用于制作至少一个集成电路组件的互连或重定向线路的方法

摘要

本发明涉及用于制作集成电路组件1的互连线路(3)的过程，所述过程包括下列步骤：将至少一个芯片(2)固定或者部分封装到载板(4)上，使得芯片的有源侧(8)朝外部定向，所述集成电路组件具有放置在芯片的有源侧上的电接触垫(5a、5b、15a、15b)；直接制作有源区上的绝缘层(6、16)而没有覆盖接触垫；以及制作至少部分在所述绝缘层之上从接触垫(5)一直延伸到位于载板上的外部点(p)的导电重定向/互连线路(3)，绝缘层(16、26)包括形成从芯片的有源区的一个边缘(20、40)一直延伸到载板的表面(S)的桥的至少一部分。该过程的特征在于，所述外部点位于载板上，以及通过留下桥，导电重定向或互连轨线(3)一直延伸到载板上的所述点。本发明还涉及相应的组件。