一种针对线路板阻焊开窗2Mil以内的对位生产方法

摘要

本发明公开了一种针对线路板阻焊开窗2Mil以内的对位生产方法，以解决现有技术无法达到对于阻焊开窗2mil以内高精度的要求。其特征在于：包括以下步骤：步骤一：前期制板流程；步骤二：外层干膜工序外层线路图制作时，在CCD定位孔旁边增加一组备用靶孔图，外层干膜工序采用CCD曝光对位方式生产；步骤三：后期制板流程；步骤四：阻焊工序中在外层线路图形中钻标靶孔，以此打靶孔作为CCD定位孔，采用外层线路图CCD对位孔进行CCD曝光对位作业。步骤五：后期制板流程。使用该方法生产出来的线路板可以达到对于阻焊开窗2mil以内高精度的要求。