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一种基于电磁带隙材料技术的介质谐振天线阵

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摘要

本发明实施例公开了一种基于电磁带隙材料技术的介质谐振天线阵，采用了电磁带隙材料基板、微带线-H槽馈电结构和天线阵列结构，能够在拓宽天线带宽、提高天线增益和在较低等效介电常数下提高耦合效率的同时降低介质谐振天线的体积。

公开/公告号CN103337714A

专利类型发明专利
公开/公告日2013-10-02

原文格式PDF
申请/专利权人广州科技贸易职业学院;
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申请/专利号CN201310224475.4
发明设计人徐承亮;田加胜;陈绍;雷晓星;
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申请日2013-06-06
分类号H01Q21/00(20060101);H01Q13/08(20060101);H01Q1/50(20060101);H01Q1/36(20060101);
代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;
代理人曹志霞
地址 510663 广东省广州市番禺区南村镇市新路北段669号
入库时间 2024-02-19 20:21:12

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2016-11-23

发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01Q21/00 申请公布日:20131002 申请日:20130606

发明专利申请公布后的驳回
2013-11-06

实质审查的生效 IPC(主分类):H01Q21/00 申请日:20130606

实质审查的生效
2013-10-02

公开

公开

1. 一种基于电磁带隙材料技术的介质谐振天线阵 [P] . 中国专利： CN103337714A . 2013-10-02
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