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基于圆环形金属网栅及透红外半导体的透红外微带天线

摘要

基于圆环形金属网栅及透红外半导体的透红外微带天线属于双模复合探测与识别技术;该天线包括介质基片(1),粘贴于介质基片(1)上表面的微带贴片(2),粘贴于介质基片(1)下表面的接地板(3),连接微带贴片(2)的馈线(6);所述的介质基片(1)由透红外辐射材料制作而成,所述的微带贴片(2)为圆环形金属网栅,所述的接地板(3)由透红外辐射半导体材料制作而成;介质基片(1)、微带贴片(2)以及接地板(3)材料的选择,使得该天线不仅具有效率高的优势,而且具有红外光学透过率高、透射光高级次衍射能量分布均匀的优势,进而使得天线后方的红外光学成像系统能够均匀清晰成像。

著录项

  • 公开/公告号CN103515701A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-01-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 哈尔滨工业大学;

    申请/专利号CN201310499203.5

  • 发明设计人 金鹏;于海超;林杰;谭久彬;

    申请日2013-10-23

  • 分类号H01Q1/38(20060101);

  • 代理机构哈尔滨市伟晨专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人张伟

  • 地址 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号

  • 入库时间 2024-02-19 22:05:54

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-04-13

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01Q1/38 申请公布日:20140115 申请日:20131023

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2014-02-19

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01Q1/38 申请日:20131023

    实质审查的生效

  • 2014-01-15

    公开

    公开

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