通信系统、中继通信装置、中继通信装置与电磁感应通信装置的组合、电磁感应通信装置、信息存储介质、信息存储介质制造方法

摘要

本发明提供一种能够以低成本实现用电磁感应方式进行通信的通信系统的通信系统、中继通信装置、中继通信装置及电磁感应通信装置的组合、电磁感应通信装置、信息存储介质和信息存储介质制造方法。中继自动检票系统1中，IC卡40具备可用电磁感应方式进行通信的IC芯片41和导电板42L、42R；中继通信装置30具备中继环形天线31和与IC卡40的一对导电板42L、42R静电耦合并具有导电性的一对导电轨32L、32R；电磁感应检票机20具备：在与中继环形天线之间利用电磁感应方式进行通信的检票环形天线21a；以及检票控制部27，在与中继通信装置30之间利用电磁感应方式进行通信并通过在与中继通信装置30及IC卡40之间静电耦合从而与IC卡40的IC芯片41之间进行通信处理。

说明书

技术领域

本发明涉及利用电磁感应方式的通信系统、中继通信装置、中继通信 装置与电磁感应通信装置的组合、电磁感应通信装置、信息存储介质、信 息存储介质制造方法。

背景技术

以往，存在通过电磁感应方式读取（或写入）使用者所持的IC卡的 通信系统（例如专利文献1）。这样的通信系统的IC卡至少由具有非接触 通信功能的IC芯片和天线线圈构成，IC卡内具备的IC芯片利用从读写器 发送的信号接受驱动电力的供给，接收从读写器发送的模拟信号并进行数 字转换，返送响应信号，从而实现数据收发。非接触IC卡用于交通系统、 电子货币、员工证系统、物流管理等各种系统中。

作为使用非接触IC卡的通信方式，根据通信频带，采用电磁耦合方 式、静电耦合方式、电磁感应方式、电波方式，在卡形态的非接触IC通 信系统中电磁感应方式成为主流。

然而，电磁感应方式的通信系统利用蚀刻等形成IC卡的天线线圈， 因而成本较高。

另一方面，存在通过静电耦合方式读取（或写入）使用者所持的IC 卡的通信系统（例如专利文献2）。

然而，静电耦合方式的通信系统的信息存储介质与读写装置间的通信 距离与电磁感应方式的通信系统相比较短。因此，与电磁感应方式的通信 系统中以信息存储介质与读写装置稍微离开的状态开始通信相对，静电耦 合方式的通信系统中若不使信息存储介质与读写器几乎紧密贴合则通信 不开始。因此，信息存储介质及读写装置之间的通信时间即使与电磁感应 方式的通信系统相等，由于更接近信息存储介质，使用者所感受的处理时 间比所需要的时间量更长。由此，将静电耦合方式的通信系统用于例如自 动检票机时，有在门口引起混乱之忧。

在先技术文献

专利文献

日本专利文献1：特开2000-123121号公报

日本专利文献2：特开2009-135632号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明的课题在于提供能够以低成本实现用电磁感应方式或电磁耦 合方式进行通信的通信系统的通信系统、中继通信装置、中继通信装置及 电磁感应通信装置的组合、电磁感应通信装置、信息存储介质、信息存储 介质制造方法。

用于解决技术问题的技术方案

本发明通过以下的解决方案来解决课题。此外，为了便于理解，对本 发明的实施方式标注对应的符号来进行说明，但不限于此。另外，标注符 号来说明的结构，可适当进行改良，另外，也可将至少一部分替换为其他 结构物。

第1发明是一种通信系统，使中继通信装置（30、230）介于信息存 储介质（40、240）与电磁感应通信装置（20）之间，在传送所述信息存 储介质的同时进行通信的通信系统（1），其特征在于，所述信息存储介质 具备：能够通过电磁感应方式或电磁耦合方式进行通信的IC芯片（41）； 以及与所述IC芯片连接并具有导电性的一对导电板（42L、42R，242L、 242R），所述中继通信装置具备：中继环形天线（31）；以及一对导电轨（32L、 32R，232L，232R），具有导电性，并与所述中继环形天线的两端连接， 沿所述信息存储介质的传送方向（Y）设置成轨道状，与所述信息存储介 质的所述一对导电板静电耦合，所述电磁感应通信装置具备：通信装置侧 环形天线（21a），与所述中继环形天线之间利用电磁感应方式或电磁耦合 方式进行通信；以及控制部（27），所述通信装置侧环形天线与所述中继 通信装置之间利用电磁感应方式或电磁耦合方式进行通信，且所述中继通 信装置及所述信息存储介质静电耦合，从而所述控制部（27）与所述信息 存储介质的所述IC芯片之间进行通信处理。

第2发明是特征如下的通信系统：在第1发明的通信系统中，所述信 息存储介质（40、240）的所述一对导电板（42L、42R、242L、242R）沿 与传送方向（Y）正交的方向（X）并排排列。

第3发明是特征如下的通信系统：在第1或第2发明的通信系统中， 所述中继通信装置（30、230）具备在传送方向（Y）上传送所述信息存储 介质（40、240）的传送装置（33、233）。

第4发明是特征如下的通信系统：在第1至第3中任一个发明的通信 系统中，所述中继通信装置（230）具备：供使用者插入所述信息存储介 质（240）的插入口（234）以及调整装置（234c），以使所述一对导电板 （242L、242R）并排的方向与传送方向（Y）正交的方式对准已插入所述 插入口的所述信息存储介质。

第5发明是特征如下的通信系统：在第1至第4中任一个发明的通信 系统中，具有所述导电板（242L、242R）的所述信息存储介质（240）是 长方形，所述一对导电板在沿着所述长方形的长边（242a）的方向并排配 置，所述中继通信装置（230）以使所述信息存储介质的传送方向（Y）与 所述信息存储介质的所述长方形的长边正交的方式传送所述信息存储介 质。

第6发明是特征如下的通信系统：在第1至第5中任一个发明的通信 系统中，所述中继通信装置（30、230）具备配置在设于所述导电轨（32L、 32R、232L、232R）的表面的多个开口部（32c）并沿所述信息存储介质 （40、240）的传送方向（Y）排列的多个辊（33a）。

第7发明是特征如下的通信系统：在第1至第6中任一个的发明的通 信系统中，所述中继通信装置（30、230）在所述一对导电轨（32L、32R、 232L、232R）上具有判定通信处理的结果的区域即通信结果判定范围 （A1），所述通信系统具备：报告部（23、24），设于所述电磁感应通信装 置（20）或所述中继通信装置（30、230），用于报告通信处理的结果；以 及通信结果判定控制部（27、37）,设于所述电磁感应通信装置或所述中继 通信装置，并在所述信息存储介质（40、240）已传送到所述通信结果判 定范围时，判定通信处理的结果，所述通信结果判定控制部在已判定通信 处理的结果为异常的情况下，控制所述报告部并报告产生异常，在正在进 行通信处理的情况下，继续通信处理直到通信处理完成，在已判定其结果 是异常时，控制所述报告部并报告产生异常。

第8发明是介于在通信系统（1）中设置的信息存储介质（40、240） 和电磁感应通信装置（20）之间，在传送所述信息存储介质的同时进行通 信的中继通信装置（30、230），其特征在于，具备：中继环形天线（31）， 与所述电磁感应通信装置的通信装置侧环形天线（21a）之间，利用电磁 感应方式或电磁耦合方式进行通信；以及一对导电轨（32L、32R、232L、 232R），具有导电性，并与所述中继环形天线的两端连接，沿所述信息存 储介质的传送方向（Y）设置成轨道状，与设于所述信息存储介质且与能 够通过电磁感应方式或电磁耦合方式进行通信的IC芯片（41）连接并具 有导电性的一对导电板（42L、42R、242L、242R）之间静电耦合而进行 通信。

第9发明是特征如下的中继通信装置：在第8发明的中继通信装置中， 所述中继通信装置（30、230）具备在传送方向（Y）上传送所述信息存储 介质（40、240）的传送装置（33、233）。

第10发明是特征如下的中继通信装置：在第8或第9发明的中继通 信装置中，所述中继通信装置（30、230）具备：供使用者插入所述信息 存储介质的插入口（234）；以及调整装置（234c），在所述一对导电板（242L、 242R）并排的方向与传送方向（Y）正交的方向（X）上对准已插入所述 插入口的所述信息存储介质。

第11发明是特征如下的中继通信装置：在第8至第10中任一个发明 的中继通信装置中，具有所述导电板（242L、242R）的所述信息存储介质 （240）是长方形，所述一对导电板在沿着所述长方形（242a）的长边的 方向上并排配置，以所述信息存储介质的传送方向（Y）与所述信息存储 介质的长边正交的方式传送所述信息存储介质。

第12发明是特征如下的中继通信装置：在第8至第11中任一个发明 的中继通信装置中，所述中继通信装置（30、230）具备配置在设于所述 导电轨（32L、32R、232L、232R）的表面的多个开口部（32c）并沿所述 信息存储介质（40、240）的传送方向（Y）排列的多个辊（33a）。

第13发明是特征如下的中继通信装置：在第8至第12中任一个发明 的中继通信装置中，所述中继通信装置（30、230）在所述一对导电轨（32L、 32R、232L、232R）上具有判定通信处理的结果的区域即通信结果判定范 围（A1），所述电磁感应通信装置（20）或该中继通信装置（30、230）具 备：报告通信处理的结果的报告部（23、24）以及通信结果判定控制部（27、 37），在所述信息存储介质传送到所述通信结果判定范围时，判定通信处 理的结果，所述通信结果判定控制部，在已判定通信处理的结果为异常的 情况下，控制所述报告部并报告产生异常，在正在进行通信处理的情况下， 继续通信处理直到通信处理完成，在已判定其结果是异常时，控制所述报 告部并报告产生异常。

