带有绝缘性粒子的导电性粒子、带有绝缘性粒子的导电性粒子的制造方法、各向异性导电材料及连接结构体

摘要

本发明提供一种导电层上不易生锈，可以长时间维持高导电性，因此在用于电极间的连接的情况下可以提高导通可靠性的带有绝缘性粒子的导电性粒子。所述带有绝缘性粒子的导电性粒子(1)具备带有绝缘性粒子的导电性粒子主体(2)和包覆带有绝缘性粒子的导电性粒子主体(2)的表面的覆膜(3)。带有绝缘性粒子的导电性粒子主体(2)具有至少在表面具有导电层(13)的导电性粒子(11)和附着于导电性粒子(11)的表面的绝缘性粒子(15)。覆膜(3)利用具有碳原子数为6~22的烷基的化合物而形成。

说明书

技术领域

本发明涉及一种例如可用于电极间的电连接的带有绝缘性粒子的导电性 粒子、以及该带有绝缘性粒子的导电性粒子的制造方法以及使用有该带有绝 缘性粒子的导电性粒子的各向异性导电材料及连接结构体。

背景技术

各向异性糊剂及各向异性导电膜等各向异性导电材料广为人知。在这些 各向异性导电材料中，导电性粒子被分散在粘合剂树脂中。

所述各向异性导电材料可用于IC芯片和挠性印刷电路基板的连接、以及 IC芯片和具有ITO电极的电路基板的连接等。例如在IC芯片的电极和电路基板 的电极之间配置各向异性导电材料后，通过加热及加压，可以将这些电极进 行电连接。

作为所述导电性粒子的一个例子，下述的专利文献1中公开了一种带有绝 缘性粒子的导电性粒子，其具有导电性粒子和被固定在该导电性粒子表面上 且具有固着性的绝缘性粒子。所述绝缘性粒子具有硬质粒子和包覆该硬质粒 子的表面的高分子树脂层。在此，为了使绝缘性粒子固定在导电性粒子的表 面，作为固定方法，使用物理/机械杂化法。

下述的专利文献2中公开了一种带有绝缘性粒子的导电性粒子，其具有： 在表面的至少一部分具有极性基团的导电性粒子和包覆该导电性粒子的表面 的至少一部分且含有绝缘性粒子的绝缘性材料。所述绝缘性材料具体而言含 有可与所述极性基团相吸附的高分子电解质和可与所述高分子电解质相吸附 的无机氧化物粒子。该无机氧化物粒子为绝缘性粒子。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2007-537570号公报

专利文献2：日本特开2008-120990号公报

发明内容

发明要解决的课题

在专利文献1、2中记载的现有的带有绝缘性粒子的导电性粒子中，导电 层的至少部分区域露出。因此，导电层的表面容易因空气中的腐蚀性气体或 者各向异性导电材料中的腐蚀性物质而生锈。因此，有时无法长期充分地维 持高导电性。另外，使用导电层生锈的带有绝缘性粒子的导电性粒子进行电 极间的连接时，有时电极间不能可靠地电连接或电极间的连接电阻升高。

进而，在现有的带有绝缘性粒子的导电性粒子中，绝缘性粒子容易从导 电性粒子的表面脱离。例如，使带有绝缘性粒子的导电性粒子分散在粘合剂 树脂中时，有时绝缘性粒子容易从导电性粒子的表面脱离。

特别是如专利文献1那样，在为了使绝缘性粒子固定在导电性粒子的表面 而使用物理/机械杂化法的情况下，绝缘性粒子容易从导电性粒子的表面脱离。

进而，在使用物理/机械杂化法的情况下，也存在如下问题：绝缘性粒子 的高分子树脂层也附着于导电性粒子表面中除附着有绝缘性粒子的部分以外 的部分，电极间连接后导电性容易受损。

本发明的目的在于，提供一种导电层上不易生锈，可以长时间维持高导 电性，在用于电极间的连接时可以提高导通可靠性的带有绝缘性粒子的导电 性粒子、以及该带有绝缘性粒子的导电性粒子的制造方法，以及使用该带有 绝缘性粒子的导电性粒子的各向异性导电材料及连接结构体。

本发明的限定性的目的在于，提供一种绝缘性粒子不易从导电性粒子的 表面脱离的带有绝缘性粒子的导电性粒子及该带有绝缘性粒子的导电性粒子 的制造方法，以及使用该绝缘性粒子导电性粒子的各向异性导电材料及连接 结构体。

用于解决课题的方法

根据本发明的宽泛的方面，可提供一种带有绝缘性粒子的导电性粒子， 其具有：带有绝缘性粒子的导电性粒子主体和覆膜，

所述带有绝缘性粒子的导电性粒子主体具有至少在表面具有导电层的导 电性粒子以及附着于该导电性粒子表面上的绝缘性粒子，

所述覆膜包覆所述带有绝缘性粒子的导电性粒子主体的表面，

所述覆膜由具有碳原子数为6~22的烷基的化合物形成。

在本发明的带有绝缘性粒子的导电性粒子的某特定方面中，所述绝缘性 粒子含有无机粒子。

在本发明的带有绝缘性粒子的导电性粒子的其它特定方面中，所述具有 碳原子数为6~22的烷基的化合物为选自磷酸酯或其盐、亚磷酸酯或其盐、烷 氧基硅烷、烷基硫醇及二烷基二硫醚中的至少1种。

在本发明的带有绝缘性粒子的导电性粒子的其它特定方面中，所述绝缘 性粒子具有绝缘性粒子主体和覆盖该绝缘性粒子主体表面至少一部分区域且 由高分子化合物形成的层。

在本发明的带有绝缘性粒子的导电性粒子的另外特定方面中，所述导电 性粒子表面中除了附着有所述绝缘性粒子的部分以外的部分未附着所述高分 子化合物。

在本发明的带有绝缘性粒子的导电性粒子的其它特定方面中，所述高分 子化合物具有选自(甲基)丙烯酰基、缩水甘油基及乙烯基中的至少1种反应性 官能团。

在本发明的带有绝缘性粒子的导电性粒子的其它特定方面中，所述绝缘 性粒子并非利用杂化法附着于所述导电性粒子的表面。

在本发明的带有绝缘性粒子的导电性粒子的其它特定方面中，用5重量% 柠檬酸水溶液对带有绝缘性粒子的导电性粒子进行处理来剥离所述覆膜，得 到含有剥离后的覆膜的处理液，然后，通过过滤该处理液而得到过滤液，该 过滤液中含有50~10000ppm的磷元素或硅元素。

在本发明的带有绝缘性粒子的导电性粒子的其它特定方面中，用5重量% 柠檬酸水溶液对带有绝缘性粒子的导电性粒子进行处理来剥离所述覆膜，得 到含有剥离后的覆膜的处理液，然后，通过过滤该处理液而得到过滤液，该 过滤液中含有50~10000ppm的磷元素。

另外，根据本发明的宽泛的方面，所述带有绝缘性粒子的导电性粒子， 其具有：带有绝缘性粒子的导电性粒子主体和覆膜，

所述带有绝缘性粒子的导电性粒子主体具有至少在表面具有导电层的导 电性粒子、以及附着于该导电性粒子表面上的绝缘性粒子，

所述覆膜附着于所述带有绝缘性粒子的导电性粒子主体的表面，

用5重量%柠檬酸水溶液对带有绝缘性粒子的导电性粒子进行处理来剥 离所述覆膜，得到含有剥离后的覆膜的处理液，然后，通过过滤该处理液而 得到过滤液，该过滤液中含有50~10000ppm的磷元素或硅元素。在这种情况 下，用5重量%柠檬酸水溶液对带有绝缘性粒子的导电性粒子进行处理来剥离 所述覆膜，得到含有剥离后的覆膜的处理液，然后，通过过滤该处理液而得 到过滤液，该过滤液中含有50~10000ppm的磷元素。

本发明的连接结构体具有第一连接对象部件、第二连接对象部件和连接 该第一、第二连接对象部件的连接部，

所述连接部利用按照本发明构成的带有绝缘性粒子的导电性粒子而形 成，或利用含有该带有绝缘性粒子的导电性粒子和粘合剂树脂的各向异性导 电材料而形成。

另外，根据本发明的宽泛的方面，可提供一种带有绝缘性粒子的导电性 粒子的制造方法，其包括：使用具有碳原子数为6~22的烷基的化合物在带有 绝缘性粒子的导电性粒子主体的表面形成覆膜，并使得该覆膜包覆所述带有 绝缘性粒子的导电性粒子主体的表面，

所述带有绝缘性粒子的导电性粒子具有至少在表面具有导电层的导电性 粒子及附着于该导电性粒子表面上的绝缘性粒子。

在本发明的带有绝缘性粒子的导电性粒子的制造方法的某特定方面中， 所述带有绝缘性粒子的导电性粒子主体在表面的至少一部分区域中具有羟 基，使具有羟基并具有碳原子数为6~22的烷基的化合物与所述带有绝缘性粒 子的导电性粒子主体的表面的羟基反应，形成覆膜，并使得该覆膜包覆所述 带有绝缘性粒子的导电性粒子主体的表面。

本发明的各向异性导电材料含有依据本发明构成的带有绝缘性粒子的导 电性粒子和粘合剂树脂或含有通过本发明的带有绝缘性粒子的导电性粒子的 制造方法而得到的带有绝缘性粒子的导电性粒子和粘合剂树脂。本发明的各 向异性导电材料优选为各向异性导电糊剂。

发明效果

本发明的带有绝缘性粒子的导电性粒子中，带有绝缘性粒子的导电性粒 子主体的表面由覆膜所包覆，该覆膜由具有碳原子数为6~22的烷基的化合物 所形成，因此，导电层上不易生锈。

在本发明的带有绝缘性粒子的导电性粒子的制造方法中，由于使用具有 碳原子数为6~22的烷基的化合物在带有绝缘性粒子的导电性粒子主体的表面 上形成覆膜，以包覆所述带有绝缘性粒子的导电性粒子主体表面，因此，可 以得到导电层上不易生锈的带有绝缘性粒子的导电性粒子。

因此，使用本发明的带有绝缘性粒子的导电性粒子或使用通过本发明的 带有绝缘性粒子的导电性粒子的制造方法而得到的带有绝缘性粒子的导电性 粒子对电极间进行连接时，可以提高电极间的导通可靠性。

