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包含均质的聚烯烃共聚物和提高粘合性的接枝聚合物的膜的电子器件模块

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摘要

一种电子器件模块，其包括：A.至少一个电子器件，例如，太阳能电池，和B.与所述电子器件的至少一个表面密切接触的聚合物材料，所述聚合物材料包括：(1)乙烯互聚物，包括不多于0.905g/cm

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2015-02-18

发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C08L23/00 申请公布日:20130206 申请日:20110606

发明专利申请公布后的视为撤回
2013-03-20

实质审查的生效 IPC(主分类):C08L23/00 申请日:20110606

实质审查的生效
2013-02-06

公开

公开

1. 包含均质的聚烯烃共聚物和提高粘合性的接枝聚合物的膜的电子器件模块 [P] . 中国专利： CN102918098A . 2013-02-06
2. 具有提高粘合性的聚烯烃接枝聚合物的制备方法 [P] . 中国专利： CN1957005A . 2007-05-02
3. ELECTRONIC DEVICE MODULE COMPRISING FILM OF HOMOGENEOUS POLYOLEFIN COPOLYMER AND ADHESIVE PROPERTY ENHANCING GRAFT POLYMER [P] . 欧洲知识产权局专利： EP2576686A1 . 2013-04-10

机译：包含均质聚烯烃共聚物膜和增强接枝聚合物粘合性能的电子设备模块
4. ELECTRONIC DEVICE MODULE COMPRISING FILM OF HOMOGENEOUS POLYOLEFIN COPOLYMER AND ADHESIVE PROPERTY ENHANCING GRAFT POLYMER [P] . 世界知识产权组织专利： WO2011153540A1 . 2011-12-08

机译：包含均质聚烯烃共聚物膜和增强接枝聚合物粘合性能的电子设备模块
5. Electronic Device Module Comprising Film of Homogeneous Polyolefin Copolymer and Adhesive Property Enhancing Graft Polymer [P] . 美国专利： US2013206224A1 . 2013-08-15

机译：包含均相聚烯烃共聚物薄膜和增粘性能的接枝聚合物的电子器件模块