第14发明是中继通信装置及电磁感应通信装置的组合，具备：第8 至第13中任一个发明的所述电磁感应通信装置（20）；以及第8至第13 中任一个发明的所述中继通信装置（30、230）。

第15发明是电磁感应通信装置，其特征在于，用于第1至第7的任 一个发明的通信系统，并具备所述通信装置侧环形天线（21a）和所述控 制部（27）。

第16发明是信息存储介质，其特征在于，用于第1至第7中任一个 发明的通信系统，并具备所述IC芯片（41）和所述一对导电板（42L、42R、 242L、242R）。

第17发明是信息存储介质制造方法，用于通信系统中，所述通信系 统具备电磁感应通信装置（320、520、620、920）以及中继通信装置（330、 730、830、930），所述电磁感应通信装置（320、520、620、920）具备： 以电磁感应方式或电磁耦合方式进行通信的通信装置侧环形天线（321a、 721a、821a、921a）和通过所述通信装置侧环形天线进行通信处理的控制 部（327、727、827、927），所述中继通信装置（330、730、830、930）， 具备：与所述通信装置侧环形天线之间以电磁感应方式或电磁耦合方式进 行通信的中继环形天线（331、731、831、931）和与所述中继环形天线的 两端连接并隔着狭缝而配置且具有导电性的一对中继导电部件，在所述信 息存储介质制造方法中，将通过所述中继通信装置而与所述电磁感应通信 装置的所述控制部之间进行通信处理的信息存储介质沿一个方向即介质 排列方向排列并制造，所述信息存储介质制造方法的特征在于，具备：导 电板形成工序，在绝缘性基体材料上间隔着形成电独立的一对导电板 （342A、342B、442A、442B、542A、542B、742A、742B、842A、842B、 942A、942B）的多个组合，IC芯片配置工序，对在所述导电板形成工序 中形成的所述一对导电板，以跨所述一对导电板间的狭缝的方式配置能够 通过电磁感应方式或电磁耦合方式进行通信的IC芯片（341、441、541、 741）。

第18发明是特征如下的信息存储介质制造方法，在第17发明的信息 存储介质制造方法中，所述信息存储介质制造方法具备在所述绝缘性基体 材料上形成导电性薄板（350、450A、450B、550）的导电性薄板形成工 序，所述导电板形成工序具有导电性薄板去除工序，所述导电性薄板去除 工序去除在所述导电性薄板形成工序中形成的所述导电性薄板的一部分 即去除区域，以使所述导电板间隔开。

第19发明是特征如下的信息存储介质制造方法，在第18发明的信息 存储介质制造方法中，所述导电性薄板去除工序利用切削来去除所述导电 性薄板（350、450A、450B、550）的一部分即去除区域。

第20发明是特征如下的信息存储介质制造方法，在第19发明的信息 存储介质制造方法中，所述一对导电板（342A、342B）的排列方向是与 所述介质排列方向正交的正交方向（A），所述导电性薄板去除工序具备： 利用切削去除沿所述介质排列方向的去除区域而形成所述狭缝的介质排 列方向去除工序；以及利用切削去除沿所述正交方向的去除区域的正交方 向去除工序。

第21发明是特征如下的信息存储介质制造方法，在第19发明的信息 存储介质制造方法中，所述一对导电板的排列方向（442A、442B）是与 所述介质排列方向正交的正交方向（A），所述导电性薄板形成工序以具有 所述狭缝的方式沿所述介质排列方向并排排列一对所述导电性薄板 （450A、450B）而在所述绝缘性基体材料上形成一对所述导电性薄板， 所述导电性薄板去除工序具备利用切削去除所述导电性薄板的沿所述正 交方向的去除区域的正交方向去除工序。

第22发明是特征如下的信息存储介质制造方法：在第19发明的信息 存储介质制造方法中，所述一对导电板的排列方向（542A、542B）是所 述介质排列方向（B），所述导电性薄板去除工序具备：一对板间去除工序， 利用切削去除沿与所述介质排列方向正交的正交方向的所述一对导电板 间的去除区域而形成所述狭缝；以及组合间去除工序，利用切削去除沿所 述正交方向的所述多个组合间的去除区域。

第23发明是特征如下的信息存储介质制造方法，在第18发明的信息 存储介质制造方法中，所述导电性薄板去除工序利用蚀刻去除所述去除区 域。

第24发明是特征如下的信息存储介质制造方法：在第17至第23中 任一个发明的信息存储介质制造方法中，所述导电板形成工序通过镀膜法 形成所述导电板。

第25发明是特征如下的信息存储介质制造方法，在第17至第23中 任一个发明的信息存储介质制造方法中，所述导电板形成工序通过导电性 油墨印刷而形成所述导电板。

第26发明是特征如下的信息存储介质制造方法，在第17至第25中 任一个发明的信息存储介质制造方法中，所述导电板形成工序使沿所述介 质排列方向相邻的所述导电板的间隔（L5）充分大于所述一对各导电板间 的所述狭缝（340a、440a、540a）。

第27发明是特征如下的信息存储介质制造方法，在第17至第26中 任一个发明的信息存储介质制造方法中，所述信息存储介质制造方法具备 单片工序，所述单片工序在所述绝缘性基体材料中的所述组合间进行切 割，对该信息存储介质（340、440、540）进行单片化。

依据本发明，能够起到以下的效果。

第1、第8发明中，中继通信装置具备在与电磁感应通信装置之间利 用电磁感应方式或电磁耦合方式进行通信的中继通信装置侧环形天线以 及在与信息存储介质之间利用静电耦合方式进行通信的一对导电轨。由 此，向电子信息存储介质传递驱动电力的同时，能够将来自电磁感应通信 装置的发送数据传递到电子信息存储介质，另外，能够将来自电子信息存 储介质的返回数据经由中继通信装置传递到电磁感应通信装置。

另外，第1、第8发明不需要在信息存储介质形成环形天线，而只要 设置2个导电板即可，因而不需要现有的复杂蚀刻等的天线形成工序，能 够以低成本制造信息存储介质。因此，信息存储介质的发行量越多，与现 有的系统相比较在成本方面越有利，能够以低成本构建系统。

而且，第1、第8发明能够转用在市场较多流通的电磁感应方式或电 磁耦合方式的电磁感应通信装置而构建系统，能够以低成本引入。即，作 为信息存储介质的IC芯片，能够转用在市场较多流通的电磁感应方式或 电磁耦合方式的非接触IC卡中使用的IC芯片，且作为电磁感应通信装置， 能够转用现有的非接触IC卡用的读写器而构成装置。由此，不需要新开 发静电耦合用的特殊的IC芯片和读写器，就能够构建系统。

再进一步，第1、第8发明在使信息存储介质被传送的情况下，中继 通信装置所具备的导电轨与信息存储介质所具备的导电板接近而能够维 持对置的状态。由此，能够在传送信息存储介质的同时进行通信处理，能 够缩短门禁处理时间等。

另外，第1、第8发明在信息存储介质设置一对导电板即可，与在信 息存储介质设置环形天线的情况相比较，能够减小信息存储介质的外形。 由此，能够进一步以低成本制造信息记录介质。

第2发明将信息存储介质的一对导电板沿与传送方向正交的方向并 排地排列，因而在传送信息存储介质时，导电板与导电轨总是对置地配置， 能够进行通信处理。

第3、第9发明具备信息存储介质的传送装置，因而信息存储介质所 具备的导电板与中继介质所具备的导电轨对置，能够在自动传送信息存储 介质的同时进行通信处理。

第4、第10发明具备已插入的信息存储介质的调整装置，因而即使 使用者使信息存储介质旋转而插入也对准信息存储介质，能够提高通信稳 定性。

第5、第11发明将导电板在沿着信息存储介质的长边的方向上并排 配置，传送方向与信息存储介质的长边正交，因而即使信息存储介质沿与 传送方向正交的方向（长边方向）偏移，也能够减小导电板与导电轨对置 的面积的减少率，能够提高位置偏移的容许度，能够提高通信稳定性。

第6、第12发明将多个辊在导电轨的开口部沿传送方向排列，因而 能够增大导电轨与导电板对置的面积，能够提高通信稳定性。

第7、第13发明在一对导电轨上具有判定通信处理的结果的区域即 通信结果判定范围，在将信息存储介质传送到通信结果判定范围的情况 下，在判定通信处理的结果为异常时，控制报告部并报告异常产生，因而 不需要匹配通信处理时间和传送速度，并且能够降低伴随着通信处理延迟 的异常产生。

第14发明是具备第8至第13中任一个发明的电磁感应通信装置和第 8至第13中任一个发明的中继通信装置的中继通信装置及电磁感应通信 装置的组合，因而能够起到与第8至第13发明同样的效果。

第15发明是用于第1至第7中任一个发明的通信系统，具备通信装 置侧环形天线和控制部的电磁感应通信装置，起到与第1至第7发明同样 的效果。

第16发明是用于第1至第7中任一个发明的通信系统，具备IC芯片 和一对导电板的信息存储介质，因而起到与第1至第7发明同样的效果。

而且，本发明起到以下的效果。

第17发明中，中继通信装置具备在与电磁感应通信装置之间利用电 磁感应方式或电磁耦合方式进行通信的中继通信装置侧环形天线以及在 与信息存储介质之间可利用静电耦合传递信号的中继导电部件。因此，起 到与第1发明同样的效果。

另外，第17发明在绝缘性基体材料上形成电独立的一对导电板的多 个组合而配置多个IC芯片，因而在基体材料上，在IC芯片配置后，各组 合相互电独立。因此，通过使检查探头直接接触或接近导电板，能够同时 地进行各IC芯片的功能检查、连接状态检查，能够提高检查效率。

