法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-08-12
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H05K1/18 申请公布日:20130626 申请日:20121221
发明专利申请公布后的视为撤回
2013-06-26
公开
公开
机译: 用于倒装芯片的底部填充材料-配备有印刷电路板,因此,完成的印刷电路板以及填充程度过高的过程将对填充不足的芯片进行测试
机译: 用于将模塑料固定到印刷电路板上的方法和结构
机译: 树脂粉末,其生产的方法,复合材料,模塑产品,生产陶瓷模塑产品的方法,金属层压板,印刷电路板和预浸料