另外，对于本发明的带有绝缘性粒子的导电性粒子在带有绝缘性粒子的 导电性粒子主体表面附着有覆膜，进而用5重量%柠檬酸水溶液对该带有绝缘 性粒子的导电性粒子进行处理来剥离所述覆膜，由此得到含有剥离的覆膜的 处理液后，通过过滤该处理液而得到的过滤液含有50~10000ppm的磷元素或 硅元素的情况下，导电层上也不易生锈。因此，使用本发明的带有绝缘性粒 子的导电性粒子对电极间进行连接时，可以提高电极间的导通可靠性。

附图说明

图1是表示本发明的第一实施方式的带有绝缘性粒子的导电性粒子的剖 面图；

图2是表示本发明的第二实施方式的带有绝缘性粒子的导电性粒子的剖 面图；

图3是表示本发明的第三实施方式的带有绝缘性粒子的导电性粒子的剖 面图；

图4是表示本发明的第四实施方式的带有绝缘性粒子的导电性粒子的剖 面图；

图5是示意性地表示图1所示的使用带有绝缘性粒子的导电性粒子的连接 结构体的正面剖面图；

图6是表示使用杂化法得到的现有的带有绝缘性粒子的导电性粒子的剖 面图。

符号说明

1…带有绝缘性粒子的导电性粒子

2…带有绝缘性粒子的导电性粒子主体

3…覆膜

11…导电性粒子

12…基体材料粒子

13…导电层

15…绝缘性粒子

21…带有绝缘性粒子的导电性粒子

22…带有绝缘性粒子的导电性粒子主体

23…覆膜

31…导电性粒子

32…导电层

33…芯物质

34…突起

35…绝缘性粒子

41…带有绝缘性粒子的导电性粒子

42…带有绝缘性粒子的导电性粒子主体

45…绝缘性粒子

45a…绝缘性粒子主体

45b…层

51…连接结构体

52…第一连接对象部件

52a…上表面

52b…电极

53…第二连接对象部件

53a…下表面

53b…电极

54…连接部

61…带有绝缘性粒子的导电性粒子

62…带有绝缘性粒子的导电性粒子主体

71…导电性粒子

76…导电层

76a…第一导电性层

76b…第二导电性层

77…突起

具体实施方式

以下，一边参照附图一边说明本发明的具体的实施方式及实施例，由此 阐明本发明。

(带有绝缘性粒子的导电性粒子主体)

将本发明的第一实施方式的带有绝缘性粒子的导电性粒子用剖面图示于 图1。

图1所示的带有绝缘性粒子的导电性粒子1具备带有绝缘性粒子的导电性 粒子主体2和包覆带有绝缘性粒子的导电性粒子主体2的表面的覆膜3。覆膜3 附着于带有绝缘性粒子的导电性粒子主体2的表面。覆膜3覆盖带有绝缘性粒 子的导电性粒子主体2的整个表面。

带有绝缘性粒子的导电性粒子主体2具备导电性粒子11和附着在导电性 粒子11的表面上的多个绝缘性粒子15。绝缘性粒子15由具有绝缘性的材料形 成。

覆膜3覆盖导电性粒子11的表面和绝缘性粒子15的表面。覆盖导电性粒子 11的表面的覆膜3部分与覆盖绝缘性粒子15的表面的覆膜3部分相连接。

导电性粒子11具有基体材料粒子12和设置在基体材料粒子12的表面上的 导电层13。导电层13覆盖基体材料粒子12的表面。导电性粒子11为基体材料 粒子12的表面被导电层13包覆而形成的包覆粒子。导电性粒子11在表面具有 导电层13。

将本发明的第二实施方式的带有绝缘性粒子的导电性粒子以剖面图示于 图2。

图2所示的带有绝缘性粒子的导电性粒子21具备带有绝缘性粒子的导电 性粒子主体22和包覆带有绝缘性粒子的导电性粒子主体22的表面的覆膜23。 覆膜23附着于带有绝缘性粒子的导电性粒子主体22的表面。

带有绝缘性粒子的导电性粒子主体22具备导电性粒子31和附着于导电性 粒子31的表面的多个绝缘性粒子15。

覆膜23覆盖导电性粒子31的表面和绝缘性粒子15的表面。覆盖导电性粒 子31的表面的覆膜23部分和包覆绝缘性粒子15的表面的覆膜23部分相连接。

导电性粒子31具有基体材料粒子12和设置在基体材料粒子12的表面上的 导电层32。导电性粒子31在基体材料粒子12的表面具有多个芯物质33。导电 层32包覆基体材料粒子12和芯物质33。导电层32包覆芯物质33，由此导电性 粒子31在表面上具有多个突起34。芯物质33导致导电层32的表面隆起，形成 多个突起34。

将本发明的第三实施方式的带有绝缘性粒子的导电性粒子以剖面图示于 图3。

图3所示的带有绝缘性粒子的导电性粒子41具备带有绝缘性粒子的导电 性粒子主体42和包覆带有绝缘性粒子的导电性粒子主体42的表面的覆膜3。

带有绝缘性粒子的导电性粒子主体42具备导电性粒子11和附着于导电性 粒子11的表面的多个的绝缘性粒子45。即，除绝缘性粒子不同以外，带有绝 缘性粒子的导电性粒子41与带有绝缘性粒子的导电性粒子1同样地构成，带有 绝缘性粒子的导电性粒子主体42与带有绝缘性粒子的导电性粒子主体2同样 地构成。

绝缘性粒子45具有绝缘性粒子主体45a和覆盖着绝缘性粒子主体45a的表 面且由高分子化合物而形成的层45b。由于层45b的存在，可适度地提高绝缘 性粒子45与导电性粒子11之间的粘合性。

层45b包覆绝缘性粒子主体45a的整个表面。因此，在导电性粒子11和绝 缘性粒子主体45a之间配置有层45b。层45b以覆盖绝缘性粒子主体表面至少一 部分区域的方式存在即可，也可以不覆盖绝缘性粒子主体的整个表面。层45b 优选配置在导电性粒子和绝缘性粒子主体之间。

将本发明第四实施方式的带有绝缘性粒子的导电性粒子的剖面图示于图 4。

图4所示的带有绝缘性粒子的导电性粒子61具备导电性粒子主体62和包 覆带有绝缘性粒子的导电性粒子主体62表面的覆膜23。覆膜23附着于带有绝 缘性粒子的导电性粒子主体62的表面。

带有绝缘性粒子的导电性粒子主体62具备导电性粒子71和附着于导电性 粒子71的表面的多个绝缘性粒子15。

导电性粒子71具有基体材料粒子12和设置在基体材料粒子12的表面上的 导电层76。导电层76具有设置在基体材料粒子12的表面上的第一导电层76a和 设置在第一导电层76a的表面上的第二导电层76b。导电性粒子71在第一导电 层76a的表面上具有多个芯物质33。第二导电层76b包覆第一导电层76a和芯物 质33。基体材料粒子12和芯物质33之间隔开间隔地配置。在基体材料粒子12 和芯物质33之间存在第一导电层76a。第二导电层76b包覆芯物质33，由此导 电性粒子71在表面具有多个突起77。芯物质33导致导电层76及第二导电层76b 的表面隆起，形成多个突起77。

覆膜3、23包覆带有绝缘性粒子的导电性粒子主体2、22、42、62的表面， 该覆膜3、23优选利用具有碳原子数为6~22的烷基的化合物形成。由此，带有 绝缘性粒子导电性粒子1、21、41、61中的导电层13、32、76不易生锈。覆膜 3、23产生防锈效果。因此，带有绝缘性粒子的导电性粒子中的导电性粒子的 导电性变高，可以长时间维持高导电性。因此，在使用带有绝缘性粒子的导 电性粒子1、21、41、61对电极间进行连接时，可以提高导通可靠性。

另外，用5重量%柠檬酸水溶液对带有绝缘性粒子的导电性粒子1、21、 41、61进行处理来剥离覆膜3,23，由此得到含有剥离的覆膜3,23的处理液后， 通过过滤该处理液而得到的过滤液优选含有50~10000ppm的磷元素或硅元 素。由此，带有绝缘性粒子的导电性粒子1、21、41、61中的导电层13、32、 76上不易生锈。因此，带有绝缘性粒子的导电性粒子中的导电性粒子的导电 性变高，可以长时间维持高导电性。因此，使用带有绝缘性粒子的导电性粒 子1、21、41、61连接电极间时，可以提高导通可靠性。

另外，从使导电层更进一步不易生锈的观点考虑，用5重量%柠檬酸水溶 液对带有绝缘性粒子的导电性粒子1、21、41、61进行处理来剥离覆膜3、23， 由此得到含有剥离后的覆膜3、23的处理液，然后，通过过滤该处理液而得到 过滤液，该过滤液优选含有50~10000ppm的磷元素。从使导电层更进一步不 易生锈的观点考虑，用5重量%柠檬酸水溶液对带有绝缘性粒子的导电性粒子 1、21、41、61进行处理来剥离覆膜3、23，由此得到含有剥离后的覆膜3、23 的处理液，然后，通过过滤该处理液而得到过滤液，该过滤液优选含有50~ 10000ppm的硅元素。所述过滤液中的硅元素或磷元素的含量更优选为100ppm 以上，更优选为5000ppm以下，进一步优选为1000ppm以下。

所述磷元素及硅元素的含量可以使用ICP发光分析装置进行测定。作为 ICP发光分析装置的市售品，可举出堀场制作所制造的“ULTlMA2”等。

就具有覆膜3、23的带有绝缘性粒子的导电性粒子1、21、41、61而言， 所述磷元素及所述硅元素的含量通常由覆膜3、23决定。即，所述磷元素及所 述硅元素的含量表示覆膜3、23中磷元素及硅元素的比例。

覆膜3、23优选附着在带有绝缘性粒子的导电性粒子主体2、22、42、62 的表面。在带有绝缘性粒子的导电性粒子1、21、41、61中，覆膜3、23优选 覆盖带有绝缘性粒子的导电性粒子主体2、22、42、62的整个表面。