而且，第17发明在使信息存储介质单片化的情况下，切断间隔部分 的基体材料，因而也可不切断由金属箔等形成的导电板，所以能够抑制切 刀的劣化。

再进一步，第17发明中，导电板是间隔的，因而通过切断相邻组合 间的间隔部分的基体材料而使信息存储介质单片化，导电板不在信息存储 介质外周部露出。因此，在从外部因静电等而施加过电压的情况下，能够 降低对IC芯片的损害。而且，在用手接触信息存储介质的情况等，能够 防止各导电板通过人体而连接所导致的IC芯片的动作不良。

第18发明在将导电性薄板配置于绝缘性基体材料上后，去掉去除区 域而使导电板间隔，与将预先分离的导电板分别配置在基板上的情况相 比，能够简化工序。另外，将分离的导电板精度良好地配置在基板上是困 难的，但本发明例如去除直线状的去除区域即可，因而加工简单且能够容 易地提高导电板间的间隔的精度。

第19发明利用切削去掉去除区域，因而在分离为各单片的情况下， 切断组合间的绝缘性基体材料部即可。因此，也可不切断导电板，因而能 够抑制切刀的劣化。另外，与蚀刻加工方法具有许多工序（抗蚀剂形成工 序、蚀刻处理工序、清洗工序等）相对，切削加工方法仅有采用切削刀刃 的切削，能够实现工序的缩短化、加工成本的降低。

第20发明在介质排列方向去除工序，利用切削去除沿介质排列方向 的一对导电板间的去除区域，因而通过沿介质排列方向的切削，能够以一 个工序制作多个组合的一对导电板间的狭缝。

另外，在短边方向去除工序，利用切削去除沿正交方向的多个组合间 的去除区域，因而能够制作相邻组合间的间隔部分。

第21发明将一对导电性薄板以具有狭缝的方式配置于绝缘性基体材 料上，因而不需要在一对导电板间形成狭缝的工序，能够实现工序的缩短 化。

第22发明中一对导电板的排列方向是介质排列方向，一对板间去除 工序的切削方向与组合间去除工序的切削方向都是正交方向，因而能够在 同一工序对它们进行加工，能够实现工序的缩短化。

第23发明利用蚀刻去掉去除区域，能够使一对导电板间的狭缝宽度 变窄，因而即使是小的IC芯片也能够安装。另外，能够增大相邻组合间 的导电板间的间隔，因而能够增大切断基体材料而使信息存储介质单片化 时的切断精度裕度，能够提高操作性。

第24发明利用镀膜法形成导电板，能够使一对导电板间的狭缝宽度 变窄，因而即使是小的IC芯片也能够安装，且使导电层的厚度变薄，能 够廉价地形成。另外，能够增大相邻组合间的导电板间的间隔，因而能够 增大在切断基体材料而使信息存储介质单片化时的切断精度裕度，能够提 高操作性。

第25发明利用导电性油墨印刷形成导电板，因此能够使一对导电板 间的狭缝宽度变窄，因而即使是小的IC芯片也能够安装，且使导电层的 厚度变薄，能够以廉价的制造加工方法进行形成。另外，能够增大相邻组 合间的导电板间的间隔，因而能够增大在切断基体材料而使信息存储介质 单片化时的切断精度裕度，能够提高操作性。

第26发明中，沿介质排列方向相邻的导电板的间隔比一对各导电板 间的间隔大，因而能够增大在切断基体材料而使信息存储介质单片化时的 切断精度裕度，能够提高操作性。

第27发明切断绝缘性基体材料之中的组合间而使该信息存储介质单 片化，因而与上述第1发明同样，导电板不在信息存储介质外周部露出， 对IC芯片的损害降低，能够防止IC芯片的动作不良。

附图说明

图1是第1实施方式的中继自动检票系统1的框图。

图2是第1实施方式的中继检票机10的立体图。

图3是第1实施方式的读写器21附近的立体分解图以及说明电磁感 应检票机20、中继通信装置30及IC卡40之间的通信的截面图。

图4是说明第1实施方式的传送装置33的平面图及截面图。

图5是说明导电轨与导电板对置的面积的平面图。

图6是第1实施方式的中继检票机10的动作的流程图。

图7是第2实施方式的IC卡240的平面图以及说明IC卡240的偏移 的平面图。

图8是示意性地示出第2实施方式的传送装置233、插入口234、排 出口235的平面图。

图9是说明第3实施方式的IC卡340的制造方法的平面图。

图10是说明第4实施方式的IC卡440的制造方法的平面图。

图11是说明第5实施方式的IC卡540的制造方法的平面图。

图12是在第5实施方式的层叠工序中利用的层叠装置660的立体图。

图13是第6实施方式的检票系统701的框图。

图14说明第5实施方式的中继通信装置530的内部结构的图。

图15是第8实施方式的检票系统801的框图。

图16说明第8实施方式的中继通信装置830的内部结构的图。

图17是第9实施方式的通信系统910的框图。

图18说明第9实施方式的中继通信装置930的内部结构的图。

具体实施方式

（第1实施方式）

以下，参照附图等对本发明的第1实施方式进行说明。

图1是第1实施方式的中继自动检票系统1的框图。

中继自动检票系统1是在铁路等的出入口使用的检票系统。中继自动 检票系统1通过在连接了服务器2及多个电磁感应检票机3的现有系统中 连接中继检票机10和服务器2而构成。在中继自动检票系统1中使用的 票、定期票等是内置了IC芯片的IC卡4、40（信息存储介质）。

服务器2具备服务器存储部2a、服务器控制部2b。

服务器存储部2a是存储服务器2的动作所需的程序、信息等的硬盘、 半导体存储器元件等的存储装置。

服务器存储部2a例如存储IC卡4、40的信息（乘车区间、期限、使 用者的姓名等）。在用售票机等再次发行IC卡4、40等情况下适当参照服 务器存储部2a的信息。

服务器控制部2b是总括地控制服务器2的控制部，例如由CPU等构 成。服务器控制部2b适当读出存储在服务器存储部2a中的各种程序并执 行。

电磁感应检票机3是现有的电磁感应方式的检票机，能够与电磁感应 方式的IC卡4之间进行信息的收发。

中继检票机10通过对现有电磁感应检票机20（电磁感应通信装置） 添加中继通信装置30而构成。中继检票机10能够经由中继通信装置30 在电磁感应检票机20及静电耦合（静电容量耦合）型的IC卡40之间收 发信息。

此外，中继自动检票系统1也可不利用电磁感应检票机3，而仅由多 个中继检票机10构成。另外中继检票机10也可以不是组合现有电磁感应 检票机20及中继检票机10的装置，而是新设计成专用的一体型的装置。

以下对中继检票机10的结构详细地进行说明。

图2是第1实施方式的中继检票机10的立体图。

图3是第1实施方式的读写器21附近的立体分解图以及说明电磁感 应检票机20、中继通信装置30及IC卡40之间的通信的截面图。

图3（a）是读写器21附近的立体分解图，图3（b）是说明电磁感应 检票机20、中继通信装置30及IC卡40之间的通信的示意性截面图（从 图3的b-b箭头观察的截面图）。

此外，在以下的说明中，如图2所示，设定使用者从中继检票机10 的入口10a向出口10b行进时使用者的左右方向为X、铅直方向为Z。使 用者的行进方向与IC卡40的传送方向Y一致。另外，将从铅直方向Z 的上侧Z2观察的图适当称为平面图，称其形状为平面形状。

中继检票机10是配置于铁路的各站的装置。中继检票机10读取使用 者所持的IC卡40的信息，进行乘车区间、使用期间等的认证，并进行通 过门22的开闭等。

中继检票机10具备现有的电磁感应检票机20、装载于电磁感应检票 机20的中继通信装置30。在图2中，从中继检票机10的近前侧向里侧步 行。在实施方式中，不论使用者是入场还是出场，以近前侧为入口10a、 里侧为出口10b进行说明。

电磁感应检票机20虽然是可在与电磁感应方式的IC卡4之间收发信 息的、与电磁感应检票机3同样的装置，但在实施方式中，能够经由中继 通信装置30在与电磁感应方式的IC卡40之间收发信息。

如图2、图3所示，电磁感应检票机20具备读写器21、通过门22、 监视器23和声音输出部24。

如图3所示，读写器21具备检票环形天线21a（电磁感应通信装置 侧环形天线）。

检票环形天线21a是例如3圈左右的环形天线，大小为40mm×40mm 左右。检票环形天线21a利用蚀刻等方法在印刷布线基板上排布铜线而形 成。

如图2所示，通过门22是设于电磁感应检票机20的壳体的开闭门。 通过门22利用具备DC电机等的驱动装置进行开闭驱动。

监视器23及声音输出部24是报告通信处理的结果的报告部。

监视器23是液晶显示装置等显示装置。监视器23配置于电磁感应检 票机20的外壳表面之中传送方向Y下游侧的范围。监视器23例如输出字 符等，报告余额、通信异常等。此外，为了使用者能够目视监视器23，中 继通信装置30以露出监视器23的方式装载于电磁感应检票机20上。

声音输出部24是进行声音输出的扬声器。声音输出部24例如输出警 告音、声音向导等，报告通信异常等。

如从图1至图3所示，中继通信装置30是通过装载在电磁感应检票 机20上以使电磁感应检票机20及IC卡40间的通信成为可能的装置。中 继通信装置30具备中继环形天线31、一对导电轨32L、32R、传送装置 33、插入口34和排出口35。

如图3所示，中继环形天线31是在与检票环形天线21a之间利用电 磁感应方式进行通信（耦合）的天线。中继环形天线31例如是3圈左右 的环形天线，大小为40mm×40mm左右。中继环形天线31利用蚀刻等手 法在印刷布线基板上排布铜线而形成。

