适配1～11、40、100Gbit/s业务的通用业务接入装置和方法

摘要

本发明公开了一种适配1～11、40、100Gbit/s业务的通用业务接入装置和方法，涉及光纤通信领域，该装置包括控制单元、光输入单元、光输出单元、业务输入封装单元和业务输出封装单元，控制单元分别与光输入单元、光输出单元、业务输入封装单元、业务输出封装单元相连，光输入单元包括若干光输入端口、若干分波器和若干高速电接口，光输出单元包括若干光输出端口、若干合波器和若干高速电接口，光输入单元通过若干高速电接口与业务输入封装单元相连，业务输出封装单元通过若干高速电接口与光输出单元相连。本发明能适配1～11Gbit/s、40Gbit/s和100Gbit/s速率和协议的业务接入，减少了板卡的种类，降低了板卡的设计、生产、工程等一系列成本。

说明书

技术领域

本发明涉及光纤通信领域，特别是涉及一种适配1～11、40、 100Gbit/s业务的通用业务接入装置和方法。

背景技术

随着业务需求的多样性和网络的发展，各种速率和协议的业务不 断出现，目前骨干网传送的业务速率从1Gbit/s到100Gbit/s，业务包 括以太网业务、SDH（Synchronous Digital Hierarchy，同步数字系列） 业务、OTN（Optical Transport Network，光传送网）业务、FC（Fiberhome  Channel，光纤通道）业务、视频业务等。为了适配这些业务，网络 设备需要不同种类的板卡进行适配，从而在一款设备中开展不同速率 的业务。

目前的OTN和WDM（Wavelength Division Multiplexing，波分 复用）设备通常有以下四种板卡：

（1）GE（Gigabit Ethernet，千兆以太网）和SDH的STM-16 （Synchronous Transport Mode16，同步传送模式16）业务接入的低 速板卡；

（2）10GE（10Gigabit Ethernet，万兆以太网）和SDH的STM-64 （同步传送模式64）业务接入板卡；

（3）40Gbit/s以太网（40GE）和SDH的STM-256（同步传送 模式256）业务接入板卡；

（4）100Gbit/s以太网（100GE）。

对于这些业务，针对不同的需求，采用了不同的交换方式，例如 以太网业务采用分组交换方式，SDH业务采用VC（Virtual Container， 虚容器）交换方式，OTN业务采用ODUk（Optical Channel Data Unit-k， 光通路数据单元k）业务。在网络设备中，对于不同的速率、协议、 交换方式的业务，需要不同的板卡，使得板卡种类较多，从而增加了 板卡的设计、生产、工程等一系列成本。

发明内容

本发明的目的是为了克服上述背景技术的不足，提供一种适配 1～11、40、100Gbit/s业务的通用业务接入装置和方法，能够适配 1～11Gbit/s、40Gbit/s和100Gbit/s速率和协议的业务接入，减少了板 卡的种类，从而降低了板卡的设计、生产、工程等一系列成本。

本发明提供的适配1～11、40、100Gbit/s业务的通用业务接入 装置，包括控制单元、光输入单元、光输出单元、业务输入封装单元 和业务输出封装单元，控制单元分别与光输入单元、光输出单元、业 务输入封装单元、业务输出封装单元相连，光输入单元包括若干光输 入端口、若干分波器和若干高速电接口，光输出单元包括若干光输出 端口、若干合波器和若干高速电接口，光输入单元通过若干高速电接 口与业务输入封装单元相连，业务输出封装单元通过若干高速电接口 与光输出单元相连，其中：

控制单元，用于：根据网管下达的业务速率和协议配置信息，对 光输入单元、光输出单元、业务输入封装单元、业务输出封装单元的 工作模式进行配置：控制光输入单元和光输出单元进行光学路径的配 置，并控制业务输入封装单元和业务输出封装单元的高速光接口方 式、封装方式和协议处理方式，将不同速率的业务封装到不同的 ODUk信号中，对数据业务执行ODUk封装后进行ODUk交叉，或 者执行分组适配后进行分组交换，使本装置适配1～11Gbit/s、40Gbit/s 和100Gbit/s不同速率和协议的业务；

