箱构件F。进而,以图6的(c) 所示的形状切出片材,沿图6的(c)所示的虚线弯折,将配置于凸缘构件的粘 接部分H贴附到箱构件F的侧壁部的内侧,从而制造立体形状物。此外,贴附 通过涂布于粘接部分H的上述聚丙烯酸类交联型粘接剂来进行。另外,图6 所示的立体形状物是以与图5所示的立体形状物的形状及尺寸大致相等的形 状及尺寸来制造的。

分别对实施例5和6与比较例4中制造的立体形状物、利用上述方法同样 的方法评价形状转印性、层间剥离、耐载荷变形性、介质击穿电压保持率。 将这些结果示于表2。

[表2]

产业上的可利用性

本发明的电绝缘用立体形状物可以适宜地用作具有立体形状的电绝缘 性构件等。具体而言,例如,适用于配置于马达的线圈线周围的电绝缘用构 件、变压器、母线、电容器、电缆用的电绝缘用构件、或电子电路基板的绝 缘构件等用途。

附图标记说明

1:片材、2:树脂层、3:保护层、10:电绝缘用立体形状物

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