导电轨32L、32R在形成于树脂等绝缘性材料上的轨道基体材料32a 上，例如隔开长度L1＝1mm的间隔，粘贴成轨道状。导电轨32L、32R 沿着IC卡40的传送方向Y平行地配置。此外，在本发明中，轨道是指为 将信息存储介质沿一定方向传送而铺设的细长板、或平面形状为长四边形 状的板。

导电轨32L、32R由铜箔等具有导电性的材料形成。导电轨32L、32R 分别是厚度35μm、宽度40mm、长度600mm的细长形状。各导电轨32L、 32R分别利用电线32b与中继环形天线31的两端电连接。

如后所述，在卡传送时，导电轨32L、32R与IC卡40的一对导电板 42L、42R（后述）几乎紧密贴合（例如，导电轨32L、32R的上表面与导 电板42L、42R的下表面的距离L3＝2mm左右），且配置成分别与该导电 板42L、42R对置。因此，导电轨32L、32R在卡传送时与IC卡40的导 电板42L、42R静电耦合。

传送装置33是沿传送方向Y在导电轨32L、32R上传送IC卡40的 装置。传送装置33的细节在后叙述。

如图2所示，插入口34是供使用者插入IC卡40的入口。在插入口 34设置有插入卡输送装置34a、插入口开闭门34b（参照图1）。

插入卡输送装置34a是具备辊及使其旋转的电机等、并将插入的IC 卡40引导至传送装置33的装置。

插入口开闭门34b是具备开闭插入口34的门及对其进行开闭驱动的 电机等的装置。

排出口35是排出利用传送装置33传送的IC卡40的出口。排出口 35设有排出卡输送装置35a（参照图1）。

排出卡输送装置35a是具备辊及使其旋转的电机等、并将利用传送装 置33传送的IC卡40引导至排出口35的装置。

如图3所示，IC卡40是不具备外部接触端子的非接触型的IC卡40。 IC卡40具备IC芯片41、一对导电板42L、42R（导电性板部件）、下层 43、上层44。

IC芯片41是可用电磁感应方式进行通信的集成电路，与内置于具备 现有的天线的电磁感应方式的IC卡4（参照图1）的集成电路相同。IC芯 片41厚度为例如150μm左右。IC芯片41以跨导电板42L、42R的方式 配置。

IC芯片41的输入输出部（引线框等）相对导电板42L、42R，通过 各向异性导电性膏、各向异性导电性膜、导电性粘接剂等连接部件46分 别以电的方式及机械方式连接。IC芯片41采用电磁感应方式，因而其输 入输出部本来与环形天线连接。IC芯片41通过使其输入输出部与导电板 42L、42R连接，如后所述，能够经由中继通信装置30在与电磁感应检票 机20之间进行通信。

导电板42L、42R分别是厚度10μm、短边×长边为10mm×50mm的 铝箔。导电板42L、42R沿短边方向（与传送方向Y正交的方向）并排配 置，粘贴到下层43。导电板42L、42R之间隔L2例如为0.5mm左右。

下层43是例如厚度为180μm、短边×长边为25.0mm×57.5mm的PET、 PET-G、PVC、聚酰亚胺等绝缘性膜基体材料。

上层44是厚度200μm的纸、树脂等。上层44以覆盖IC芯片41、 导电板42L、42R的方式利用粘接剂45等与下层43粘贴。

对经由中继通信装置30的电磁感应检票机20及IC卡40之间的通信 进行说明。

检票环形天线21a及中继环形天线31之间能够利用电磁感应方式非 接触地连接，进行信息的收发。使用了电磁感应方式的IC卡40的通信方 式，根据ISO/IEC14443、ISO/IEC15693、ISO/IEC18092进行规范化，使 用13.56MHz的信号频率。检票环形天线21a及中继环形天线31之间的通 信方式也以此为准。

此外，检票环形天线21a及中继环形天线31的卷数说明了3圈左右 的例子，但并不限定于此。只要是两者之间利用电磁感应方式非接触地连 接的卷数即可，卷数例如为1卷以上即可。

另一方面，导电轨32L、32R及导电板42L、42R作为电容器板起作 用，两者之间通过静电耦合方式非接触地连接，能够进行信息的收发。

中继检票机10利用中继环形天线31因检票环形天线21a电磁感应而 产生的电动势，使导电轨32L、32R及导电板42L、42R静电耦合，向IC 芯片41传递驱动电力。另外，能够将来自电磁感应检票机20的发送数据 传递到IC芯片41，另一方面，能够将来自IC芯片41的回信数据经由中 继通信装置30传递到电磁感应检票机20。

对传送装置33进行说明。

图4是说明第1实施方式的传送装置33的平面图及截面图。

图4（a）是说明在导电轨32L、32R上配置的下辊33a的平面图。

图4（b）是说明下辊33a及上辊33b的截面图（图4（a）的b-b箭 头观察的截面图）。

传送装置33具备多个下辊33a和上辊33b。

下辊33a、上辊33b以不影响静电耦合的方式利用橡胶等绝缘材形成。 下辊33a、上辊33b分别被配置为以旋转轴的方向为左右方向X。

下辊33a配置于在导电轨32L、32R上部分地设置的开口部32c，并 沿IC卡40的传送方向Y排列。该开口部32c只要能使下辊33a旋转即可， 为比下辊33a的平面形状稍大的程度。下辊33a以外周面的一部分从导电 轨32L、32R的表面突出的方式配置。该突出量以导电轨32L、32R的表 面和IC卡40的导电板42L、42R之间的距离L3如上所述设定为例如约 2mm左右。下辊33a利用DC电机等（未图示）沿与传送方向Y的下游 侧Y2对应的方向（图4（b）所示的右旋转）旋转驱动。

各上辊33b配置在平面图中与各下辊33a对应的位置，并被配置为在 铅直方向Z与各下辊33a之间具有夹入IC卡40程度的间隙。各上辊33b 被可旋转地支撑在中继通信装置30内。

传送装置33以IC卡40的长度方向为传送方向Y且卡表面朝向铅直 方向的方式来传送IC卡40。由此，导电板42L、42R沿左右方向X（与 传送方向Y正交的方向）并排排列，导电板42L、42R的长边方向与IC 卡40的传送方向Y一致。

由此，传送装置33从导电轨32L、32R上的上游Y1到下游侧Y2为 止，导电板42L、42R与导电轨32L、32R总是能够对置地配置。因此， 中继检票机10能够在传送IC卡40的同时进行通信处理。

此外，如后所述，为了判定通信结果，导电轨32L、32R上的下游侧 Y2的范围是使传送装置33传送的IC卡40的停止的停止范围A1（通信 结果判定范围）。

图5是说明导电轨与导电板对置的面积的平面图。

图5（a）说明实施方式的下辊33a的配置的平面图。

图5（b）是将下辊33a-2沿导电轨32L-2、32R-2间的中心线排列、 以增大导电轨32L-2、32R-2间的间隔的例子。

图5（c）是将下辊33a-3配置于导电轨32L-3、32R-3的外侧，以减 小导电轨32L、32R的宽度的例子。

在图5（b）、图5（c）的情况下，与实施方式的图5（a）的情况相 比，导电轨32L、32R与导电板42L、42R对置的面积变小。

就是说，如图5（a）那样，通过将下辊33a配置于在导电轨32L、32R 上部分地设置的开口部32c，能够降低导电轨32L、32R的表面积的减少。 由此，能够增大导电轨32L、32R与导电板42L、42R对置的面积，能够 提高传送装置33的通信稳定性。

参照图1，对中继检票机10、IC卡40的框图进行说明。

电磁感应检票机20具备检票机存储部26、检票控制部27（通信结果 判定控制部）。

检票机存储部26是用于存储电磁感应检票机20的动作所需的程序、 信息等的半导体存储器元件等存储装置。

检票控制部27是用于总括地控制电磁感应检票机20的控制部，例如 由CPU等构成。检票控制部27通过适当地读出在检票机存储部26中存 储的各种程序而执行，并与上述的硬件协动地实现本发明的各种功能。

此外，电磁感应检票机20是与电磁感应检票机3同样的结构，检票 机存储部26、检票控制部27与设置在电磁感应检票机3中的存储部、控 制部（未图示），基本结构是同样的。

中继通信装置30具备中继存储部36、中继控制部37。

中继控制部37是用于存储中继通信装置30的动作所需的程序、信息 等的半导体存储器元件等存储装置。

中继控制部37是用于总括地控制中继通信装置30的控制部，例如由 CPU等构成。中继控制部37通过适当读出在中继存储部36中存储的各种 程序并执行，从而与上述硬件协动并实现本发明的各种功能。

中继控制部37与电磁感应检票机20电连接，能够确认电磁感应检票 机20及IC卡40间的通信的结果、判定及状况。

IC卡40的IC芯片41具备IC芯片存储部41a、IC芯片控制部41b、 模拟电路部41c。

IC芯片存储部41a是用于存储IC卡40的动作所需的程序、信息等 的存储电路。IC芯片存储部41a可重写地存储例如乘车区间、使用期间、 使用者的姓名等信息。

IC芯片控制部41b是用于总括地控制IC卡40的控制部，由例如CPU 等构成。IC芯片控制部41b通过适当读出在IC芯片存储部41a中存储的 各种程序，来实现本发明的各种功能。

模拟电路部41c由整流电路、调制电路、解调电路、CLK提取电路 构成，利用经由IC芯片输入输出端子输入的信号进行AD转换、时钟生 成，进行对IC芯片控制部41b的电压供给、时钟供给、数据输入输出。

接着，对实施方式的中继检票机10的动作进行说明。

图6是第1实施方式的中继检票机10的动作的流程图。

（IC卡插入处理）

在S1中，如图1、图2所示，使用者在入口10a将IC卡40插入插 入口34时，插入口34的光学传感器等检测部（未图示）检测已插入的IC 卡40，向中继控制部37输出检测信息。中继控制部37根据该检测部的输 出驱动插入卡输送装置34a，并将插入的IC卡40引导至传送装置33。