光输入单元，用于：将线路输入的业务转换为数字电信号，通过 高速电接口送给业务输入封装单元进行处理，基于并行WDM方式传 输的40Gbit/s或100Gbit/s业务，从第1～3个光输入端口输入，分别 经第1～3个分波器分为4x10Gbit/s或者4x25Gbit/s的并行光信号；

业务输入封装单元，用于：将光输入单元送来的数字电信号封装 到ODUk或者进行分组处理、并切割成信元后，送到背板进行交换；

业务输出封装单元，用于：将背板送来的信元进行识别后，区分 是ODUK信号还是分组信号，如果是ODUK信号，将ODUk信号封 装到第k个光传送单元OTUk信号中后送给光输出单元，k为正整数； 如果是分组信号，对分组信号进行分组处理后，直接送给光输出单元， 或者先封装到ODUk信号中、再封装到OTUk信号中，然后送给光 输出单元；

光输出单元，用于：将业务输出封装单元输出的数字电信号转换 为光信号，送到线路上输出，对于40Gbit/s或100Gbit/s业务，经第 1～3个合波器将4x10Gbit/s或者4x25Gbit/s并行光信号转换为并行 WDM信号，分别送到第1～3个光输出端口输出到线路。

在上述技术方案的基础上，所述光输入端口、光输出端口的数 量为4、8、10、12、16、20或24。

在上述技术方案的基础上，所述光输入单元包括12个光输入端 口、3个分波器、15个1x2光开关、12个光接收组件、1个模拟-数 字信号适配输入模块和12个高速电接口，第1～3个光输入端口通过 第13～15个1x2光开关与第1～3个1x2光开关相连，第13～15个 1x2光开关还通过第1～3个分波器与第1～12个1x2光开关相连；第 4～12个光输入端口直接与第4～12个1x2光开关相连，第1～12个1x2 光开关分别与12个光接收组件相连，12个光接收组件均与模拟-数字 信号适配模块输入相连，模拟-数字信号适配输入模块通过12个高速 电接口与业务输入封装单元相连。

在上述技术方案的基础上，所述业务输入封装单元包括OTN 成帧输入模块、分组处理输入模块和交叉适配输入模块，光输入单元 中的模拟-数字信号适配输入模块通过12个高速电接口与业务输入封 装单元中的OTN成帧输入模块相连，OTN成帧输入模块通过若干分 组封装接口与分组处理输入模块相连，分组处理输入模块通过若干分 组适配接口与交叉适配输入模块相连，OTN成帧输入模块还通过若 干ODUk接口直接与交叉适配输入模块相连，交叉适配输入模块与 背板相连。

在上述技术方案的基础上，所述业务输出封装单元包括交叉适 配输出模块、分组处理输出模块和OTN成帧输出模块，业务输入封 装单元中的交叉适配输入模块通过背板与业务输出封装单元中的交 叉适配输出模块相连，交叉适配输出模块通过若干分组适配接口与分 组处理输出模块相连，分组处理输出模块通过若干分组封装接口与 OTN成帧输出模块相连，交叉适配输出模块还通过若干ODUk接口 直接与OTN成帧输出模块相连，OTN成帧输出模块通过12个高速 电接口与光输出单元相连。

在上述技术方案的基础上，所述光输出单元包括12个高速电接 口、1个数字-模拟信号适配输出模块、12个光发射组件、15个1x2 光开关、3个合波器和12个光输出端口，业务输出封装单元中的OTN 成帧输出模块通过12个高速电接口与光输出单元中的数字-模拟信号 适配输出模块相连，数字-模拟信号适配输出模块与12个光发射组件 相连，12个光发射组件分别与第1～12个1x2光开关相连，第1～12 个1x2光开关通过第1～3个合波器与第1～3个1x2光开关相连，第 1～3个1x2光开关还通过第13～15个1x2光开关与第1～3个光输出 端口相连，第4～12个1x2光开关还直接与第4～12个光输出端口相连。