需要说明的是，覆膜3、23并非必须包覆带有绝缘性粒子的导电性粒子主 体2、22、42、62的整个表面。覆膜3、23包覆导电层13、32、76的表面至少 一部分区域，由此可以在形成有覆膜3、23的部分中抑制导电层23、32、76的 锈。

进而，由于覆膜3、23的存在，在带有绝缘性粒子的导电性粒子1、21、 41、61中，绝缘性粒子15、45不易从导电性粒子11、31、71的表面脱离。例 如，将带有绝缘性粒子的导电性粒子1、21、41、61添加到粘合剂树脂中并进 行混炼时，绝缘性粒子15、45不易从导电性粒子11、31、71的表面脱离。进 而，在多个带有绝缘性粒子的导电性粒子1、21、41、61相接触时，不易由于 接触时的冲击而导致绝缘性粒子15、45从导电性粒子11、31、71的表面脱离。 因此，将带有绝缘性粒子的导电性粒子1、21、41、61用于电极间的连接时， 由于在邻接的导电性粒子11、31、71间存在绝缘性粒子15、45，因此，不应 当发生连接的相邻电极之间不易发生电连接。

以下，对覆膜3、23的详细情况及带有绝缘性粒子的导电性粒子主体2、 22、42、62的详细情况进行说明。

[覆膜]

为了使导电层不易生锈，所述覆膜优选由具有碳原子数为6~22的烷基的 化合物(以下，也称为化合物A)形成。所述烷基的碳原子数低于6时，导电层 的表面上容易生锈。所述烷基的碳原子数超过22时，带有绝缘性粒子的导电 性粒子的导电性变低。从使带有绝缘性粒子的导电性粒子的导电性进一步提 高的观点考虑，优选所述化合物A中的所述烷基的碳原子数为16以下。所述烷 基可以具有直链结构，也可以具有支链结构。所述烷基优选具有支链结构。

所述化合物A只要具有碳原子数为6~22的烷基即可，没有特别限定。所述 化合物A优选选自具有碳原子数为6~22的烷基的磷酸酯或其盐、具有碳原子数 为6~22的烷基的亚磷酸酯或其盐、具有碳原子数为6~22的烷基的烷氧基硅烷、 具有碳原子数为6~22的烷基的烷基硫醇及具有碳原子数为6~22的烷基的二烷 基二硫醚中的至少一种。即，所述具有碳原子数为6~22的烷基的化合物A优选 选自磷酸酯或其盐、亚磷酸酯或其盐、烷氧基硅烷、烷氧基硫醇及二烷基二 硫醚中的至少1种。通过使用这些优选的化合物A，可以更进一步使导电层不 易生锈。从更进一步不易生锈的观点考虑，所述化合物A优选选自所述磷酸酯 或其盐、亚磷酸酯或其盐及烷氧基硅烷中的至少1种，更优选所述磷酸酯或其 盐及亚磷酸酯或其盐中的至少1种。所述化合物A可以仅使用1种，也可以组合 使用2种以上。

所述化合物A优选具有可与导电性粒子反应的反应性官能团。所述化合物 A优选具有可与绝缘性粒子反应的反应性官能团。覆膜优选与带有绝缘性粒子 的导电性粒子主体化学键合。覆膜优选与导电性粒子化学键合。覆膜优选与 绝缘性粒子化学键合。覆膜更优选与导电性粒子及绝缘性粒子化学键合。由 于所述官能团的存在及所述化学键合，使得覆膜不易发生剥离。其结果，导 电层上更加不易生锈，且绝缘性粒子更加不易从导电性粒子表面无意地脱离。

作为所述具有碳原子数为6~22的烷基的磷酸酯或其盐，例如可举出：磷 酸己酯、磷酸庚酯、磷酸单辛酯、磷酸单壬酯、磷酸单癸酯、磷酸单十一烷 基酯、磷酸单十二烷基酯、磷酸单十三烷基酯、磷酸单十四烷基酯、磷酸单 十五烷基酯、磷酸单己酯单钠盐、磷酸单庚酯单钠盐、磷酸单辛酯单钠盐、 磷酸单壬酯单钠盐、磷酸单癸酯单钠盐、磷酸单十一烷基酯单钠盐、磷酸单 十二烷基酯单钠盐、磷酸单十三烷基酯单钠盐、磷酸单十四烷基酯单钠盐及 磷酸单十五烷基酯单钠盐等。也可以使用所述磷酸酯的钾盐。

作为所述具有碳原子数为6~22的烷基的亚磷酸酯或其盐，例如可举出： 亚磷酸己酯、亚磷酸庚酯、亚磷酸单辛酯、亚磷酸单壬酯、亚磷酸单癸酯、 亚磷酸单十一烷基酯、亚磷酸单十二烷基酯、亚磷酸单十三烷基酯、亚磷酸 单十四烷基酯、亚磷酸单十五烷基酯、亚磷酸单己酯单钠盐、亚磷酸单庚酯 单钠盐、亚磷酸单辛酯单钠盐、亚磷酸单壬酯单钠盐、亚磷酸单癸酯单钠盐、 亚磷酸单十一烷基酯单钠盐、亚磷酸单十二烷基酯单钠盐、亚磷酸单十三烷 基酯单钠盐、亚磷酸单十四烷基酯单钠盐及亚磷酸单十五烷基酯单钠盐等。 也可以使用所述亚磷酸酯的钾盐。

作为所述具有碳原子数为6~22的烷基的烷氧基硅烷，例如可举出：己基 三甲氧基硅烷、己基三乙氧基硅烷、庚基三甲氧基硅烷、庚基三乙氧基硅烷、 辛基三甲氧基硅烷、辛基三乙氧基硅烷、壬基三甲氧基硅烷、壬基三乙氧基 硅烷、癸基三甲氧基硅烷、癸基三乙氧基硅烷、十一烷基三甲氧基硅烷、十 一烷基三乙氧基硅烷、十二烷基三甲氧基硅烷、十二烷基三乙氧基硅烷、十 三烷基三甲氧基硅烷、十三烷基三乙氧基硅烷、十四烷基三甲氧基硅烷、十 四烷基三乙氧基硅烷、十五烷基三甲氧基硅烷及十五烷基三乙氧基硅烷等。

作为所述具有碳原子数为6~22的烷基的烷基硫醇，例如可举出：己基硫 醇、庚基硫醇、辛基硫醇、壬基硫醇、癸基硫醇、十一烷基硫醇、十二烷基 硫醇、十三烷基硫醇、十四烷基硫醇、十五烷基硫醇及十六烷基硫醇等。所 述烷基硫醇优选在烷基链的末端具有硫醇基。

作为所述具有碳原子数为6~22的烷基的二烷基二硫醚，例如可举出：二 己基二硫醚、二庚基二硫醚、二辛基二硫醚、二壬基二硫醚、二癸基二硫醚、 双十一烷基二硫醚、双十二烷基二硫醚、双十三烷基二硫醚、双十四烷基二 硫醚、双十五烷基二硫醚及双十六烷基二硫醚等。

[带有绝缘性粒子的导电性粒子主体]

所述导电性粒子至少在表面具有导电层即可。导电性粒子可以为具有基 体材料粒子和设置在基体材料粒子的表面上的导电层的导电性粒子，也可以 为整体为导电层的金属粒子。其中，从降低成本或提高导电性粒子的柔软性 来提高电极间的导通可靠性的观点考虑，优选具有基体材料粒子和设置在基 体材料粒子的表面上的导电层的导电性粒子。

作为所述基体材料粒子，可举出树脂粒子、无机粒子、有机无机复合粒 子及金属粒子等。

所述基体材料粒子优选通过树脂所形成的树脂粒子。使用带有绝缘性粒 子的导电性粒子连接电极间时，将带有绝缘性粒子的导电性粒子配置在电极 间后，通过压接来压缩带有绝缘性粒子的导电性粒子。基体材料粒子为树脂 粒子时，所述压接时导电性粒子容易变形，可以增大导电性粒子和电极的接 触面积。因此，可以提高电极间的导通可靠性。

作为用于形成所述树脂粒子的树脂，例如可举出：聚烯烃树脂、丙烯酸 树脂、酚醛树脂、三聚氰胺树脂、苯并胍胺树脂、尿素树脂、环氧树脂、不 饱和聚酯树脂、饱和聚酯树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚砜、聚苯醚、聚 缩醛、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚醚酮及聚醚砜等。由于可以容易地将 基体材料粒子的硬度控制在优选的范围，因此，用于形成所述树脂粒子的树 脂优选为使1种或2种以上具有乙烯性不饱和基团的聚合性单体聚合而得到的 聚合物。

作为用于形成所述无机粒子的无机物，可举出二氧化硅及炭黑等。作为 所述有机无机复合粒子，例如可举出由已交联的烷氧基甲硅烷基聚合物和丙 烯酸树脂而形成的有机无机复合粒子等。

在所述基体材料粒子为金属粒子的情况下，作为用于形成该金属粒子的 金属，可举出银、铜、镍、硅、金及钛等。

用于形成所述导电层的金属没有特别限定。另外，在导电性粒子是整体 为导电层的金属粒子的情况下，用于形成该金属粒子的金属没有特别限定。 作为该金属，例如可举出：金、银、钯、铜、铂、钯、锌、铁、锡、铅、铝、 钴、铟、镍、铬、钛、锑、铋、铊、锗、镉、硅及这些金属的合金等。另外， 作为所述金属，可举出锡掺杂氧化铟(ITO)及焊锡等。其中，由于可以更进一 步降低电极间的连接电阻，因此，优选含有锡的合金、镍、钯、铜或金，更 优选镍或钯。

构成所述导电层的金属越容易生锈越可显著得到由所述覆膜产生的包覆 效果。在由镍、铜或者锡而形成的导电层中，导电层的表面比较容易生锈。 通过用覆膜包覆这样的导电层的表面，可以有效地抑制导电层的表面生锈。 由于可有效地得到由所述覆膜产生的包覆效果，因此，所述导电层也可以含 有镍、铜或锡。

需要说明的是，导电层的表面大多由于氧化而存在羟基。一般而言，由 镍形成的导电层的表面因氧化而存在羟基，这样的具有羟基的导电层会与覆 膜化学键合。

所述导电层由1个层形成。导电层也可以由多个层形成。即，导电层也可 以具有2层以上的层叠结构。在导电层由多个层形成的情况下，最外层优选为 金层、镍层、钯层、铜层或含有锡和银的合金层。更优选为金层。在最外层 为这些优选的导电层的情况下，可以更进一步降低电极间的连接电阻。另外， 在最外层为金层的情况下，可以更进一步提高耐腐蚀性。