在S2中，中继控制部37基于插入口34的检测部的输出，对插入口 开闭门34b进行闭驱动，使得不能够从插入口34插入其他IC卡40。对插 入口开闭门34b进行闭驱动的理由是，在IC卡40的通信处理中插入其他 IC卡40时，读写器21难以判断与哪一IC卡40通信，成为发生通信处理 异常的因素。

此外，使用者从入口10a向出口10b继续步行。

（卡传送处理）

在S3中，一旦导电轨32L、32R的上游的光学传感器等检测部（未 图示）检测通过插入卡输送装置34a引导的IC卡40，则向中继控制部37 输出检测信息。中继控制部37基于该检测部的输出，驱动传送装置33并 开始IC卡40的传送。

（通信处理）

在S4中，在IC卡40被在导电轨32L、32R上沿传送方向Y传送期 间，检票环形天线21a利用电磁感应方式与中继环形天线31连接，导电 轨32L、32R与IC卡40的导电板42L、42R静电耦合。

由此，检票控制部27在与在移动导电轨32L、32R上移动的IC卡40 的IC芯片41之间开始信息的收发。

在S5，检票控制部27作为通信处理读出IC芯片41的信息并开始写 入。例如，检票控制部27读出IC芯片41的信息并进行乘车区间等是否 适当的认证、向IC芯片41写入来自使用者的检票的与出入有关的信息。

（传送停止处理）

在S6中，一旦IC卡40传送到导电轨32L、32R上的下游侧Y2的 停止范围A1（参照图4），在停止范围A1内配置的光学传感器等检测部 检测传送来的IC卡40，将检测信息输出到中继控制部37。中继控制部37 基于该检测部的输出停止驱动传送装置33，使IC卡40滞留在停止范围 A1。

（通信结束判定处理）

在S7中，中继控制部37基于检票控制部27及IC芯片41之间的收 发的监视内容，判定在检票控制部27及IC芯片41之间是否在通信中。 中继控制部37判定了在检票控制部27及IC芯片41之间在通信中时（S7： 是），前进到S71，另一方面，在判定通信结束时（S7：否），前进到S12。

在S71，中继控制部37维持使IC卡40滞留在停止范围A1的状态， 重复从S7的处理。由此，中继控制部37直到通信结束时为止（S7：否）， IC卡40滞留在停止范围A1。

由此，中继控制部37不需要配合通信处理时间与传送速度，因而能 够简化传送装置33的控制。

另外，中继自动检票系统1能够降低伴随通信处理延迟的异常产生。 其理由如下所述。

例如，即使以“传送所需的时间＞通信所需的时间（无重试）”的方 式设定传送速度，也产生通信异常而进行重试处理时，则成为“传送所需 的时间＜通信处理所需的时间（包含重试处理）”，在传送完成时通信处理 没有完成，有可能判定为通信异常。相对于此，中继自动检票系统1中， 直到通信结束为止，中继控制部37维持使IC卡40滞留于停止范围A1 的状态，能够降低伴随因重试等引起的通信处理延迟的异常产生。

在S8中，检票控制部27基于IC芯片41之间的收发的内容，判定 乘车期间的信息等是否适当，即通信处理的结果是否正常。

检票控制部27判定通信处理的结果是正常时（S8：是），前进到S9， 另一方面，在判定通信处理的结果是异常时（S8：否），前进到S81。

（通过门开闭处理）

在S9中，检票控制部27对通过门22进行开驱动。

在S10中，光学传感器等检测部检测使用者朝向出口10b通过了检 票机时，检票控制部27基于该检测部的输出对通过门22进行闭驱动、或 经过一定时间后对通过门22进行闭驱动，然后，结束电磁感应检票机20 侧的处理，开始下一个IC卡40的受理（S11）。

（异常报告处理）

在S81中，检票控制部27维持通过门22的闭状态，在S82中，从 声音输出部24输出警告音，另外在显示部进行内容为IC卡40不恰当的 显示，向使用者报告通信处理结果异常。而且，结束电磁感应检票机20 侧的处理，开始受理下一个IC卡40（S11）。

（卡排出处理）

在S12中，中继控制部37驱动排出传送机构，从排出口35排出已 被传送到停止范围A1的IC卡40。

此外，由于IC卡40是票等一次性票的情况，在出场时，也可设置容 纳IC卡40的容纳装置。在该情况下，中继控制部37（通信结果判定控制 部）基于检票控制部27及IC芯片41之间的收发的监视内容，判定检票 控制部27及IC芯片41之间的通信处理是否正常结束即可。而且，在中 继控制部37判定已正常结束时，控制容纳装置，将IC卡40容纳于容纳 容器内，另一方面，在判定存在异常时，排出IC卡40即可。

（插入口开驱动处理）

在S13中，设于排出口35的光学传感器等检测部（未图示）检测到 使用者已拔取从排出口35排出的IC卡40时，将检测信息向中继控制部 37输出。中继控制部37基于该检测部的输出，对插入口开闭门34b进行 开驱动，结束中继通信装置30侧的处理，开始受理下一个IC卡40（S14）。

由此，到IC卡40的通信处理正常地结束、通过门22的插入口开闭 门34b完成开驱动（S10）为止，或通信处理异常情况下完成复原处理为 止，能够防止其他IC卡40插入到插入口34。

利用以上的处理，使用者在通信结果为正常时（S8：是），能够拔取 从排出口35排出的IC卡40（S12），通过被开驱动的通过门22，从出口 10b通过中继检票机10。

另一方面，使用者在通信结果为异常时（S8：否），通过门22维持 闭位置（S81），因而不能够通过中继检票机10，返回入口10a拔取从排出 口35排出的IC卡40（S12），再次向插入口34插入，或在识别IC卡40 不恰当的情况，进行结算处理等。

另外，IC卡40的导电轨32L、32R设置成轨道状，因而在传送IC 卡40时，导电轨32L、32R与IC卡40的导电板42L、42R能够维持接近 而对置的状态。由此，能够利用使用者步行通过中继检票机10内的时间 传送IC卡40并进行通信处理，因而能够缩短门禁处理时间等。

例如，现有的电磁感应式的通信系统中，IC卡4与读写器或多或少 偏离数十mm左右也能够通信，因而能够在IC卡4接近读写器的途中开 始通信。

相对于此，静电耦合方式的通信系统的IC卡40及读写器21间的通 信距离如上所述为2mm左右，与电磁感应方式的通信系统相比较短。因 此，不使IC卡40与读写器21几乎紧密贴合则通信不会开始。因此，IC 卡40及读写器21之间的通信时间即使与电磁感应方式的通信系统相等， 使用者感受到的处理时间也会长于到IC卡40靠近到2mm左右为止的时 间。

如上所述，实施方式的中继检票机10利用使用者从入口10a向出口 10b步行的时间，对IC卡40进行通信处理，实现使用者感受的处理时间 的缩短。由此，中继检票机10即使利用静电耦合方式，也能够抑制使用 者通过时的混乱。

例如，具有现有的传送装置的电磁感应方式的通信系统，将IC卡传 送到可通信区域的时间为“传送时间2秒”，使其停止后，进行通信处理 的时间为“通信处理时间1秒”，总计需要3秒。相对于此，实施方式的 中继检票机10传送IC卡40并进行通信处理，因而在“传送时间2秒” 内使通信处理结束。因此，能够比以往将处理时间缩短1秒。

如以上说明的那样，中继自动检票系统1通过检票环形天线21a与中 继环形天线31进行电磁感应而传递信号，从而能够通过使中继通信装置 30的导电轨32L、32R与IC卡40的导电板42L、42R相对并静电耦合而 传递信号。

另外，中继自动检票系统1不需要在IC卡40中形成环形天线，设置 2个导电板42L、42R即可，不需要现有的复杂的蚀刻等天线形成工序， 能够以低成本制造IC卡40。因此，IC卡40的发行张数越多，则成本方 面越有利，能够以低成本构建系统。

而且，中继自动检票系统1使用在市场广泛流通的服务器2及电磁感 应系统的电磁感应检票机3，对于现有的电磁感应系统，只要附加中继检 票机10，就能够容易且低成本地构建系统。

再进一步，即使在引入新的系统的情况下，也能够转用在电磁感应方 式的IC卡40中使用的IC芯片41，且能够转用现有的非接触IC用的读写 器21。由此，不需要开发静电耦合用的特殊IC芯片41和电磁感应检票机 20，也能够构建系统。

（第2实施方式）

接着，对本发明的第2实施方式进行说明。

此外，在以下的说明及附图中，对实现于上述第1实施方式同样的功 能的部分，标记相同的符号或末尾相同的符号，而适当省略重复的说明。

图7是说明第2实施方式的IC卡240的平面图及IC卡240的偏移的 平面图。

如图7（a）所示，IC卡240中，导电板242L、242R沿IC卡240的 长度方向并排地配置。

例如，IC卡240的外形，长边×短边为57.5mm×25mm，另外导电板 242L、242R的外形，长边×短边为25mm×20mm。

如图7（b）所示，中继通信装置230的传送装置233以传送方向Y 与导电板242L、242R的长边242a正交的方式传送IC卡240。

由此，即使IC卡240向左右方向X（与传送方向Y正交的方向（长 边方向））偏移，IC卡240的导电板242L、242R与中继通信装置230的 导电轨232L、232R对置的面积的减少率变小，因而能够提高位置偏移的 容许度，能够提高通信稳定性。

对偏移引起的面积减少率变小进行说明。

图7（c）的IC卡340，导电板342L、342R沿IC卡340的长度方向 细长，沿短边342b的方向并排配置。在平面形状中，IC卡240的面积与 IC卡340的面积相等。因此，各导电板的传送方向Y的长度为“L20＜L30”。