本发明还提供一种基于上述装置的适配1～11、40、100Gbit/s业 务的通用业务接入方法，包括以下步骤：

步骤S1、控制单元根据网管配置，识别输入信号速率和协议；

步骤S2：控制单元控制光输入单元的15个1x2光开关和模拟- 数字信号适配输入模块：

对于1～10Gbit/s的信号，从光输入单元的第1～12个光输入端口 中的任一个端口输入，当12个光输入端口中输入的全部是1～11Gbit/s 业务时，每个1x2光开关均包括第一端口、第二端口和第三端口，控 制单元控制光输入单元的第1～15个1x2光开关的第二端口、第三端 口直通，使第1～12个光输入端口的业务直通到12个光接收组件转换 为电模拟信号，模拟-数字信号适配输入模块对12个光接收组件输入 的12路模拟信号独立进行处理，并输出独立的12路信号到12路高 速电接口；

对于40Gbit/s或100Gbit/s信号，从光输入单元的第1～3个光输 入端口中的任一个输入，当第1～3个光输入端口中输入的全部是 40Gbit/s或100Gbit/s业务时，控制单元控制光输入单元的第1～15个 1x2光开关的第一端口、第三端口直通，40Gbit/s或100Gbit/s业务通 过分波器分波为4路10Gbit/s或4路25Gbit/s信号，送到光接收组件 转换为电模拟信号，模拟-数字信号适配输入模块对12个光接收组件 输入的12路模拟信号1～4、5～8、9～12分为3组并行处理，并输出3 组4路10Gbit/s或者4路25Gbit/s的高速电接口信号；

如果业务是40G SDH、40GE或OTU3，模拟-数字信号适配输入 模块将输出的4x10Gbit/s信号接口协议配置为STL256.4、XLAUI或 光通路传送通道3.4OTL3.4；如果业务是100GE或OTU4，模拟-数 字信号适配输入模块将输出的4x25Gbit/s信号接口协议配置为100G 附加单元接口CAUI或光通路传送通道4.4OTL4.4；

步骤S3、控制单元控制业务输入封装单元的OTN成帧输入模块 的处理方式，从而对不同的速率和协议采用不同的处理方式：

如果业务速率为1～11Gbit/s，业务输入封装单元根据单路信号的 速率在OTN成帧输入模块中封装到不同速率的ODUk单元，对于 1～1.25Gbit/s业务，封装到ODU0；对于1.25～2.5Gbit/s业务，封装到 ODU1；对于2.5～9.953Gbit/s信号，封装到灵活的光通路数据单元 ODUflex；对于9.953～11Gbit/s的信号，封装到ODU2；

如果业务速率为40Gbit/s或100Gbit/s，OTN成帧输入模块根据 业务类型和速率，配置高速电接口协议以输入业务：如果业务是40G SDH、40GE或OTU3，接口协议配置为同步传送通道STL256.4、40G 附加单元接口XLAUI或OTL3.4；如果业务是100GE或OTU4，接 口协议配置为CAUI或OTL4.4；

对40G SDH、40GE或OTU3业务，OTN成帧输入模块将其封 装到ODU3；对100GE或OTU4业务，OTN成帧输入模块将其封装 到ODU4；

OTN成帧输入模块将封装后的ODU0/1/3/4/flex信号送到ODUk 接口，输出到交叉适配输入模块转换成信元信号后送到背板进行交 叉；

如果业务是GE、10GE、40GE或100GE，并且需要进行分组处 理，OTN成帧输入模块将GE、10GE、40GE或100GE不进行任何处 理直通到分组封装接口；对于GE或10GE业务，OTN成帧输入模块 和分组处理输入模块将分组封装接口配置为单路工作模式；对于 40GE或100GE，OTN成帧输入模块和分组处理输入模块将分组封装 接口配置为4x10G的XLAUI或4x25Gbit/s的CAUI工作模式；