在所述基体材料粒子的表面形成导电层的方法没有特别限定。作为形成 导电层的方法，例如可举出：利用非电解镀的方法、利用电镀的方法、利用 物理蒸镀的方法以及将含有金属粉末或者金属粉末和粘合剂的糊剂涂布在基 体材料粒子的表面的方法等。其中，由于导电层的形成简便，因此，优选利 用非电解镀的方法。作为所述利用物理蒸镀的方法，可举出真空蒸镀、离子 喷涂及离子溅射等方法。

所述导电性粒子的平均粒径优选在0.5~100μm范围内。导电性粒子的平均 粒径更优选为1μm以上且20μm以下。导电性粒子的平均粒径为所述下限以上 及所述上限以下时，在使用带有绝缘性粒子的导电性粒子对电极间进行连接 的情况下，可以充分地增大导电性粒子和电极的接触面积，且不易形成在形 成导电层时凝聚的导电性粒子。另外，经由导电性粒子连接的电极间的间隔 不会变得过大，且导电层不易从基体材料粒子的表面剥离。

所述导电性粒子的“平均粒径”表示数均粒径。导电性粒子的平均粒径可 通过用电子显微镜或光学显微镜观察任意的50个导电性粒子并算出平均值来 求得。

所述导电层的厚度优选在0.005~1μm的范围内。导电层的厚度更优选为 0.01μm以上且0.3μm以下。当导电层的厚度为所述下限以上及所述上限以下 时，可以得到充分的导电性，且导电性粒子不会变得过硬，在电极间的连接 时可以使导电性粒子充分地变形。

在所述导电层由多个层形成的情况下，最外层的导电层的厚度，特别是 最外层为金层时金层的厚度优选在0.001~0.5μm的范围内。所述最外层的导电 层的厚度的更优选的下限为0.01μm，更优选的上限为0.1μm。所述最外层的导 电层的厚度为所述下限以上及所述上限以下时，可以使由最外层的导电层形 成的包覆均匀，可充分地提高耐腐蚀性，且可以充分地降低电极间的连接电 阻。另外，所述最外层为金层时金层的厚度越薄，成本变得越低。

所述导电层的厚度可以通过使用例如透射式电子显微镜(TEM)观察导电 性粒子或带有绝缘性粒子的导电性粒子的剖面来测定。

导电性粒子优选在导电层的表面具有突起，且该突起优选为多个。通过 带有绝缘性粒子的导电性粒子所连接的电极的表面大多形成有氧化覆膜。在 使用在导电层的表面具有突起的带有绝缘性粒子的导电性粒子的情况下，通 过将导电性粒子配置在电极间并进行压接，可以利用突起有效地除掉所述氧 化覆膜。因此，可以使电极和导电层更进一步可靠地接触，可以降低电极间 的连接电阻。进而，进行电极间连接时，可以通过导电性粒子的突起有效地 排除导电性粒子和电极间的绝缘性粒子。因此，可以提高电极间的导通可靠 性。

作为在导电性粒子的表面形成突起的方法，可举出使芯物质附着在基体 材料粒子的表面后，利用非电解镀形成导电层的方法，以及利用非电解镀在 基体材料粒子的表面形成导电层后，使芯物质附着，再利用非电解镀形成导 电层的方法等。

作为使芯物质附着在基体材料粒子的表面的方法，例如可举出在基体材 料粒子的分散液中添加作为芯物质的导电性物质，例如利用范德华力使芯物 质集聚并附着在基体材料粒子的表面的方法、以及在放入了基体材料粒子的 容器中添加作为芯物质的导电性材料，利用由容器旋转等产生的机械作用使 芯物质附着在基体材料粒子的表面的方法等。其中，为了容易控制附着的芯 物质的量，优选使芯物质集聚并附着在分散液中的基体材料粒子表面的方法。

所述导电性粒子可以在基体材料粒子的表面上具有第一导电层，且在该 第一导电层上具有第二导电层。这种情况下，也可以使芯物质附着在第一导 电层的表面。优选芯物质由第二导电层所包覆。所述第一导电层的厚度优选 在0.05~0.5μm的范围内。导电性粒子优选如下得到：在基体材料粒子的表面 上形成第一导电层，接着使芯物质附着在该第一导电层的表面上，然后，在 第一导电层及芯物质的表面上形成第二导电层。

作为构成所述芯物质的导电性物质，例如可举出：金属、金属的氧化物、 石墨等导电性非金属及导电性聚合物等。作为导电性聚合物，可举出聚乙炔 等。其中，由于可以提高导电性，因此，优选金属。

作为所述金属，例如可举出：金、银、铜、铂、锌、铁、铅、锡、铝、 钴、铟、镍、铬、钛、锑、铋、锗及镉等金属以及锡-铅合金、锡-铜合金、锡 -银合金及锡-铅-银合金等由2种以上的金属构成的合金等。其中，优选镍、铜、 银或金。所述构成芯物质的金属可以与所述构成导电层的金属相同，也可以 不同。

所述芯物质的形状没有特别限定。芯物质的形状优选为块状。作为芯物 质，例如可举出：粒子状的块、多个微小粒子凝聚而成的凝聚块及无定形的 块等。

所述绝缘性粒子为具有绝缘性的粒子。绝缘性粒子比导电性粒子小。使 用带有绝缘性粒子的导电性粒子连接电极间时，可以利用绝缘性粒子防止邻 接的电极间的短路。具体而言，在多个带有绝缘性粒子的导电性粒子接触时， 由于在多个带有绝缘性粒子的导电性粒子中的导电性粒子之间存在绝缘性粒 子，因此，可以防止横向上相邻的电极间而非上下电极间的短路。需要说明 的是，在进行电极间连接时，用2个电极对带有绝缘性粒子的导电性粒子进行 加压，由此可以容易地排除导电层和电极之间的绝缘性粒子。在导电性粒子 的表面设有突起的情况下，可以更进一步容易地排除导电层和电极之间的绝 缘性粒子。

作为构成所述绝缘性粒子的材料，可举出绝缘性的树脂及绝缘性的无机 物等。作为所述绝缘性的树脂，可举出作为用于形成可用作基体材料粒子的 树脂粒子的树脂而举出的所述树脂。作为所述绝缘性的无机物，可举出作为 用于形成可用作基体材料粒子的无机粒子的无机物而举出的所述无机物。

就作为所述绝缘性粒子的材料的绝缘性树脂的具体例而言，可举出聚烯 烃类、(甲基)丙烯酸酯聚合物、(甲基)丙烯酸酯共聚物、嵌段聚合物、热塑性 树脂、热塑性树脂的交联物、热固性树脂及水溶性树脂等。

作为所述聚烯烃类，可举出：聚乙烯、乙烯-乙酸乙烯共聚物及乙烯-丙烯 酸酯共聚物等。作为所述(甲基)丙烯酸酯聚合物，可举出聚(甲基)丙烯酸甲酯、 聚(甲基)丙烯酸乙酯、聚(甲基)丙烯酸丁酯等。作为所述嵌段聚合物，可举出： 聚苯乙烯、苯乙烯-丙烯酸酯共聚物、SB型苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物及SBS 型苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物以及这些聚合物的氢化物等。作为所述热塑性树 脂，可举出乙烯基聚合物及乙烯基共聚物等。作为所述热固性树脂，可举出 环氧树脂、酚醛树脂、及三聚氰胺树脂等。作为所述水溶性树脂，可举出聚 乙烯醇、聚丙烯酸、聚丙烯酰胺、聚乙烯基吡咯烷酮、聚氧化乙烯及甲基纤 维素等。其中，优选水溶性树脂，更优选聚乙烯醇。

从更进一步提高热压接时绝缘性粒子的脱离性的观点考虑，绝缘性粒子 优选含有无机粒子，更优选为二氧化硅粒子。在绝缘性粒子不具有由所述高 分子化合物所形成在表面的层的情况下，绝缘性粒子优选为无机粒子，更优 选为二氧化硅粒子。在使用绝缘性粒子主体表面被由所述高分子化合物形成 的层所覆盖的绝缘性粒子的情况下，绝缘性粒子的主体优选为无机粒子，更 优选为二氧化硅粒子。作为所述无机粒子，可举出：火山灰微粒子、羟基磷 灰石粒子、氧化镁粒子、氧化锆粒子及二氧化硅粒子等。从使更进一步提高 热压接时绝缘性粒子的脱离性的观点考虑，优选所述绝缘性粒子含有二氧化 硅粒子，所述无机粒子优选为二氧化硅粒子。作为二氧化硅粒子，可举出粉 碎二氧化硅、球状二氧化硅，优选使用球状二氧化硅。另外，优选二氧化硅 在表面具有例如羧基、羟基等可化学键合的官能团，更优选具有羟基。无机 粒子较硬，特别是二氧化硅粒子较硬。在使用这样的具有硬绝缘性粒子的带 有绝缘性粒子的导电性粒子主体的情况下，在将带有绝缘性粒子的导电性粒 子主体和粘合剂树脂混炼时，硬绝缘性粒子容易从导电性粒子的表面脱离。 然而，在使用本发明的带有绝缘性粒子的导电性粒子的情况下，即使使用硬 绝缘性粒子，所述混炼时也可以利用覆膜抑制硬绝缘性粒子脱离。由所述高 分子化合物所形成的层起到作为例如柔软层的作用。

作为由所述高分子化合物所形成的层中的高分子化合物或利用聚合等形 成该高分子化合物的化合物，优选为具有可聚合的反应性官能团的化合物。 该可聚合的反应性官能团优选为不饱和双键。例如可以在绝缘性粒子主体的 表面上使具有不饱和双键的化合物(成为高分子化合物的化合物)进行聚合反 应，也可以使高分子化合物与绝缘性粒子主体的表面的反应性官能团进行反 应。作为所述高分子化合物或形成该高分子化合物的化合物，可以举出具有 (甲基)丙烯酰基的化合物、具有环氧基的化合物及具有乙烯基的化合物等。对 带有绝缘性粒子的导电性粒子进行分散等时，从抑制绝缘性粒子从导电性粒 子的表面脱离的观点考虑，所述高分子化合物或形成该高分子化合物的化合 物优选具有选自(甲基)丙烯酰基、缩水甘油基及乙烯基中的至少1种反应性官 能团。其中，从更进一步抑制绝缘性粒子的脱离的观点考虑，所述高分子化 合物或形成该高分子化合物的化合物优选具有(甲基)丙烯酰基。

