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双等离子体源的灯加热式等离子体腔室

摘要

本发明描述用于处理半导体基板的方法和设备。处理腔室包括基板支撑件和原位等离子体源,该原位等离子体源可为电感应式波源、电容波源、微波波源或毫米波源,该原位等离子体源面对该基板支撑件和辐射加热源,该辐射加热源可为与该基板支撑件分隔的一排加热灯。该支撑件可位于该原位等离子体源与该辐射加热源之间,且该支撑件可转动。一种处理基板的方法包括以下步骤:通过将该基板暴露至在处理腔室中产生的等离子体而形成氧化层;在该腔室中的该基板上执行等离子体氮化工艺;当将该基板暴露至形成在该腔室外侧的氧自由基时,使用设置在该腔室中的辐射加热源而热处理该基板;和通过将该基板暴露至产生在该腔室中的等离子体而形成电极。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-07-06

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L21/316 申请公布日:20131016 申请日:20110729

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2014-03-19

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/316 申请日:20110729

    实质审查的生效

  • 2013-10-16

    公开

    公开

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