GE、10GE、40GE或100GE业务经分组处理输入模块处理后， 送到交叉适配输入模块转换成信元信号后，送到背板进行交叉；

步骤S4：信元信号经背板交叉后送到业务输出封装单元的交叉 适配输出模块，交叉适配输出模块判断信元信号中封装的是ODUk 信号还是分组信号，如果是ODUk信号，交叉适配输出模块将该 ODUk信号从ODUk接口输出；如果是分组信号，交叉适配输出模块 将该分组信号从分组适配接口输出；

对于ODUk信号，ODUk信号输入到OTN成帧输出模块后，OTN 成帧模块将ODUk直接封装到OTUk中输出到高速电接口，或者将 ODUk中封装的10G SDH或者10GE解封装后输出到高速电接口；

对于分组信号，经分组处理输出模块处理后，分组处理输出模块 和OTN成帧输出模块根据信号速率配置分组封装接口工作模式：对 于GE和10GE信号，配置为单路工作模式；对于40GE或100GE配 置为4x10Gbit/s的XLAUI或4x25Gbit/s的CAUI工作模式；OTN成 帧输出模块收到分组处理输出模块送来的信号后，将其封装到OTUk 信号送到高速电接口输出，或者将自身设为直通模式，将分组信号不 进行任何处理送到高速电接口输出；

OTN成帧输出模块根据需要输出的业务速率配置高速电接口的 工作模式：对于1～11Gbit/s的业务，将高速电接口工作模式配置为单 路输出模式；对于40G SDH、40GE或OTU3业务，将高速电接口工 作模式配置为4x10Gbit/s的STL256.4、XLAUI或OTL3.4；对于100GE 或OTU4业务，将高速电接口工作模式配置为4x25Gbit/s的CAUI 或OTL4.4；

步骤S5：业务信号经高速光接口输出到光输出单元，光输出单 元中的高速电接口配置为与OTN成帧输出模块高速电接口相同的工 作模式，将业务信号输入到数字-模拟信号适配输出模块，数字-模拟 信号适配输出模块将OTN成帧输出模块输入的数字信号转换为光发 送组件所需的模拟驱动信号，通过光发射组件将电信号转换为光信 号；根据光信号的速率，对于1～11Gbit/s的信号，控制单元将光信号 所经的1x2光开关配置为第二端口和第三端口接通，使得光信号从所 经的1x2光开关的第二端口直通到第三端口，光信号从光发射组件的 输出端直通到光输出端口；对于40Gbit/s或100Gbit/s速率，控制单 元将光信号所经过路径上的1x2光开关配置为第一端口和第三端口 接通，使得光信号从所经的1x2光开关的第一端口直通到第三端口， 4x10Gbit/s或4x25Gbit/s光信号经合波器合波后在第1～3个光输出端 口中的一个端口输出。

与现有技术相比，本发明的优点如下：

本发明能够适配1～11Gbit/s、40Gbit/s和100Gbit/s速率和协议的 业务接入，减少了板卡的种类，从而降低了板卡的设计、生产、工程 等一系列成本。

附图说明

图1是本发明实施例中适配1～11、40、100Gbit/s业务的通用业 务接入装置的总体结构框图。

图2是本发明实施例中光输入单元的结构框图。

图3是本发明实施例中业务输入封装单元的结构框图。

图4是本发明实施例中业务输出封装单元的结构框图。

图5是本发明实施例中光输出单元的结构框图。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步的详细描述。

参见图1所示，本发明实施例提供一种适配1～11、40、100Gbit/s 业务的通用业务接入装置，包括控制单元、光输入单元、光输出单元、 业务输入封装单元和业务输出封装单元，控制单元分别与光输入单 元、光输出单元、业务输入封装单元、业务输出封装单元相连，光输 入单元包括若干光输入端口、若干分波器和若干高速电接口，光输出 单元包括若干光输出端口、若干合波器和若干高速电接口，光输入单 元通过若干高速电接口与业务输入封装单元相连，业务输出封装单元 通过若干高速电接口与光输出单元相连，其中：

