电子元器件安装结构中间体、电子元器件安装结构体及电子元器件安装结构体的制造方法

摘要

本发明提供一种电子元器件安装结构中间体、电子元器件安装结构体及电子元器件安装结构体的制造方法。在利用CoC对半导体芯片进行层叠而得到的半导体装置中，无论各芯片的尺寸如何，都能实现芯片的小型化。安装结构中间体包括：第一芯片（1），该第一芯片（1）具有第一连接端子（3）；第二芯片（9），该第二芯片（9）在其与第一芯片相对的面上具有第二连接端子（10）；以及薄膜布线基板（8），该薄膜布线基板（8）的一个面上具有第三连接端子（7），并配置在第一芯片与第二芯片之间，该安装结构中间体装载在具有第五连接端子（13）的芯片装载基板（12）上，使第一芯片的另一个面与芯片装载基板相对。薄膜布线基板上具有较第一芯片及第二芯片均向外侧伸出的部分，其前端部上设有通过布线与第三连接端子相连的第四连接端子，第一连接端子的一部分与第二连接端子相连，第三连接端子与第一连接端子的另一部分相连，第五连接端子与第四连接端子相连。