法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-03-16
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01C17/02 申请公布日:20130501 申请日:20121230
发明专利申请公布后的视为撤回
2013-07-17
实质审查的生效 IPC(主分类):H01C17/02 申请日:20121230
实质审查的生效
2013-05-01
公开
公开
机译: 用于无芯基板的半固化片,无芯基板,无芯基板的制造方法以及半导体封装
机译: 可用于楔楔接合工艺的超声波键合线包括合金/掺杂的线芯,其结构会由于键合参数的影响而固化,不会固化或略微固化为导线护套以及单金属系统
机译: 用于形成具有芯的层压体的设备,该设备具有形成轮廓的边缘工艺,该成型边缘过程用于形成具有用于固定到后成型机和芯的零件组的芯的层压体