控制单元，用于：根据网管下达的业务速率和协议配置信息，对 光输入单元、光输出单元、业务输入封装单元、业务输出封装单元的 工作模式进行配置：控制光输入单元和光输出单元进行光学路径的配 置，并控制业务输入封装单元和业务输出封装单元的高速光接口方 式、封装方式和协议处理方式，将不同速率的业务封装到不同的 ODUk信号中，对数据业务执行ODUk封装后进行ODUk交叉，或 者执行分组适配后进行分组交换，使本装置适配1～11Gbit/s、40Gbit/s 和100Gbit/s等不同速率和协议的业务；

光输入单元，用于：将线路输入的业务转换为数字电信号，通过 高速电接口送给业务输入封装单元进行处理，基于并行WDM方式传 输的40Gbit/s或100Gbit/s业务，从第1～3个光输入端口输入，分别 经第1～3个分波器分为4x10Gbit/s或者4x25Gbit/s的并行光信号；

业务输入封装单元，用于：将光输入单元送来的数字电信号封装 到ODUk或者进行分组处理、并切割成信元后，送到背板进行交换；

业务输出封装单元，用于：将背板送来的信元进行识别后，区分 是ODUK信号还是分组信号，如果是ODUK信号，将ODUk信号封 装到OTUk（Optical Transport Unit k，第k个光传送单元，k为正整 数）信号中后送给光输出单元；如果是分组信号，对分组信号进行分 组处理后，可以直接送给光输出单元，也可以先封装到ODUk信号 中、再封装到OTUk信号中，然后送给光输出单元；

光输出单元，用于：将业务输出封装单元输出的数字电信号转换 为光信号，送到线路上输出，对于40Gbit/s或100Gbit/s业务，经第 1～3个合波器将4x10Gbit/s或者4x25Gbit/s并行光信号转换为并行 WDM信号，分别送到第1～3个光输出端口输出到线路。

光输入端口、光输出端口的数量可以为4、8、10、12、16、20 和24等，下面以12路光输入端口为例进行详细说明。

参见图2所示，光输入单元包括12个光输入端口、3个分波器、 15个1x2光开关、12个光接收组件、1个模拟-数字信号适配输入模 块和12个高速电接口，第1～3个光输入端口通过第13～15个1x2 光开关与第1～3个1x2光开关相连，第13～15个1x2光开关还通过 第1～3个分波器与第1～12个1x2光开关相连；第4～12个光输入端口 直接与第4～12个1x2光开关相连，第1～12个1x2光开关分别与12 个光接收组件相连，12个光接收组件均与模拟-数字信号适配模块输 入相连，模拟-数字信号适配输入模块通过12个高速电接口与业务输 入封装单元相连。

参见图3所示，业务输入封装单元包括OTN成帧输入模块、分 组处理输入模块和交叉适配输入模块，光输入单元中的模拟-数字信 号适配输入模块通过12个高速电接口与业务输入封装单元中的OTN 成帧输入模块相连，OTN成帧输入模块通过若干分组封装接口与分 组处理输入模块相连，分组处理输入模块通过若干分组适配接口与交 叉适配输入模块相连，OTN成帧输入模块还通过若干ODUk接口直 接与交叉适配输入模块相连，交叉适配输入模块与背板相连。

参见图4所示，业务输出封装单元包括交叉适配输出模块、分组 处理输出模块和OTN成帧输出模块，业务输入封装单元中的交叉适 配输入模块通过背板与业务输出封装单元中的交叉适配输出模块相 连，交叉适配输出模块通过若干分组适配接口与分组处理输出模块相 连，分组处理输出模块通过若干分组封装接口与OTN成帧输出模块 相连，交叉适配输出模块还通过若干ODUk接口直接与OTN成帧输 出模块相连，OTN成帧输出模块通过12个高速电接口与光输出单元 相连。

参见图5所示，光输出单元包括12个高速电接口、1个数字-模 拟信号适配输出模块、12个光发射组件、15个1x2光开关、3个合 波器和12个光输出端口，业务输出封装单元中的OTN成帧输出模块 通过12个高速电接口与光输出单元中的数字-模拟信号适配输出模块 相连，数字-模拟信号适配输出模块与12个光发射组件相连，12个光 发射组件分别与第1～12个1x2光开关相连，第1～12个1x2光开关 通过第1～3个合波器与第1～3个1x2光开关相连，第1～3个1x2光开 关还通过第13～15个1x2光开关与第1～3个光输出端口相连，第4～12 个1x2光开关还直接与第4～12个光输出端口相连。