作为所述具有(甲基)丙烯酰基的化合物的具体例，可举出甲基丙烯酸、丙 烯酸羟乙酯及乙二醇二甲基丙烯酸酯等。

作为所述环氧化合物的具体例，可举出双酚A型环氧树脂及间苯二酚缩水 甘油醚等。

作为所述具有乙烯基的化合物的具体例，可举出苯乙烯及乙酸乙烯酯等。

所述高分子化合物的重均分子量优选为1000以上。所述高分子化合物的 重均分子量的上限没有特别限定，但所述高分子化合物的重均分子量优选为 20000以下。该重均分子量表示通过凝胶渗透色谱法(GPC)测得的以聚苯乙烯 换算的值。

在绝缘性粒子的表面形成通过所述高分子化合物所形成的层的方法没有 特别限定。优选以覆盖绝缘性粒子主体的表面的至少一部分的区域的方式使 用高分子化合物或形成为高分子化合物的化合物来形成由高分子化合物所形 成的层，得到绝缘性粒子。作为由所述高分子化合物所形成的层的形成方法 的一个例子，可举出在绝缘性粒子主体的表面上使具有反应性双键和羟基的 化合物与在表面具有乙烯基等反应性官能团的绝缘性粒子主体进行聚合反应 的方法。但是，也可以使用该形成方法以外的方法。

优选所述绝缘性粒子主体和所述层化学键合。该化学键含有共价键、氢 键、离子键及配位键等。其中，优选共价键，更优选使用反应性官能团的化 学键。

作为形成所述化学键的反应性官能团，例如可举出：乙烯基、(甲基)丙烯 酰基、硅烷基、硅烷醇基、羧基、氨基、铵基、硝基、羟基、羰基、硫醇基、 磺酸基、锍基、硼酸基、噁唑啉基、吡咯烷酮基、磷酸基及腈基等。其中， 优选乙烯基、(甲基)丙烯酰基。

从更进一步抑制绝缘性粒子的脱离，更进一步提高连接结构体的绝缘可 靠性的观点考虑，作为所述绝缘性粒子的主体，优选使用表面具有反应性官 能团的绝缘性粒子主体。从更进一步抑制绝缘性粒子的脱离，更进一步提高 连接结构体中的绝缘可靠性的观点考虑，作为所述绝缘性粒子的主体，优选 采用使用具有反应性官能团的化合物进行了表面处理的绝缘性粒子主体。从 更进一步抑制绝缘性粒子的脱离，更进一步提高连接结构体中的绝缘可靠性 的观点考虑，优选使用表面具有反应性官能团的所述绝缘性粒子主体和高分 子化合物或形成该高分子化合物的化合物使由所述高分子化合物所形成的层 与所述绝缘性粒子主体的表面的反应性官能团进行化学键合，由此得到所述 绝缘性粒子主体和所述层化学键合了的所述绝缘性粒子。

作为所述绝缘性粒子主体在表面具有的所述反应性官能团，可举出(甲基) 丙烯酰基、缩水甘油基、羟基、乙烯基及氨基等。所述绝缘性粒子主体表面 具有的所述反应性官能团优选为选自(甲基)丙烯酰基、缩水甘油基、羟基、乙 烯基及氨基中的至少1种反应性官能团。

作为用于在所述绝缘性粒子主体的表面导入所述反应性官能团的化合物 (表面处理物质)，可举出具有(甲基)丙烯酰基的化合物、具有环氧基的化合物 及具有乙烯基的化合物等。

作为用于在所述绝缘性粒子主体的表面导入作为所述反应性官能团的乙 烯基的化合物(表面处理物质)，可举出具有乙烯基的硅烷化合物、具有乙烯基 的钛化合物及具有乙烯基的磷酸化合物等。所述表面处理物质优选为具有乙 烯基的硅烷化合物。作为所述具有乙烯基的硅烷化合物，可举出乙烯基三甲 氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧硅烷及乙烯基三异丙氧基 硅烷等。

作为用于将作为所述反应性官能团的(甲基)丙烯酰基导入所述绝缘性粒 子主体的表面的化合物(表面处理物质)，可举出具有(甲基)丙烯酰基的硅烷化 合物、具有(甲基)丙烯酰基的钛化合物及具有(甲基)丙烯酰基的磷酸化合物 等。所述表面处理物质还优选具有(甲基)丙烯酰基的硅烷化合物。作为所述具 有(甲基)丙烯酰基的硅烷化合物，可举出(甲基)丙烯酰氧丙基三乙氧基硅烷、 (甲基)丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷及(甲基)丙烯酰氧丙基三二甲氧基硅烷等。

所述绝缘性粒子优选不通过由使用所述绝缘性粒子主体和高分子化合物 或形成该高分子化合物的化合物的混合产生的摩擦来形成。另外，优选所述 绝缘性粒子主体的表面不使用杂化法被所述层包覆。在使用由混合产生的摩 擦或杂化法形成绝缘性粒子的情况下，层容易从绝缘性粒子主体的表面上脱 离。另外，绝缘性粒子的表面容易附着混炼时所形成的层的碎片。因此，在 带有绝缘性粒子的导电性粒子的导电层表面上附着脱离的层或层的碎片，连 接结构体中的导通可靠性存在容易下降的倾向。因此，从更进一步抑制绝缘 性粒子的脱离，更进一步提高连接结构体的绝缘可靠性及导通可靠性的观点 考虑，优选不采用由混合产生的摩擦形成绝缘性粒子，优选不使用杂化法。

得到所述绝缘性粒子时，所述高分子化合物或形成该高分子化合物的化 合物性相对于所述绝缘性粒子主体100重量份的使用量优选为30重量份以上， 更优选为50重量份以上，优选为500重量份以下，更优选为300重量份以下。 所述高分子化合物的用量为所述下限以上及所述上限以下时，可以形成良好 的层。

作为通过所述高分子化合物而形成的层的具体制造条件的一个例子，可 举出以下的制造条件。

首先，在水等溶剂100~500重量份中加入表面具有反应性官能团的绝缘性 粒子主体1~3重量份、具有反应性双键和羟基的化合物0.1~20重量份(优选为 0.1~1重量份)、交联剂0.01~5重量份(优选为0.01~1重量份)、分散剂0.1~5重量 份(优选为0.1~3重量份)及热聚合引发剂0.1~5重量份(优选0.1~3重量份)。接着， 一边用搅拌机(three one motor)搅拌，一边用油浴升温至热聚合引发剂的反应 温度以上，引发聚合，将该状态保持5小时以上使其反应。然后，使用离心分 离机除去未反应的化合物而得到绝缘性粒子主体的表面被所述层覆盖的绝缘 性粒子。

作为使绝缘性粒子附着在所述导电性粒子及所述导电层的表面的方法， 可举出化学方法及物理或机械方法等。作为所述化学方法，例如可举出：界 面聚合法、粒子存在下的悬浮聚合法及乳液聚合法等。作为所述物理或机械 的方法，可举出利用喷雾干燥、杂化、静电附着法、喷雾法、浸渍及真空蒸 镀的方法等。但是，在杂化法中，由于存在绝缘性粒子容易脱离的倾向，因 此使绝缘性粒子附着在所述导电性粒子及所述导电层的表面的方法优选为杂 化法以外的方法。其中，从绝缘性粒子不易脱离的方面考虑，优选经由化学 键使绝缘性粒子附着在导电层的表面的方法。

在本发明的带有绝缘性粒子的导电性粒子中，绝缘性粒子优选不采用杂 化法附着在导电性粒子的表面。

需要说明的是，如图6所示那样，在使用了杂化法的现有的带有绝缘性粒 子的导电性粒子101中，高分子化合物104也附着在导电性粒子102的表面的绝 缘性粒子103附着的部分102a以外的部分。这是因为在杂化法中，施加压缩剪 切力，反复引起绝缘性粒子的附着和脱离，绝缘性粒子慢慢附着。绝缘性粒 子的由高分子化合物形成的层因压缩剪切力而剥离，所剥离的高分子化合物 附着在导电性粒子的表面附着有绝缘性粒子的部分以外的部分。附着在导电 性粒子表面的附着有绝缘性粒子的部分以外的部分的高分子化合物提高导电 性粒子的体积电阻率或降低电极间的连接电阻。另外，即使在图6所示的利用 覆膜包覆带有绝缘性粒子的导电性粒子101的表面的情况下，导电性也容易变 低且电极间的连接电阻也容易变低。

作为使绝缘性粒子附着在所述导电性粒子及所述导电层的表面的方法的 一个例子，可举出以下的方法。

首先，在水等溶剂3L中放入导电性粒子，一边搅拌一边慢慢地添加绝缘 性粒子。充分搅拌后，将带有绝缘性粒子的导电性粒子分离，利用真空干燥 机等进行干燥，得到带有绝缘性粒子的导电性粒子。

优选所述导电层的表面具有可与绝缘性粒子反应的反应性官能团，优选 具有可与覆膜反应的反应性官能团。优选绝缘性粒子在表面具有可与导电层 反应的反应性官能团，优选具有可与覆膜反应的反应性官能团。优选所述覆 膜在表面具有可与导电层反应的反应性官能团，优选具有可与绝缘性粒子反 应的官能团。通过这些反应性官能团，绝缘性粒子不易无意地从导电性粒子 的表面脱离，进而覆膜不易从导电性粒子的表面及绝缘性粒子的表面脱离。 进而，可以利用覆膜充分地包覆导电层的表面，进而可以利用覆膜充分地包 覆绝缘性粒子的表面。

作为所述反应性官能团，可考虑反应性而选择适宜的基团。作为所述反 应性官能团，可举出羟基、乙烯基及氨基等。由于反应性优异，因此，优选 所述反应性官能团为羟基。优选所述带有绝缘性粒子的导电性粒子主体在表 面的至少一部分的区域具有羟基。优选所述导电性粒子在表面具有羟基。优 选所述绝缘性粒子在表面具有羟基。优选所述覆膜在表面具有羟基。