例如，如图7（b）、图7（c）所示，考虑IC卡240及IC卡340向左 右方向X偏移长度Δ的情况。IC卡240的情况下，导电板242L、242R与 导电轨对置的面积减少“Δ×L20”，另一方面，IC卡340减少“Δ×L30”。 “L20＜30”，所以“Δ×L20＜Δ×L30”成立。

这样，IC卡240的因偏移而引起的面积减少量比IC卡340少，能够 提高通信稳定性。

此外，在IC卡240、IC卡340向传送方向Y偏移的情况下，任一情 况下面积都没有减少，能够确保同等的通信稳定性。

图8是示意性地示出第2实施方式的传送装置233、插入口234、排 出口235的平面图。

在插入口234、排出口235的内部，分别具备IC卡调整装置234c、 235c。

插入口234的IC卡调整装置234c是如下的装置：在以长度方向为传 送方向Y的方式将IC卡240插入插入口234的情况下，在利用插入卡输 送装置234a将IC卡240引导至传送装置233的途中，以其长度方向（即 一对导电板242L、242R并排的方向）为左右方向X（与传送方向Y正交 的方向）的方式使IC卡240旋转而对准。IC卡调整装置234c具备突出的、 或拉进来的突起234d，驱动这些并使IC卡240对准。此外，IC卡调整装 置234c的结构并不限于此，能够使用使传送的卡旋转的其他公知技术。

中继检票机210能够通过上述结构以使导电轨232L、232R和导电板 242L、242R对置配置的方式将IC卡240引导至传送装置233，另外即使 是长度方向细长的IC卡240，也容易插入插入口234。

排出口235的IC卡调整装置235c是如下的装置，在将利用传送装置 233以长度方向为左右方向X的状态传送来的IC卡240通过排出卡输送 装置235a引导至排出口235的途中，以长度方向为传送方向Y的方式使 其旋转并对准。IC卡调整装置235c的结构与IC卡调整装置234c是同样 的结构。

此外，在使用者将IC卡240插入插入口234的情况下，即使是以长 度方向为左右方向X的方式插入的方式，使用者有时会使其旋转而插入。 即使在该情况下，通过设置与IC卡调整装置234c同样的装置，能够对准 IC卡240，提高通信稳定性。此外，这样的IC卡调整装置234c、235c也 可设于第1实施方式的中继检票机10。

如以上说明的那样，本实施方式的中继检票机210，即使是长度方向 细长的IC卡240，也容易将IC卡240插入插入口234，另外，容易从排 出口235取出，能够提高操作性。

（第3实施方式）

以下，参照附图等，对本发明的第3实施方式进行说明。

此外，在以下的说明及附图中，以卡表面及导电部件表面的法线方向 为铅直方向Z，适当称从铅直方向Z观察的图为平面图，适当称平面图的 形状为平面形状。

另外，传送装置的坐标系以传送IC卡的方向为传送方向Y，以在平 面图中与传送方向Y正交的方向为左右方向X。另外，在制造时，IC卡 的坐标系以多个IC卡排列的方向（介质排列方向）为纵向B，以在平面 图中与纵向B正交的方向为横向A。

如后述的实施方式那样，导电部件332A、332B粘贴于带361，与IC 卡340同步地沿传送方向Y的下游侧Y2（卡传送方向）移动。

（IC卡340的制造方法）

接着，对第3实施方式的IC卡340的制造方法进行说明。

图9是说明第3实施方式的IC卡340的制造方法的平面图。

导电板342A、342B的排列方向是横向A（与介质排列方向正交的方 向）。

IC卡340的制造方法按照以下的顺序。

（1）导电性薄板形成工序

在下层343上粘贴导电性薄板350。导电性薄板350是要加工成导电 板342A、342B的板材。导电性薄板350的横向A的长度比下层343短， 平面形状为沿纵向B细长。

（2）导电性薄板切削工序（导电性薄板去除工序、导电板形成工序）

导电性薄板切削工序是如下的工序：切削或半切割来除去导电性薄板 350的一部分即去除区域，使IC卡340的导电板342A、342B远离，另外 使相邻的IC卡340间的导电板342A、342B远离。由此，能够在下层343 上形成电独立的导电板342A、342B的多个组合。

此外，在实施方式中，形成一对导电板的多个组合，是单片化到IC 卡前的状态，即使是沿排列方向相邻的导电板的组合通过下层等（基体材 料）连接的状态，也适当称为IC卡。

导电性薄板切削工序具有纵向切削工序（介质排列方向去除工序）、 横向切削工序（正交方向去除工序）。

（2-1）纵向切削工序

如图9（b）所示，利用铣刀等切削加工去除沿着纵向B的去除区域。 由此，导电性薄板350被分开成2块的导电性板350A、350B，形成沿着 纵向B细长的狭缝350a。

切削方法利用沿纵向B扫掠切削刃或在固定切削刃的状态下使下层 343沿纵向B移动这样的加工方法来进行。

狭缝350a的宽度与IC卡340的狭缝340a的L2的长度相等，为0.5mm 左右。

图9（b-2）的截面如图所示，为了防止削出狭缝350a后有残余，切 削深度L3比下层343表面深。

此外，切削加工可使用采用圆形刃等的切削加工，采用三角刀、圆刀、 平圆刀等的切削加工，或使用模具的半切割加工等。

（2-2）横向切削工序

如图9（c）所示，利用切削去除相邻的IC卡340之间、即一对导电 板342A、342B的组合之间的去除区域。切削方法与纵向切削工序同样， 对每个扫掠间隔L4多次进行沿横向A的扫掠即可。

纵向B中的扫掠间隔L4与IC卡340的短边的长度相等。横向切削 工序的扫掠宽度L5为2mm左右，比纵向切削工序的扫掠宽度L2大。增 大横向切削工序的扫掠宽度L5的理由是为了充分考虑后述单片工序中的 加工误差，以免导电板342A、342B从卡端面（切截面）露出。

通过进行纵向切削工序及横向切削工序，能够制造多个导电板342A、 342B的组合。此外，纵向切削工序及横向切削工序也可更换顺序。

此外，上述工序也可按以下的方法进行。

·代替切削导电性薄板350，也可利用蚀刻去掉去除区域。蚀刻中利 用的掩模图案具有能够精细地形成这一特征。因此，在该情况下，能够使 狭缝340a的宽度变窄，即使IC芯片341小也能够安装。

·代替在下层343上粘贴导电性薄板350，也可在下层343上利用镀 膜法薄板状地层叠导电层，设置相当于导电性薄板350的层。在该情况下， 在上述效果的基础上，能够使导电层的厚度变薄，能够廉价地形成。另外， 只要对相当于狭缝350a的区域及导电板342A、342B的组合之间的去除 区域实施掩蔽，就不需要导电性薄板切削工序，因而能够缩减工序。

·同样，也可在下层343上印刷导电性油墨，设置相当于导电性薄板 350的层。在该情况下，能够使导电层的厚度变薄，以廉价的制造加工方 法形成。另外，只要不对相当于狭缝350a的区域及导电板342A、342B 的组合之间的去除区域进行印刷，就不需要导电性薄板切削工序，能够缩 减工序。

·导电板342A、342B也可不在层叠于下层343后进行切削而，而是 预先单片化而配置于下层343上。在该情况下，导电板342A、342B以层 叠于下层343上的状态成为图9（c）的状态，能够简化工序。

（3）IC芯片配置工序

如图9（d）所示，对导电板342A、342B的各组合，以跨过狭缝340a 的方式分别配置IC芯片341。

在IC芯片341，对天线连接用端子预先实施镀金等凸点加工。而且， 相对地配置天线连接用端子和导电板342A、342B，经由各向异性导电膜、 各向异性导电膏、绝缘性膏等连接。

此外，在下层343的IC芯片341搭载面也可利用印刷等设置IC芯片 341的搭载位置的记号。这为了使搭载IC芯片341时的操作变容易且均匀。

（4）上层配置工序

如图9（d）所示，层叠上层344（参照图3（b））。

在上层配置工序中，利用粘接材料45（参照图3（b））在下层343、 IC芯片341、导电板342A、342B的上侧Z2粘贴上层344。通过层叠上层 344，能够覆盖并增强IC芯片341，另外能够在上层344表面实施印刷等。

（5）单片工序

如图9（e）所示，以在下层343及上层344之中、相邻的IC卡340 间的中心（多个组合间的中心）为切断线340b，通过冲裁加工对IC卡340 进行单片化。

此外，在上述去除工序中，能够增大相邻组合间的导电板342A、342B 的距离。因此，在单片工序中，能够增大切断下层343时的切断精度余地 （margin），能够提高操作性。

此外，下层343及上层344的至少1个中设置表示切断位置的印刷等， 则切断操作变得容易。

另外，单片工序不限定于冲裁加工，也可进行切裁加工。

如以上说明的那样，本实施方式的通信系统310起到以下的效果。

（1）在制造时，能够配置成在下层343上使多个导电板342A、342B 组合电独立。因此，在IC卡340的出货时等，通过使检查探测器与导电 板342A、342B直接接触或接近，能够同时进行多个IC芯片341的功能 检查、连接状态检查，因而能够提高检查效率。

（2）导电板342A、342B在IC卡340的端面（切断面）不露出，因 而在通过静电等从外部施加过电压的情况等，能够降低对IC芯片341的 损害。另外，在用手接触IC卡340的情况等，能够防止由导电板342A、 342B通过人体继而连接所引起的IC芯片341的动作不良。

（3）在将预先分离的导电板342A、342B分别配置在下层342上的 情况下，很难高精度地配置在下层342上，但在本实施方式中，将导电性 薄板350配置在下层342上，并去掉去除区域，使导电板342A、342B远 离，因而加工简单且能够提高狭缝340a的尺寸精度。

