法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-03-02
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01F1/047 申请公布日:20140129 申请日:20120709
发明专利申请公布后的视为撤回
2014-01-29
公开
公开
机译: 一种用于制造芯片部件外部电极的金属粉末的质量评估方法,一种通过质量评估方法制备的用于芯片部件外部电极的金属粉末质量评估,一种使用金属粉末的金属浆料质量评估方法
机译: 具有低滞留力的涂有含镁氧化物膜的软磁性金属粉末的制备方法和由粉末制得的具有低滞留力的复合软磁性材料的制备方法
机译: 一种用于将金属粉末和空气混合并将该金属粉末混合物施加到磁性路径上的磁性检查器的设备。