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一种微带线到基片集成非辐射介质波导的转换电路

摘要

本发明提出了一种微带线到基片集成非辐射介质波导的转换电路。所述电路采用两个微带线中间夹一个基片集成非辐射介质波导的双转换三层电路结构;所述两层微带线分别放置在印刷电路板上下两侧,所述基片集成非辐射介质波导是直接在印刷电路板上打孔实现的。本发明简化了非辐射介质波导的制作工艺,有效抑制基片集成非辐射介质波导在空气通孔处的泄露损耗,隔离两层微带线结构,抑制了两层平面电路间的耦合和干扰;采用三层电路结构,充分利用空间,紧凑集成平面和非平面系统,能够有效减小电路体积;同时制作工艺简单、灵活,也可以实现微带线与基片集成非辐射介质波导双层转换电路,为毫米波段混合集成平面和非平面电路的设计提供了依据。

著录项

  • 公开/公告号CN103311626A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-09-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 南京邮电大学;

    申请/专利号CN201310246698.0

  • 发明设计人 许锋;李帆;

    申请日2013-06-20

  • 分类号H01P5/08;

  • 代理机构南京经纬专利商标代理有限公司;

  • 代理人朱小兵

  • 地址 210003 江苏省南京市鼓楼区新模范马路66号

  • 入库时间 2024-02-19 20:56:53

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-10-28

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01P5/08 申请公布日:20130918 申请日:20130620

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2013-10-23

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01P5/08 申请日:20130620

    实质审查的生效

  • 2013-09-18

    公开

    公开

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