（4）在单片工序中，也可不切断由金属箔等形成的导电板342A、 342B，因而能够抑制切刀的变差。另外，通过使用切削加工方法，能够比 蚀刻加工方法更缩短工序，能够实现加工成本的降低。

（5）在纵向切削工序中设置狭缝350a，因而能够在一个工序中制作 多个IC卡340的狭缝340a。

（第4实施方式）

接着，对应用了本发明的第4实施方式进行说明。

第4实施方式由第3实施方式变更了IC卡440的制造方法而得。

图10是说明第4实施方式的IC卡440的制造方法的平面图。此外， 在图10中的与图9对应的附图，在括弧内标注相同的符号。

IC卡440的制造方法遵从以下的顺序。

（导电性薄板形成工序）

如图10（b）所示，在下层443上配置一对导电性薄板450A、450B。

各导电性薄板450A、450B的横向A的长度L6与各导电板442A、 442B的横向A的边的长度L6相等。

以具有狭缝450a（宽度L2）的方式，沿横向A并排该一对导电性薄 板450A、450B并层叠于下层443上。

（导电性薄板切削工序）

如图10（c）所示，导电性薄板切削工序仅具有横向切削工序，利用 切削去除沿着导电性薄板450A、450B的横向A的去除区域。

这样，本实施方式的制造方法中，以预先具有狭缝450a的方式将导 电性薄板450A、450B配置于下层443，因而不需要形成狭缝440a的切削 工序，能够实现工序的缩短化。

（第5实施方式）

接着，对适用本发明的第5实施方式进行说明。

第5实施方式由第3实施方式变更IC卡540的制造方法而得。

图11是说明第5实施方式的IC卡540的制造方法的平面图。此外， 在图11之中与图9对应的附图，在括弧内标注相同的符号。

如图11所示，IC卡540的排列方向与导电板542A、542B的排列方 向都是纵向B。

本实施方式的IC卡540的制造方法遵从以下的顺序。

（导电性薄板配置工序）

如图11（b）所示，在下层543上配置导电性薄板550。

导电性薄板550的横向A的长度与导电板542A、542B的横向A的 边长相等。

（导电性薄板切削工序）

导电性薄板切削工序具有狭缝切削工序（一对板间去除工序）、卡间 切削工序（组合间去除工序）。

狭缝切削工序通过沿横向A切削而去除一对导电板542A、542B间 的去除区域，形成狭缝540a。

卡间切削工序通过沿横向A切削而去除相邻的IC卡540之间的去除 区域540c。

这样，本实施方式的制造方法中，狭缝切削工序及狭缝切削工序及的 切削方向都是横向A。因此，在两工序中使用的两切削刃，隔开狭缝540a 的中心与去除区域540c的中心间的长度L7而配置，同时沿横向A扫掠的 话，则能够在同一工序对一组狭缝540a及去除区域540c进行加工，能够 实现工序的缩短化。

（第6实施方式）

接着，对适用本发明的第6实施方式进行说明。

第6实施方式是下层643及导电性薄板650A、650B的层叠装置660 的例子。

图12是在第6实施方式的层叠工序利用的层叠装置660的立体图。

本实施方式说明将与第4实施方式的制造方法同样的导电性薄板 650A、650B层叠于下层643的例子。

层叠装置660具备下层输送滚筒部661、导电性薄板输送滚筒部662、 轧辊部663、664和卷绕滚筒部665。

下层输送滚筒部661是送出滚筒状的下层643的部分。

导电性薄板输送滚筒部662是送出滚筒状的导电性薄板650A、650B 的部分。

轧辊部663将从下层输送滚筒部661送出的下层643、从导电性薄板 输送滚筒部662送出的导电性薄板650A、650B夹在上辊663a及下辊664b 间压接并层叠。

轧辊部664是配置在轧辊部663的下游侧的轧辊。轧辊部664在上辊 664a及下辊664b间进一步压接下层643与导电性薄板650A、650B，使 它们可靠地粘贴。

卷绕滚筒部665是被驱动装置（未图示）旋转驱动从而卷绕已层叠的 下层643与导电性薄板650A、650B的辊。

利用以上的结构，层叠装置660能够旋转驱动卷绕滚筒部665而引出 下层输送滚筒（role）部661的下层643与导电性薄板输送滚筒部662的 导电性薄板650A、650B，以利用轧辊部663、664压接并层叠。另外，层 叠装置660能够利用卷绕滚筒部665将层叠的下层643与导电性薄板 650A、650B做成卷状保管。

此外，本实施方式说明与第4实施方式同样的IC卡的层叠方法，但 也能够转用于与第3或第5实施方式同样的IC卡的层叠方法。

（第7实施方式）

接着，对应用了本发明的第7实施方式进行说明。

第7实施方式是使用电磁感应检票机720、中继通信装置730、IC卡 740的通信系统。

图13是第7实施方式的中继自动检票系统701的框图。

图14是说明第7实施方式的中继通信装置730的内部结构的图。

图14（a）是传送装置760的平面图（图14（b）的箭头a-a观察的 截面图）。

图14（b）是传送装置760的侧面图。

图14（c）是传送装置760附近的立体图。

本实施方式的中继自动检票系统701中，中继通信装置730内的传送 装置760的结构与第1实施方式的中继自动检票系统1的中继通信装置30 内的传送装置60的结构不同。

传送装置760设于中继通信装置730内。

（传送装置760附近的结构）

如图14所示，中继通信装置730具备传送装置760，旋转连接器770 （770a、770b）。

传送装置760具备导电部件732A、732B，下带761，下带驱动辊762 （762a、762b），上带763，上带驱动辊764（764a、764b）。

导电部件732A、732B配置于下带761的外周面。导电部件732A、 732B与下带761一体地旋转移动。

下带761及下带驱动辊762配置于中继通信装置730内的下侧Z1。

下带761是卷挂在下带驱动辊762的平带。下带761由绝缘材料形成。

下带驱动辊762a、762b是使下带761旋转的2个辊。在下带驱动辊 762a、762b的一个中设置电机，以将卷挂的下带761的上侧部分沿传送方 向Y旋转移动的方式，使下带761旋转。

上带763及上带驱动辊764是与下带761及下带驱动辊762同样的装 置，配置于中继通信装置730内的上侧Z2。

旋转连接器770是中继来自中继环形天线731的布线731a、731b与 来自导电部件732A、732B的布线732A、732B的连接器。旋转连接器770 的一端侧及另一端侧间可旋转。由此，布线731a、731b即使追随导电部 件732A、732B并旋转也不会缠绕，能够维持与来自中继环形天线731的 布线731a、731b的导通。

此外，导电部件732A、732B及中继环形天线731的连接只要是能够 对旋转的导电部件732A、732B维持中继环形天线731的导通的方式，不 限定于使用旋转连接器770。例如，也可将与导电部件732A、732B滑动 接触的连接端子与中继环形天线731连接。

另外，例如，也可以使卷挂在导电部件732A、732B并分别驱动导电 部件732A、732B的金属性的辊独立地设置，并经由该辊连接中继环形天 线731及导电部件732A、732B。

利用上述结构，传送装置760将已插入插入口734（参照图14）的 IC卡740，夹在导电部件732A、732B及上带763之间，通过旋转驱动下 带761及上带763，将IC卡740向传送方向Y的下游侧Y2传送。

另外，传送装置760以对置配置IC卡740的导电板742A、742B与 导电部件732A、732B的状态传送IC卡740。因此，导电部件732A、732B 能够维持传送的IC卡740的导电板742A、742B之间的静电耦合。导电 部件732A、732B及IC卡740的导电板742A、742B与第1实施方式的导 电轨32L、32R及导电板42L、42R间同样，能够在两者之间利用静电耦 合方式非接触地连接，进行信息的收发。

而且，导电部件732A、732B通过以夹着IC卡740的状态进行旋转 驱动，从而发挥向传送方向Y传送IC卡740的作用。也就是说，导电部 件732A、732B即使作为传送装置760的一部分起作用，也能够兼用作传 送装置760的一部分。因此，中继通信装置730能够简化结构。

中继自动检票系统701的其他的结构与第1实施方式相同。因此，中 继自动检票系统701与第1实施方式同样，能够进行通信系统710的动作 （参照图6），起到与第1实施方式同样的效果。

另外，中继自动检票系统701如果使卡740的方式与第2实施方式相 同，则能够与第2实施方式同样地提高伴随偏移的通信稳定性。而且，如 果中继自动检票系统701设置与第2实施方式同样的卡IC卡调整装置的 话，能够使IC卡740对准（参照图8）。

如以上说明的那样，本实施方式的通信系统710中，导电部件732A、 732B与IC卡740一体移动，并在与IC卡740的导电板742A、742B之 间进行通信，因而能够在传送IC卡740的同时进行通信处理，因此能够 缩短门禁处理时间等。

（第8实施方式）

接着，对应用了本发明的第8实施方式进行说明。

此外，在以下的说明及附图中，对实现与上述第7实施方式同样的功 能的部分，标注相同符号或在末尾标注相同符号，适当省略重复的说明。

图15是第8实施方式的检票系统801的框图。

图16是说明第8实施方式的中继通信装置830的内部结构的图。

图16（a）是传送装置860的平面图（从图16（b）的箭头a-a观察 的截面图）。

图16（b）是传送装置860的侧面图。

如图15所示，本实施方式的检票系统801在与服务器502等连接的 点等上，与第7实施方式同样，但通信系统810的结构与第7实施方式不 同。此外，图15省略现有的电磁感应检票机503等的图示。

电磁感应检票机820具备7个读写器821（821-1～821-7），以及与各 读写器821-1～821-7分别连接的7个R/W环形天线821a（821a-1～ 821a-7）。

中继通信装置830具备7个中继环形天线831（831-1～831-7）以及 与各中继环形天线831-1～831-7连接的7组的导电部件832A、832B （832A-1、832B-1～832A-7、832B-7）。