基于上述适配1～11、40、100Gbit/s业务的通用业务接入装置， 本说明实施例还提供一种适配1～11、40、100Gbit/s业务的通用业务 接入方法，包括以下步骤：

步骤S1、控制单元根据网管配置，识别输入信号速率和协议；

步骤S2：控制单元控制光输入单元的15个1x2光开关和模拟- 数字信号适配输入模块：

对于1～10Gbit/s的信号，从光输入单元的第1～12个光输入端口 中的任一个端口输入，假设12个光输入端口中输入的全部是 1～11Gbit/s业务，每个1x2光开关均包括第一端口、第二端口和第三 端口，控制单元控制光输入单元的第1～15个1x2光开关的第二端口、 第三端口直通，使第1～12个光输入端口的业务直通到12个光接收组 件转换为电模拟信号，模拟-数字信号适配输入模块对12个光接收组 件输入的12路模拟信号独立进行处理，并输出独立的12路信号到 12路高速电接口；

对于40Gbit/s或100Gbit/s信号，从光输入单元的第1～3个光输 入端口中的任一个输入，假设第1～3个光输入端口中输入的全部是 40Gbit/s或100Gbit/s业务，控制单元控制光输入单元的第1～15个1x2 光开关的第一端口、第三端口直通，40Gbit/s或100Gbit/s业务通过分 波器分波为4路10Gbit/s或4路25Gbit/s信号，送到光接收组件转换 为电模拟信号，模拟-数字信号适配输入模块对12个光接收组件输入 的12路模拟信号1～4、5～8、9～12分为3组并行处理，并输出3组4 路10Gbit/s或者4路25Gbit/s的高速电接口信号。

如果业务是40G SDH、40GE或OTU3，模拟-数字信号适配输入 模块将输出的4x10Gbit/s信号接口协议配置为STL256.4、XLAUI或 OTL3.4（光通路传送通道3.4）；如果业务是100GE或OTU4，模拟- 数字信号适配输入模块将输出的4x25Gbit/s信号接口协议配置为 CAUI（100Gigabit Attachment Unit Interface，100G附加单元接口） 或OTL4.4（光通路传送通道4.4）。

步骤S3、控制单元控制业务输入封装单元的OTN成帧输入模块 的处理方式，从而对不同的速率和协议采用不同的处理方式：

如果业务速率为1～11Gbit/s，业务输入封装单元根据单路信号的 速率在OTN成帧输入模块中封装到不同速率的ODUk单元，对于 1～1.25Gbit/s业务，封装到ODU0；对于1.25～2.5Gbit/s业务，封装到 ODU1；对于2.5～9.953Gbit/s信号，封装到ODUflex（灵活的光通路 数据单元）；对于9.953～11Gbit/s的信号，封装到ODU2；

如果业务速率为40Gbit/s或100Gbit/s，OTN成帧输入模块根据 业务类型和速率，配置高速电接口协议以输入业务：如果业务是40G SDH、40GE或OTU3，接口协议配置为STL256.4（Synchronous  Transport Lane256.4，同步传送通道256.4）、XLAUI（40Gigabit  Attachment Unit Interface，40G附加单元接口）或OTL3.4；如果业务 是100GE或OTU4，接口协议配置为CAUI或OTL4.4；

对40G SDH、40GE或OTU3业务，OTN成帧输入模块将其封 装到ODU3；对100GE或OTU4业务，OTN成帧输入模块将其封装 到ODU4；

OTN成帧输入模块将封装后的ODU0/1/3/4/flex信号送到ODUk 接口，输出到交叉适配输入模块转换成信元信号后送到背板进行交 叉；

进一步的，如果业务是GE、10GE、40GE或100GE，并且需要 进行分组处理，OTN成帧输入模块将GE、10GE、40GE或100GE 不进行任何处理直通到分组封装接口；对于GE或10GE业务，OTN 成帧输入模块和分组处理输入模块将分组封装接口配置为单路工作 模式；对于40GE或100GE，OTN成帧输入模块和分组处理输入模 块将分组封装接口配置为4x10G的XLAUI或4x25Gbit/s的CAUI工 作模式；

