使用三角形形状裁适的镭射脉冲于所选定靶材类型的镭射系统和方法

摘要

藉由镭射来处理像是半导体晶圆或其他材料的工件，其中包含选定对应于与经预先定义的时间性脉冲廓型相关联的靶材类型的靶材以进行处理。所述经预先定义的时间性脉冲廓型的至少一者可为三角形。该靶材类型可包含例如未经钝化导电性链接或其他的裸露金属结构。根据与该选定靶材相关联的靶材类型以产生具有三角形时间性脉冲廓型的镭射脉冲。利用所产生的镭射脉冲以处理该选定结构。