7个读写器821-1～821-7的R/W环形天线821a-1～821a-7分别在与 中继通信装置830的中继环形天线831-1～831-7之间通过电磁感应方式连 接。

如图16所示，导电部件832A-1、832B-1沿左右方向X并排，与下 带861的外周粘贴。其他导电部件832A-2、832B-2～832A-7、832B-7也 同样。另外，7组导电部件832A-1、832B-1～832A-7、832B-7沿传送方 向Y并排，在下带861上排列。

因此，7组导电部件832A-1、832B-1～832A-7、832B-7能够在不同 IC卡840之间分别独立地静电耦合。

图16的场景是导电部件832A-1、832B-1～832A-3、832B-3分别在3 张IC卡840-1～840-3的导电部件842A-1、842B-1～842A-3、842B-3之间 静电耦合的同时，传送装置860将IC卡840-1～840-3向传送方向传送的 场景。

如以上说明的那样，本实施方式的通信系统810中，多个导电部件 832A、832B能够分别在不同IC卡840之间同时地通信，因而能够进一步 缩短门禁处理时间等。

（第9实施方式）

接着，对应用了本发明的第9实施方式进行说明。

图17是第9实施方式的通信系统910的框图。

图18是说明第9实施方式的中继通信装置930的内部结构的图。

图18（a）是传送装置960的平面图（从图18（b）的箭头b-b观察 的截面图）。

图18（b）是传送装置960的侧面图。

如图17所示，中继通信装置930具备中继存储部936、中继控制部 937、传送装置960、导电部件932A、932B（932A-1、932B-1～932A-、 932B-1）。

中继存储部936是用于存储中继通信装置930的动作所需的程序、信 息等的半导体存储器元件等存储装置。

中继控制部937是用于总括地控制中继通信装置930的控制部，例如 由CPU等构成。中继控制部937通过适当读出在存储部926存储的各种 程序并执行，从而与上述硬件协动，实现本发明的各种功能。

如图18所示，传送装置960的结构，比第8实施方式增加了导电部 件932A、932B的组合的数量，另外，取消了上带等结构。传送装置960 在传送IC卡940的同时沿传送方向Y旋转移动14组的导电部件932A-1、 932B-1～932A-14、932B-14。

传送的IC卡940是上述单片工序前（切断前）的状态，沿传送方向 Y排列并通过下层及上层（基体材料）片状地连接的状态。

片状的IC卡940卷在后述的送出辊965a、卷绕辊965b上。

传送装置960具备下带961、下带驱动辊962（962a、962b）、送出辊 965a、卷绕辊965b。

送出辊965a是使通信前的IC卡940为片状并存积的辊。送出辊965a 配置于传送装置960的上游Y1。

卷绕辊965b是使通信后的IC卡940为片状并存积的辊。卷绕辊965b 设有驱动电机（未图示），并沿卷绕方向旋转驱动。该驱动电机由中继控 制部937控制。

利用上述结构，通过卷绕辊965b进行旋转驱动，送出送出辊965a 的IC卡940，能够卷绕于卷绕辊965b。由此，IC卡940沿传送方向Y传 送。

如图18所示，导电部件932A、932B使传送方向Y的长度比第8实 施方式小，缩短导电部件932A、932B的组合间的间距，使组合的数量比 第8实施方式多。导电部件932A、932B的排列间距与IC卡940的排列 间距相同。

各导电部件932A-1、932B-1～932A-14、932B-14中，中继环形天线 931-1～931-14分别连接。另外，该中继环形天线931-1～931-14与读写器 921-1～921-14之间进行通信。

下带961及下带驱动辊962的结构与第8实施方式相同。

另一方面，本实施方式的传送装置960没有设置第8实施方式那样的 上带863（参照图16）等。其理由如上述那样，IC卡940利用送出辊965a 及卷绕辊965b进行传送。此外，为了防止传送中的IC卡940从各导电部 件932A、932B浮起并进行稳定的通信处理，也可设置上带等、按压辊等。

对通信系统910的动作进行说明。

通信系统910按照以下的工序进行IC卡940之间的通信处理。

（1）IC卡传送工序（信息存储介质传送工序）

如图18所示，中继控制部937驱动卷绕辊965b，沿传送方向Y传送 连接成片状的多个IC卡940。

（2）导电部件移动工序

中继控制部937使多个导电部件932A、932B与多个IC卡940同步 地沿传送方向Y移动。

此外，对于取得同步的方法，设置检测IC卡940的传送速度及位置 的光学传感器以及检测导电部件932A、932B的移动速度及位置的光学传 感器即可。而且，中继控制部937基于这些检测，使IC卡940及导电部 件932A、932B的移动速度相同，且取得IC卡940及导电部件932A、932B 的同步即可。

（3）静电耦合通信工序

电磁感应通信装置920的R/W环形天线921a-1～921a-14与中继通信 装置930的中继环形天线931-1～931-14通过电磁感应方式独立地通信。

另一方面，导电部件移动工序中移动的多个导电部件932A、932B与 IC卡传送工序中传送的多个IC卡940的导电板942A、942B独立地静电 耦合。

例如，图18是6张IC卡940-1～940-6的导电板942A-1、942B-1～ 942A-6、942B-6在与6组导电部件932A-1、932B-1～932A-6、932B-6之 间分别独立地静电耦合的例子。由此，控制部927经由R/W环形天线 921a-1～921a-6、中继环形天线931-1～931-6、导电部件932A-1、932B-1～ 932A-6、932B-6、导电板942A-1、942B-1～942A-6、942B-6与IC卡940-1 的IC芯片之间进行通信处理。

此外，上述工序同时地进行，中继通信装置930依次传送IC卡940， 另外，电磁感应通信装置920依次读取IC卡940的信息。

另外，也可将通信系统910也可以将中继通信装置930的中继存储部 936、中继控制部937设于电磁感应通信装置920中，从而将中继通信装 置930、电磁感应通信装置920作为一体的装置结构。

而且，导电部件932A、932B也可使排列方向不是沿左右方向X而 是沿传送方向Y。在该情况下，交替地排列导电部件932A、932B，因而 即使是第5实施方式的多个IC卡540也能够通信。第8实施方式也同样。

如以上说明的那样，本实施方式的通信系统910能够与沿传送方向Y 移动的IC卡940之间独立地通信。由此，例如，通信系统710能够缩短 IC卡940的检查时间等。

另外，通信系统910能够在用基材连接了IC卡940的状态下进行通 信。由此，例如，如将IC卡940用于票的情况那样，即使在利用卷盘供 给IC卡940（出货），并用售票机切断而单片化的情况下，也能够进行工 场出货时的检查等。

此外，在本实施方式中，示出了通过通信系统910检查IC卡940后 以片的形式将其卷绕于卷绕辊965b的例子，但并不限定于此。

也可通过通信系统910检查后，不卷绕IC卡940而进行切断等来进 行单片化，并区分为检查良品与不良品。

以上，对本发明的实施方式进行了说明，但本发明并不限于上述实施 方式，而是如后述的变形方式那样，可进行各种变形、变更，它们也在本 发明的技术的范围内。另外，实施方式中记载的效果只不过是列举本发明 产生的最适效果，本发明带来的效果并不限于实施方式所记载。此外，上 述实施方式及后述变形方式也能够适当组合使用，但省略详细的说明。

（变形方式）

（1）在实施方式中，读写器及中继通信装置示出了利用电磁感应方 式进行通信的例子，但并不限定于此。例如，读写器及中继通信装置也可 利用电磁耦合方式通信。在该情况下，在IC卡中设置的IC芯片，只要是 能够利用电磁耦合方式通信的类型即可。

此外，电磁耦合原理上与电磁感应相同。另外，电磁耦合方式的通信 是指将卡侧的天线与读写器侧的天线对置，以静止状态利用电磁感应进行 通信。

（3）在实施方式中，示出了中继通信装置具备传送IC卡的传送装置 的例子，但并不限定于此。例如，使用者也可在亲自使IC卡沿传送方向 在导电轨上滑动的同时移动。

（4）在实施方式中，示出了报告通信异常的报告部设于电磁感应检 票机的例子，但并不限定于此。报告部也可设于中继通信装置。在该情况 下，中继控制部在将IC卡传送到停止范围时，基于监视的检票控制部及 IC芯片之间的收发的内容，判定通信是否异常并控制报告部即可。

（5）在实施方式中，示出了中继通信装置设于铁路的检票系统的例 子，但并不限定于此。该系统能够适用于电子货币、员工证系统、物流管 理等的各种系统等各种系统。例如，在对店铺等的寄存器系统设置与电子 货币有关的电磁感应方式的读写器的情况下，与实施方式同样，如果设置 对该读写器通信的中继通信装置，则能够简化现有的寄存器系统的应用， 另外即使是新的寄存器系统，也能够以低成本引入。

符号说明

1，701，801…中继自动检票系统；10，210，810，910…中继检票机； 20，720，820…电磁感应检票机；21，321，721，821，921…读写器；21a， 731，831…检票环形天线；30，230，330，730，830，930…中继通信装 置；31…中继环形天线；32L、32R…导电轨；33…传送装置；33a…下辊； 33b…上辊；37…中继控制部；40，240，340，440，540，740，840，940…IC 卡；41，341，441，541，741…IC芯片；42L、42R，242L、242R，342A、 342B，442A，442B，542A、542B，742A、742B，842A，842B，942A， 942B…导电板；234…插入口；234c，235c…IC卡调整装置；A1…停止范 围；310，710…通信系统；321a，721a，821a，921a…R/W环形天线；326， 926…存储部；327，927…控制部；331，931…中继环形天线；332A，332B， 732A、732B，832A、832B，932A、932B…导电部件；343，443，543， 543…下层；344，444，544…上层；350，450A、450B，550，650A、650B… 导电性薄板；760，860，960…传送装置。