在绝缘性粒子的表面和导电性粒子的表面存在羟基的情况下，绝缘性粒 子和导电性粒子的附着力因脱水反应而适度地变高。

作为所述具有羟基的化合物，可举出含P-OH基化合物及含Si-OH化合物 等。作为用于将羟基导入绝缘性粒子的表面的具有羟基的化合物，可举出含 P-OH基化合物及含Si-OH化合物等。

作为含P-OH基化合物的具体例，可举出甲基丙烯酸酸式磷酰氧基(acid phosphooxy)乙酯、甲基丙烯酸酸式磷酰氧基丙酯、酸式磷酰氧基聚氧乙二醇 单甲基丙烯酸酯及酸式磷酸氧基聚氧丙二醇单甲基丙烯酸酯等。所述含P-OH 基化合物可以仅使用1种，也可以组合使用2种以上。

作为所述含Si-OH基化合物的具体例，可举出乙烯基三羟基硅烷及3-甲基 丙烯酰氧丙基三羟基硅烷等。所述含Si-OH化合物可以仅使用一种，也可以组 合使用2种以上。

例如在表面具有羟基的绝缘性粒子可以通过使用硅烷偶联剂的处理来得 到。作为所述硅烷偶联剂，例如可举出羟基三甲氧基硅烷等。

(带有绝缘性粒子的导电性粒子的制造方法)

在本发明的带有绝缘性粒子的导电性粒子的制造方法中，使用具有碳原 子数为6~22的烷基的化合物(化合物A)在带有绝缘性粒子的导电性粒子主体 的表面形成覆膜，并包覆所述带有绝缘性粒子的导电性粒子主体的表面。

作为使用所述化合物A在带有绝缘性粒子的导电性粒子主体的表面形成 覆膜的方法没有特别限定，可举出使含有所述化合物A的溶液附着在带有绝缘 性粒子的导电性粒子主体的表面的方法等。

含有所述化合物A的溶液中的溶剂优选为水。含有所述化合物A的溶液中 的溶剂也可以含有四氢呋喃以及甲醇、乙醇及丙醇等醇等有机溶剂。使所述 溶液附着在带有绝缘性粒子的导电性粒子主体的表面后，可根据需要除去溶 剂。

含有所述化合物A的溶液中所述化合物A的含量可适宜调节以得到期望 的覆膜。含有所述化合物A的溶液100重量%中，优选所述化合物A的含量在 0.5~3重量%的范围内。

例如在导电层的表面或绝缘性粒子的表面存在可与所述化合物A反应的 反应性官能团的情况下，可以使该反应性官能团与所述化合物A发生反应，使 所述化合物A化学键合在所述导电层的表面及绝缘性粒子的表面。

优选的是，带有绝缘性粒子的导电性粒子主体在表面至少一部分区域具 有羟基，使具有羟基且具有碳原子数为6~22的烷基的化合物(以下，也称为化 合物A1)与带有绝缘性粒子的导电性粒子主体的表面的羟基反应，从而形成覆 膜，并包覆带有绝缘性粒子的导电性粒子主体的表面。另外，优选的是，导 电性粒子在表面具有羟基，使所述化合物A1与该导电性粒子表面的羟基反应， 从而形成覆膜，并包覆带有绝缘性粒子的导电性粒子主体的表面。优选的是， 绝缘性粒子在表面具有羟基，使所述化合物A1与绝缘性粒子表面的羟基反应， 从而形成覆膜，并包覆带有绝缘性粒子的导电性粒子主体的表面。更优选的 是，在导电性粒子表面及绝缘性粒子的表面分别具有羟基，使所述化合物A1 与导电性粒子的表面及绝缘性粒子的表面的羟基反应，从而形成覆膜，并包 覆带有绝缘性粒子的导电性粒子主体的表面。通过以这些优选的方式形成覆 膜，可以利用覆膜充分地包覆导电层的表面，进而可以利用覆膜充分地包覆 绝缘性粒子的表面。因此，导电层上更加不易生锈，覆膜不易剥离，进而， 绝缘性粒子不易无意地脱离。

(各向异性导电材料)

本发明的各向异性导电材料含有本发明的带有绝缘性粒子的导电性粒子 和粘合剂树脂，或含有通过本发明的带有绝缘性粒子的导电性粒子的制造方 法而得到的带有绝缘性粒子的导电性粒子和粘合剂树脂。

在使用所述带有绝缘性粒子的导电性粒子的情况下，由于绝缘性粒子和 导电性粒子的表面通过覆膜所包覆，因此在将带有绝缘性粒子的导电性粒子 分散在粘合剂树脂中等时，绝缘性粒子不易从导电性粒子的表面脱离。

所述粘合剂树脂没有特别限定。作为所述粘合剂树脂，通常可使用绝缘 性的树脂。作为所述粘合剂树脂，例如可举出：乙烯基树脂、热塑性树脂、 固化性树脂、热塑性嵌段共聚物及弹性体等。所述粘合剂树脂可以仅使用1种， 也可以组合使用2种以上。

作为所述乙烯基树脂，例如可举出：乙酸乙烯酯树脂、丙烯酸树脂及苯 乙烯树脂等。作为所述热塑性树脂，例如可举出：聚烯烃树脂、乙烯-乙酸乙 烯酯共聚物及聚酰胺树脂等。作为所述固化性树脂，例如可举出：环氧树脂、 聚氨酯树脂、聚酰亚胺树脂及不饱和聚酯树脂等。需要说明的是，所述固化 性树脂也可以是常温固化型树脂、热固化型树脂、光固化型树脂或湿固化型 树脂。所述固化性树脂也可以与固化剂组合使用。作为所述热塑性嵌段共聚 物，例如可举出：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙 烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的氢化物及苯乙烯-异戊二 烯-苯乙烯嵌段共聚物的氢化物等。作为所述弹性体，例如可举出：苯乙烯- 丁二烯共聚橡胶及丙烯腈-苯乙烯嵌段共聚橡胶等。

所述各向异性导电材料除了含有所述带有绝缘性粒子的导电性粒子及所 述粘合剂树脂以外，还可以含有例如填充剂、增量剂、软化剂、增塑剂、聚 合催化剂、固化催化剂、着色剂、抗氧化剂、热稳定剂、光稳定剂、紫外线 吸收剂、爽滑剂、抗静电剂及阻燃剂等各种添加剂。

使所述带有绝缘性粒子的导电性粒子分散在所述粘合剂树脂中的方法可 以使用现有公知的分散方法，没有特别限定。作为使带有绝缘性粒子的导电 性粒子分散在粘合剂树脂中的方法，可举出：例如，在粘合剂树脂中添加带 有绝缘性粒子的导电性粒子后，用行星搅拌机等混炼使其分散的方法、使用 均质器使带有绝缘性粒子的导电性粒子在水或有机溶剂中均匀地分散后，添 加在粘合剂树脂中，用行星搅拌机等混炼使其分散的方法、以及将粘合剂树 脂用水或者有机溶剂等稀释后，添加带有绝缘性粒子的导电性粒子，用行星 搅拌机等混炼使其分散的方法等。

本发明的各向异性导电材料可制成各向异性导电糊剂或各向异性导电膜 使用。在本发明的各向异性导电材料制成各向异性导电膜使用的情况下，该 含有导电性粒子的各向异性导电膜上也可以层叠不含有导电性粒子的膜。

本发明的各向异性导电材料优选为各向异性导电糊剂。各向异性导电糊 剂操作性及电路填充性优异。在得到各向异性导电糊剂时虽然对带有绝缘性 粒子的导电性粒子赋予较大的力，但由于所述覆膜的存在，可以抑制绝缘性 粒子从导电性粒子的表面脱离。

所述各向异性导电材料100重量%中，所述粘合剂树脂的含量优选在10~ 99.99重量%的范围内。粘合剂树脂的含量更优选为30重量%以上，进一步优 选为50重量%以上，特别优选为70重量%以上，更优选为99.9重量%以上。当 粘合剂树脂的含量为所述下限以上及所述上限以下时，可以有效地在电极间 配置带有绝缘性粒子的导电性粒子，可以更进一步提高利用各向异性导电材 料连接的连接对象部件的导通可靠性。

所述各向异性导电材料100重量%中，所述带有绝缘性粒子的导电性粒子 的含量优选在0.01~20重量%的范围内。所述带有绝缘性粒子的导电性粒子的 含量更优选为0.1重量%以上。更优选为20重量%以下，进一步优选为15重量% 以下。带有绝缘性粒子的导电性粒子的含量为所述下限以上及所述上限以下 时，可以更进一步提高电极间的导通可靠性。

(连接结构体)

使用本发明的带有绝缘性粒子的导电性粒子或使用含有该带有绝缘性粒 子的导电性粒子和粘合剂树脂的各向异性导电材料，对连接对象部件进行连 接，由此可以得到连接结构体。进而，使用通过本发明的带有绝缘性粒子的 导电性粒子的制造方法得到的带有绝缘性粒子的导电性粒子或使用含有该带 有绝缘性粒子的导电性粒子和粘合剂树脂的各向异性导电材料，对连接对象 部件进行连接，由此可以得到连接结构体。

所述连接结构体优选具备第一连接对象部件、第二连接对象部件、以及 将该第一、第二连接对象部件进行电连接的连接部且该连接部通过所述带有 绝缘性粒子的导电性粒子而形成或通过含有该带有绝缘性粒子的导电性粒子 和粘合剂树脂的各向异性导电材料而形成。在使用带有绝缘性粒子的导电性 粒子的情况下，连接部本身由带有绝缘性粒子的导电性粒子而形成。即，第 一、第二连接对象部件通过带有绝缘性粒子的导电性粒子中的导电性粒子电 连接。

图5是示意性地表示使用了图1所示的带有绝缘性粒子的导电性粒子1的 连接结构体的剖面图。

图5所示的连接结构体51具备第一连接对象部件52、第二连接对象部件53 和连接第一、第二连接对象部件52、53的连接部54。连接部54通过含有带有 绝缘性粒子的导电性粒子1和粘合剂树脂的各向异性导电材料形成。在图5中， 为了方便图示，简略地表示带有绝缘性粒子的导电性粒子1。也可以使用带有 绝缘性粒子的导电性粒子21、41、61代替带有绝缘性粒子的导电性粒子1。

