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含烯基或硅氢键的星状聚硅氧烷以及热硬化树脂组成物

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本发明揭露含烯基或硅氢键的星状聚硅氧烷以及热硬化树脂组成物。所述含烯基或含硅氢键的星状聚硅氧烷包括X基团以及各自通过-C

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公开/公告号CN103539944A

专利类型发明专利
公开/公告日2014-01-29

原文格式PDF
申请/专利权人达兴材料股份有限公司;
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申请/专利号CN201210427821.4
发明设计人廖元利;张誉珑;杨敏麒;
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申请日2012-10-31
分类号C08G77/20;C08L83/07;C08L83/05;
代理机构北京市柳沈律师事务所;
代理人秦剑
地址中国台湾台中市
入库时间 2024-02-19 21:23:12

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2016-04-06

授权

授权
2014-03-12

实质审查的生效 IPC(主分类):C08G77/20 申请日:20121031

实质审查的生效
2014-01-29

公开

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1. 含烯基或硅氢键的星状聚硅氧烷以及热硬化树脂组成物 [P] . 中国专利： CN103539944B . 2016.04.06
2. 含烯基或硅氢键的星状聚硅氧烷以及热硬化树脂组成物 [P] . 中国专利： CN103539944A . 2014-01-29
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