公开/公告号CN101166790B
专利类型发明专利
公开/公告日2012-10-03
原文格式PDF
申请/专利权人 CYTEC技术有限公司;
申请/专利号CN200680014624.2
发明设计人 C·L·邦吉奥瓦尼;J·博伊德;C·佩特森;
申请日2006-04-03
分类号C08L79/00(20060101);C08K5/00(20060101);
代理机构31100 上海专利商标事务所有限公司;
代理人顾敏
地址 美国特拉华州
入库时间 2022-08-23 09:11:18
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2012-10-03
授权
授权
2008-06-18
实质审查的生效
实质审查的生效
2008-04-23
公开
公开
机译: 环氧树脂-酰亚胺树脂组合物用于电路板制造-包含非酰胺溶剂,反应产物。环氧!树脂和双:马来酰亚胺和双:胺固化剂
机译: 马来酰亚胺树脂成型品,马来酰亚胺树脂成型品的制造方法,马来酰亚胺树脂组合物及其固化物
机译: 马来酰亚胺树脂成型品,马来酰亚胺树脂成型品的制造方法,马来酰亚胺树脂组合物及其固化物