公开/公告号CN103182585A
专利类型发明专利
公开/公告日2013-07-03
原文格式PDF
申请/专利权人 枣庄润合焊接设备有限公司;
申请/专利号CN201110462373.7
发明设计人 鲜强;
申请日2011-12-28
分类号B23K9/10;B23K9/09;
代理机构
代理人
地址 277311 山东省枣庄高新区泰国工业园复元四路
入库时间 2024-02-19 18:23:12
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-08-19
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B23K9/10 申请公布日:20130703 申请日:20111228
发明专利申请公布后的视为撤回
2013-07-03
公开
公开
机译: 利用静态随机访问存储器(SRAM)减少半导体器件内的烧损的方法和装置
机译: 一种装置,可以最大程度地减少硬膜外导管被引入针的倾斜边缘切割或撕裂的风险
机译: 一种允许减少桌子和大头针化合物的管状形式的装置