GE、10GE、40GE或100GE业务经分组处理输入模块处理后， 送到交叉适配输入模块转换成信元信号后，送到背板进行交叉；

步骤S4：信元信号经背板交叉后送到业务输出封装单元的交叉 适配输出模块，交叉适配输出模块判断信元信号中封装的是ODUk 信号还是分组信号，如果是ODUk信号，交叉适配输出模块将该 ODUk信号从ODUk接口输出；如果是分组信号，交叉适配输出模块 将该分组信号从分组适配接口输出；

对于ODUk信号，ODUk信号输入到OTN成帧输出模块后，OTN 成帧模块既可以将ODUk直接封装到OTUk中输出到高速电接口， 也可以将ODUk中的业务，例如ODU2中封装的10G SDH或者10GE 解封装后输出到高速电接口；

对于分组信号，经分组处理输出模块处理后，分组处理输出模块 和OTN成帧输出模块根据信号速率配置分组封装接口工作模式：对 于GE和10GE信号，配置为单路工作模式；对于40GE或100GE配 置为4x10Gbit/s的XLAUI或4x25Gbit/s的CAUI工作模式；OTN成 帧输出模块收到分组处理输出模块送来的信号后，既可以将其封装到 OTUk信号送到高速电接口输出，也可以将自身设为直通模式，将分 组信号不进行任何处理送到高速电接口输出；

OTN成帧输出模块根据需要输出的业务速率配置高速电接口的 工作模式：对于1～11Gbit/s的业务，将高速电接口工作模式配置为单 路输出模式；对于40G SDH、40GE或OTU3业务，将高速电接口工 作模式配置为4x10Gbit/s的STL256.4、XLAUI或OTL3.4；对于100GE 或OTU4业务，将高速电接口工作模式配置为4x25Gbit/s的CAUI 或OTL4.4；

步骤S5：业务信号经高速光接口输出到光输出单元，光输出单 元中的高速电接口配置为与OTN成帧输出模块高速电接口相同的工 作模式，将业务信号输入到数字-模拟信号适配输出模块，数字-模拟 信号适配输出模块将OTN成帧输出模块输入的数字信号转换为光发 送组件所需的模拟驱动信号，从而通过光发射组件将电信号转换为光 信号；根据光信号的速率，对于1～11Gbit/s的信号，控制单元将光信 号所经的1x2光开关配置为第二端口和第三端口接通，使得光信号从 所经的1x2光开关的第二端口直通到第三端口，从而光信号从光发射 组件的输出端直通到光输出端口；对于40Gbit/s或100Gbit/s速率， 控制单元将光信号所经过路径上的1x2光开关配置为第一端口和第 三端口接通，使得光信号从所经的1x2光开关的第一端口直通到第三 端口，从而4x10Gbit/s或4x25Gbit/s光信号经合波器合波后在第1～3 个光输出端口中的一个端口输出。

本发明实施例能够实现1～11Gbit/s和40G/100Gbit/s的业务在光 输出端口混合传输，例如从第1个光输入端口输入40Gbit/s业务、第 2端口输入100Gbit/s业务，第9～12个光输入端口输入输出4个独立 的10Gbit/s业务，各个单元根据业务速率和协议配置自己的工作模 式。

本发明实施例中的1x2光开关、合波器、分波器、光接收组件和 光发射组件可以采用分立器件实现，也可采用光子集成电路或者微电 子机械系统将这些器件集成到一个芯片上实现。

本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种修改和变型，倘 若这些修改和变型属在本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则 这些修改和变型也在本发明的保护范围之内。

说明书中未详细描述的内容为本领域技术人员公知的现有技术。