第一连接对象部件52在上表面52a具有多个电极52b，第二连接对象部件 53在下表面53a具有多个电极53b。电极52b和电极53b由1个或多个带有绝缘性 粒子的导电性粒子1电连接。因此，第一、第二连接对象部件52、53通过带有 绝缘性粒子的导电性粒子进行电连接。

所述连接结构体的制造方法没有特别限定。作为连接结构体的制造方法 的一个例子，可举出在第一连接对象部件和第二连接对象部件之间配置所述 各向异性导电材料，得到层叠体，然后，对该层叠体进行加热及加压的方法 等。所述加压的压力为9.8×10⁴~4.9×10⁶Pa左右。所述加热的温度为120~220℃ 左右。

对所述层叠体进行加热及加压时，可以排除在导电性粒子11和电极52b、 53b之间存在的绝缘性粒子15。例如在所述加热及加压时，导电性粒子11和电 极52b、53b之间存在的绝缘性粒子15熔融或变形，导电性粒子11的表面部分 地露出。需要说明的是，所述加热及加压时，也赋予较大的力，因此，一部 分的绝缘性粒子15从导电性粒子11的表面剥离，导电性粒子11的表面部分地 露出。导电性粒子11的表面露出的部分通过与电极52b、53b接触，可以经由 导电性粒子11电连接电极52b、53b。

作为所述连接对象部件，具体而言，可举出：半导体芯片、电容器及二 极管等电子零件以及印刷基板、挠性印刷电路基板及玻璃基板等电路基板等 电子零件等。优选所述各向异性导电材料为糊状，在糊剂的状态下涂布在连 接对象部件上。所述带有绝缘性粒子的导电性粒子及各向异性导电材料优选 用于作为电子部件的连接对象部件的连接。

本发明的带有绝缘性粒子的导电性粒子特别优选用于以玻璃基板和半导 体芯片作为连接对象部件的COG、或以玻璃基板和挠性印刷基板(FPC)作为连 接对象部件的FOG。本发明的带有绝缘性粒子的导电性粒子可用于COG，也 可用于FOG。在本发明的连接结构体中，优选所述第一、第二连接对象部件 为玻璃基板和半导体芯片或玻璃基板和挠性印刷基板。所述第一、第二连接 对象部件可以是玻璃基板和半导体芯片，也可以是玻璃基板和挠性印刷基板。

优选在以玻璃基板和半导体芯片作为连接对象部件的COG中所使用的半 导体芯片上设有凸块。该凸块尺寸优选为1000μm²以上且10000μm²以下的电极 面积。设有该凸块(电极)的半导体芯片中的电极糊剂优选为30μm以下，更优 选为20μm以下，进一步优选为10μm以下。本发明的带有绝缘性粒子的导电性 粒子可优选用于这样的COG用途。在以玻璃基板和挠性印刷基板作为连接对 象部件的FOG所使用的FPC中，电极糊剂优选为30μm以下，更优选为20μm以 下。

作为设置于所述连接对象部件的电极，可举出金电极、镍电极、锡电极、 铝电极、铜电极、钼电极及钨电极等金属电极。在所述连接对象部件为挠性 印刷基板的情况下，所述电极优选为金电极、镍电极、锡电极或铜电极。在 所述连接对象部件为玻璃基板的情况下，优选所述电极为铝电极、铜电极、 钼电极及钨电极。需要说明的是，在所述电极为铝电极的情况下，可以为仅 用铝形成的电极，也可以为在金属氧化物层的表面层叠铝层而成的电极。作 为所述金属氧化物，可举出掺杂有3价的金属元素的氧化铟及掺杂有3价的金 属元素的氧化锌等。作为所述3价的金属元素，可举出Sn、Al及Ga等。

以下，举出实施例及比较例，具体地说明本发明。本发明并不限定于以 下的实施例。

(实施例1)

准备具有在二乙烯基苯树脂粒子的表面形成有镀镍层的金属层的导电性 粒子(平均粒径3.01μm，导电层的厚度0.2μm)。

另外，用羟基三乙氧基硅烷包覆使用溶胶凝胶法制作的二氧化硅粒子(平 均粒径200nm)的表面，得到在表面具有羟基的绝缘性粒子。将该绝缘性粒子 分散在30mL纯水中，得到含有绝缘性粒子的分散液。

在1L的可分离式烧瓶中放入纯水250mL、乙醇50mL和所述导电性粒子15 重量份，充分地搅拌，得到含有导电性粒子的液体。对含有该导电性粒子的 液体一边照射超声波一边经10分钟滴加含有绝缘性粒子的分散液。然后，进 行过滤，利用真空干燥机在100℃下使其干燥8小时，得到带有绝缘性粒子的 导电性粒子主体。

在25g纯水和25g乙醇的混合液中放入所述带有绝缘性粒子的导电性粒子 主体10重量份和磷酸单己酯0.5重量份，在50℃下搅拌1小时。然后，进行过滤， 利用真空干燥机在100℃下使其干燥8小时，得到在带有绝缘性粒子的导电性 粒子主体表面具有由所述磷酸单己酯形成的覆膜的带有绝缘性粒子的导电性 粒子。所述覆膜包覆导电性粒子的表面和绝缘性粒子的表面。包覆导电性粒 子的表面的覆膜部分和包覆绝缘性粒子的表面的覆膜部分连接。

(实施例2)

准备与实施例1相同的导电性粒子(平均粒径3.01μm，导电层的厚度0.2 μm)。

另外，用乙烯基三乙氧基硅烷包覆使用溶胶凝胶法制作的二氧化硅粒子 (平均粒径200nm)的表面，得到在表面具有乙烯基的绝缘性粒子作为绝缘性粒 子主体。

用搅拌机将所述绝缘性粒子主体1重量份、甲基丙烯酸0.22重量份、二甲 基丙烯酸乙二醇酯0.05重量份和引发剂(和光纯药工业公司制“V-50”)0.5重量 份在200mL水中一边充分地搅拌一边升温直至70℃，在70℃下保持6小时，使 所述单体聚合。

然后，进行冷却，用离心分离机进行2次固液分离，通过清洗除去多余的 单体，得到由高分子化合物包覆了整个表面的绝缘性粒子。接着，将得到的 绝缘性粒子分散在30mL纯水中，得到绝缘性粒子的分散液。

在1L的可分离式烧瓶中放入纯水250mL、乙醇50mL和所述导电性粒子15 重量份，充分地搅拌，得到含有导电性粒子的液体。对含有该导电性粒子的 液体一边照射超声波一边经10分钟滴加所述绝缘性粒子的分散液后，升温至 40℃，进行1小时的搅拌。然后，进行过滤，利用真空干燥机在100℃下使其 干燥8小时，得到带有绝缘性粒子的导电性粒子主体。

除使用得到的带有绝缘性粒子的导电性粒子以外，与实施例1同样地得到 带有绝缘性粒子的导电性粒子。所述覆膜包覆导电性粒子的表面和绝缘性粒 子的表面。包覆导电性粒子的表面的覆膜部分和包覆绝缘性粒子的表面的覆 膜部分连接。

(实施例3)

对10g树脂粒子进行蚀刻处理后，进行水洗。接着，在树脂粒子中加入硫 酸钯，使钯离子吸附在树脂粒子上，将吸附有钯的树脂粒子在300mL离子交 换水中搅拌3分钟，使其分散，得到分散液。接着，经3分钟在所述分散液中 添加1g金属镍粒子浆料(三井金属公司制“2020SUS”，平均粒径200nm)，得到 附着了芯物质的树脂粒子。在附着了芯物质的树脂粒子的表面利用非电解镀 形成镍层。这样得到在树脂粒子的表面附着有芯物质且树脂粒子和芯物质的 表面由镍层包覆的导电性粒子。该导电性粒子的平均粒径为3.02μm，导电层 的厚度为0.2μm。该导电性粒子在表面具有突起。

除使用得到的导电性粒子以外，与实施例1同样地得到带有绝缘性粒子的 导电性粒子。

(实施例4)

除将磷酸单己酯变更为磷酸单辛酯以外，与实施例1同样地得到带有绝缘 性粒子的导电性粒子。

(实施例5)

除将磷酸单己基酯变更为磷酸单十二烷基酯以外，与实施例1同样地得到 带有绝缘性粒子的导电性粒子。

(实施例6)

除将磷酸单己基酯变更为磷酸单十六烷基酯以外，与实施例1同样地得到 带有绝缘性粒子的导电性粒子。

(实施例7)

除将磷酸单己基酯变更为己基三乙氧基硅烷以外，与实施例1同样地得到 带有绝缘性粒子的导电性粒子。

(实施例8)

除将磷酸单己基酯变更为辛基三乙氧基硅烷以外，与实施例1同样地得到 带有绝缘性粒子的导电性粒子。

(实施例9)

除将磷酸单己基酯变更为十二烷基三乙氧基硅烷以外，与实施例1同样地 得到带有绝缘性粒子的导电性粒子。

(实施例10)

绝缘性粒子的制作：

用羟基三乙氧基硅烷包覆使用溶胶凝胶法制作的二氧化硅粒子(平均粒 径200nm)的表面，得到在表面具有反应性官能团乙烯基的绝缘性粒子作为绝 缘性粒子主体。具体而言，用搅拌机使二氧化硅粒子10重量份分散在水和乙 醇以重量比1:9混合而成的400mL液体中，得到第一分散液。接着，使乙烯基 三乙氧基硅烷0.1重量份分散在水和乙醇以重量比1:9混合而成的100mL液体 中，得到第二分散液。然后，将所述第二分散液经10分钟滴加在所述第一分 散液中，得到混合液。滴加后，将得到的混合液搅拌30分钟。然后，过滤混 合液，在100℃下干燥2小时后，通过用筛子筛选，得到绝缘性粒子主体。

在200mL水中混合所述绝缘性粒子主体1重量份、作为形成高分子化合物 的化合物的甲基丙烯酸2重量份、作为形成高分子化合物的化合物的二甲基丙 烯酸乙二醇酯1重量份和引发剂(和光纯药工业公司制“V-50”)0.5重量份，作为 乳化剂的聚氧乙烯月桂基醚(花王公司制“Emulgen 106”)1重量份，使用超声波 照射机使其充分乳化。然后，一边用搅拌机充分搅拌，一边升温至70℃，在 70℃下保持6小时，使所述单体聚合。

