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一种GIOP到RapidIO的新协议

摘要

本发明公开了一种GIOP到RapidIO的RIO-IOP协议,包括硬件层、RapidIO总线层、RCS协议栈层、RIO-IOP协议层、GIOP层、应用层;所述RCS协议栈层运行在RapidIO的网络中的各个非交换节点上,RCS协议栈为对RapidIO的第一次封装,所述RIO-IOP协议层为对RapidIO进行的第二次封装,即把RCS封装成RIO-IOP协议。本发明将基于高速总线RapidIO的协议栈RCS无缝衔接到CORBA的传输层,把抽象协议GIOP映射为具体的RapidIO,从理论和实践上提出并实现了全新的RIO-IOP协议,完成经由RIO-IOP协议的CORBA基本调用。

著录项

  • 公开/公告号CN103067412A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-04-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 电子科技大学;

    申请/专利号CN201310031570.2

  • 申请日2013-01-28

  • 分类号

  • 代理机构成都华典专利事务所(普通合伙);

  • 代理人徐丰

  • 地址 610000 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号

  • 入库时间 2024-02-19 19:28:57

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-05-25

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H04L29/06 申请公布日:20130424 申请日:20130128

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2013-05-29

    实质审查的生效 IPC(主分类):H04L29/06 申请日:20130128

    实质审查的生效

  • 2013-04-24

    公开

    公开

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