一种全金属密封EMCCD相机制冷杜瓦

摘要

一种全金属密封电子倍增电荷耦合器件（Electron Multiplication Charge Coupled Device,EMCCD）相机制冷杜瓦，它由热电制冷器（TEC），冷指，CCD插座，电子倍增电荷耦合器件（EMCCD），窗口，外壳，铜密封圈，底座组成。窗口，外壳和底座组成全金属密封真空腔，窗口与外壳通过阳极焊焊接，外壳与底座使用刀口法兰密封。TEC、冷指、EMCCD等置于真空腔中。TEC为该系统的冷源。腔内抽成真空，通过腔内的真空环境使EMCCD与外界环境的热量交换降到最低，从而保证制冷效果。该系统适用于EMCDD相机制冷领域。