然后，进行冷却，用离心分离机进行固液分离2次，通过清洗除去多余的 单体，得到由高分子化合物包覆了整个表面的绝缘性粒子。接着，将得到的 绝缘性粒子分散在30mL纯水中，得到含有绝缘性粒子的分散液。需要说明的 是，在所述绝缘性粒子的分散液的状态下，通过高分子化合物所包覆的绝缘 性粒子的平均粒径为324nm。

带有绝缘性粒子的导电性粒子的制作：

除使用得到的含有绝缘性粒子的分散液作为含有绝缘性粒子的分散液以 外，与实施例1同样地得到带有绝缘性粒子的导电性粒子。

(实施例11)

除将形成高分子化合物的化合物变更为甲基丙烯酸2.5重量份和二乙烯基 苯1.2重量份以外，与实施例10同样地得到含有绝缘性粒子的分散液。需要说 明的是，在所述绝缘性粒子的分散液的状态下，由高分子化合物所包覆的绝 缘性粒子的平均粒径为335nm。

除使用得到的含有绝缘性粒子的分散液作为含有绝缘性粒子的分散液以 外，与实施例1同样地得到带有绝缘性粒子的导电性粒子。

(实施例12)

将二氧化硅粒子的表面用甲基丙烯酰氧丙基三乙氧基硅烷包覆，得到在 表面具有甲基丙烯酰基的绝缘性粒子作为绝缘性粒子主体，以及将形成高分 子化合物的化合物变更为乙酸乙烯酯2.2重量份和N,N-亚甲基双丙烯酰胺10重 量份，除此以外，与实施例10同样地得到含有绝缘性粒子的分散液。

需要说明的是，得到绝缘性粒子主体时，使用二氧化硅粒子10重量份和 甲基丙烯酰氧丙基三乙氧基硅烷0.1重量份，除此以外，通过与实施例10同样 的方法得到绝缘性粒子主体。另外，在所述绝缘性粒子的分散液的状态下， 通过高分子化合物所包覆的绝缘性粒子的平均粒径为326nm。

除使用得到的含有绝缘性粒子的分散液作为含有绝缘性粒子的分散液以 外，与实施例1同样地得到带有绝缘性粒子的导电性粒子。

(实施例13)

使用在二乙烯基苯树脂粒子的表面附着有镍粉末(100nm)作为芯物质、且 在附着了镍粉末的二乙烯基苯粒子的表面上形成有镀镍层(导电层)的导电性 粒子(平均粒径3.03μm，导电层的厚度0.21μm)作为导电性粒子，除此以外，与 实施例1同样地得到带有绝缘性粒子的导电性粒子。

(实施例14)

除将形成高分子化合物的化合物变更为甲基丙烯酸0.4重量份和二甲基丙 烯酸乙二醇酯0.05重量份以外，与实施例10同样地得到含有绝缘性粒子的分散 液。

需要说明的是，在所述绝缘性粒子的分散液的状态下，由高分子化合物 所包覆的绝缘性粒子的平均粒径为248nm。

使用得到的含有绝缘性粒子的分散液作为含有绝缘性粒子的分散液，除 此以外，与实施例1同样地得到带有绝缘性粒子的导电性粒子。

(实施例15)

除使用杂化法得到带有绝缘性粒子的导电性粒子以外，与实施例2同样地 得到带有绝缘性粒子的导电性粒子。

(比较例1)

实施例1中得到的作为带有绝缘性粒子的导电性粒子主体的带有绝缘性 粒子的导电性粒子。即，在比较例1中，未在实施例1中得到的带有绝缘性粒 子的导电性粒子主体上形成覆膜，将实施例1中得到的带有绝缘性粒子的导电 性粒子主体本身用作带有绝缘性粒子的导电性粒子并进行以下的评价。

(比较例2)

实施例2中所得到的作为带有绝缘性粒子的导电性粒子主体的带有绝缘 性粒子的导电性粒子。即，在比较例2中，未在实施例2中得到的带有绝缘性 粒子的导电性粒子主体上形成覆膜，将实施例2中得到的带有绝缘性粒子的导 电性粒子主体本身用作带有绝缘性粒子的导电性粒子并进行以下的评价。

(比较例3)

除将磷酸单己酯变更为磷酸单戊酯(烷基的碳原子数为5)以外，与实施例1 同样地得到带有绝缘性粒子的导电性粒子。

(比较例4)

除将磷酸单己酯变更为磷酸单二十三烷基酯(烷基的碳原子数23)以外，与 实施例1同样地得到带有绝缘性粒子的导电性粒子。

(评价)

(1)带有绝缘性粒子的导电性粒子中磷元素或硅元素的含量的评价

将1重量份实施例及比较例的带有绝缘性粒子的导电性粒子放入100重量 份的5重量%柠檬酸水溶液(将5重量%的柠檬酸溶解在水95重量%中而成的液 体)中，将其调整为40℃并搅拌30分钟得到处理液，然后，利用滤纸过滤该处 理液得到过滤液。在实施例1~9的带有绝缘性粒子的导电性粒子中，利用柠檬 酸水溶液进行处理后，附着在绝缘性粒子的导电性粒子主体的表面的覆膜被 剥离。

使用ICP发光分析装置(堀场制作所制“ULTlMA2”)对得到的过滤液中的 磷元素或硅元素的含量进行测定。

(2)连接结构体的制作

将实施例及比较例的带有绝缘性粒子的导电性粒子添加在三井化学公司 制造的“Struct Bond XN-5A”中，并使其含量为10重量%，对其进行分散，得到 各向异性导电糊剂。

准备上表面形成有L/S为30μm/30μm的ITO电极图案的透明玻璃基板。另 外，准备下表面形成有L/S为30μm/30μm的铜电极图案的半导体芯片。

将得到的各向异性导电糊剂涂布在所述透明玻璃基板上，并使其厚度为 30μm，形成各向异性导电糊剂层。接着，在各向异性导电糊剂层上层叠所述 半导体芯片，并使电极之间相互对置。然后，一边调节加热头的温度使得各 向异性导电糊剂层的温度为185℃，一边在半导体芯片的上面载置加压加热 头，施加1MPa的压力使各向异性导电糊剂层在185℃完全固化，得到连接结 构体。

(3)导通评价(上下的电极间)

利用4端子法分别测定得到的连接结构体的上下的电极间的连接电阻。算 出2个连接电阻的平均值。需要说明的是，可以由电压=电流×电阻的关系，通 过测定流过一定的电流时的电压来求得连接电阻。将连接电阻的平均值为2Ω 以下，且导电性粒子的表面中附着绝缘性粒子的部分以外的部分未附着高分 子化合物的情况设为“○”，将虽然连接电阻的平均值为2Ω以下，但导电性粒 子的表面中附着绝缘性粒子的部分以外的部分存在高分子化合物附着场所的 情况设为“△”，将连接电阻的平均值超过2Ω的情况设为“×”，将结果示于下述 的表1。

(4)绝缘评价(横向相邻的电极间)

在得到的连接结构体中，通过用万用表测定电阻来评价邻接的电极间有 无漏电，电阻超过500MΩ时判定为无漏电，将结果设为“○”，电阻为500MΩ 以下时判定为有漏电，将结果设为“×”，示于下述的表1。

(5)防锈评价

将所述绝缘评价中制作的连接结构体在85℃及相对湿度85%的条件下放 置。自开始放置至100小时后，与上述同样地通过4端子法测定电极间的连接 电阻。与所述导通评价时的连接电阻(放置前)的平均值相比，将连接电阻(放 置后)的平均值低于150%的情况设为“○”，将连接电阻(放置后)的平均值上升 150%以上的情况设为“×”，将结果示于下述的表1。

将结果示于下述的表1。

[表1]

如所述表1所示，在使用了比较例1、2的带有绝缘性粒子的导电性粒子的 防锈评价的情况下，电阻值上升了150%以上。这是因为导电层的表面生锈。

另外，就实施例1~14的带有绝缘性粒子的导电性粒子而言，确认到在导 电性粒子的表面除附着有绝缘性粒子的部分以外的部分未附着高分子化合 物。需要说明的是，在实施例15中，由于使用了物理/机械杂化法，因此，在 导电性粒子的表面中除了附着有绝缘性粒子的部分以外的部分存在高分子化 合物附着场所。这样，在导电性粒子的表面中除了附着有绝缘性粒子的部分 以外的部分附着有高分子化合物时，根据情况的不同，导通可靠性有可能变 低。

(6)绝缘性粒子的脱离

另外，在绝缘评价中得到的各向异性导电糊剂中，观察绝缘性粒子是否 从导电性粒子的表面脱离。

其结果，与使用了比较例1、2的带有绝缘性粒子的导电性粒子的各向异 性导电糊剂相比，使用了实施例1~15的带有绝缘性粒子的导电性粒子的各向 异性导电糊剂中，从导电性粒子表面脱离的绝缘性粒子的比例极少。特别是 与使用了比较例1的带有绝缘性粒子的导电性粒子的各向异性导电糊剂相比， 使用了实施例1的带有绝缘性粒子的导电性粒子的各向异性导电糊剂中，从导 电性粒子的表面脱离的绝缘性粒子的比例极少。另外，就使用了实施例2的带 有绝缘性粒子的导电性粒子的各向异性导电糊剂而言，与使用了比较例2的带 有绝缘性粒子的导电性粒子的导电性糊剂相比，从导电性粒子表面脱离的绝 缘性粒子的比例极少。这可以认为对实施例1~15的带有绝缘性粒子导电性粒 子而言，由于形成有覆膜，因此可抑制绝缘性粒子的脱离。

另外，与使用了实施例1的带有绝缘性粒子的导电性粒子的导电性糊剂相 比，使用了实施例2的带有绝缘性粒子的导电性粒子的各向异性导电糊剂中， 从导电性粒子的表面脱离的绝缘性粒子的比例少。这可以认为对实施例2的绝 缘性粒子而言，由于绝缘性粒子表面被由高分子化合物形成的柔软层所包覆， 因此，可抑制绝缘性粒子的脱离。