一种调试过程中免焊接的方向性调试装置

摘要

本发明属于移动通信设备生产领域，尤其涉及一种调试过程中免焊接的方向性调试装置，其包括调试电路板，该调试电路板设有三个过位孔及与待检测的耦合板相匹配的耦合孔，其中第一过位孔和第二过位孔分别用于插设由待检测的耦合板上引出的第一耦合线插脚和第四耦合线插脚，该调试装置还包括一个插设于所述第三过位孔的卡孔结构件，该卡孔结构件设有用于插设ＢiasT端口电感的纵向通孔。本发明通过设置卡孔结构件来实现与ＢiasT端口电感的相互连接，改变现有技术中ＢiasT端口电感与调试电路板焊接的连接方式，能够免去焊接步骤，使调试中调试装置的拆装更为便捷，同时能够有效的提高调试装置的重复利用率，节约了调试所需的人力资源和物料成本。

说明书

技术领域

本发明属于移动通信设备生产领域，尤其涉及一种调试过程中免焊接的方 向性调试装置。

背景技术

在通信系统中，随着信号发射机发射功率的不断增大，为了保障设备能够 在正常的运行状态，同时保护设备不被损坏，需要加强对信号发射机工作状态 的监测。在信号发射机的天线口处的驻波告警和功率检测是对天线口连接情况 和功率放大器输出功率情况检测的一项重要措施。

天线口的驻波告警主要是判断天线口天线连接状态是否良好；功率检测主 要是判断信号发射机的工作状态。驻波告警和功率检测通过耦合板上的前后向 耦合信号和隔离信号的大小进行计算获得的，隔离度与耦合度之差就是方向性 的值。因此耦合度和方向性决定着驻波告警和功率检测的准确度。

方向性是一个非常敏感的值，受到各种因素的影响很大，一致性较差，生 产中很难控制，检测设备在使用前需要经过人工调试以确认检测设备的精确度。 在人工调试中，需要有单独的调试电路板装置。在原有的调试装置中，为将BiasT 端口电感固定到调试电路板上，需要将BiasT端口电感焊接在调试电路板上， 然而由于采用焊接的连接方式，造成调试电路板的拆装不方便，且容易有焊锡 渣掉到检测装置的腔体内导致滤波器交调不良。又因每调试一次，需要对调试 装置进行一次拆装，进行多次调试工作则需多次拆装，容易造成对调试装置的 损坏，不便调试装置的重复使用，导致财力和物力的浪费。

发明内容

为解决以上问题，本发明提供一种调试过程中免焊接的方向性调试装置， 其目的在于有效的解决现有调试装置拆装不便，重复利用率低等缺点。

本发明提供的一种调试过程中免焊接的方向性调试装置具体的技术方案如 下：

其包括调试电路板，该调试电路板设有三个过位孔及与待检测的耦合板相 匹配的耦合孔，其中第一过位孔和第二过位孔分别用于插设由待检测的耦合板 上引出的第一耦合线插脚和第四耦合线插脚，该调试装置还包括一个插设于所 述第三过位孔的卡孔结构件，该卡孔结构件设有用于插设ＢiasT端口电感的纵 向通孔。

作为上述技术方案的改进，所述卡孔结构件上端的侧壁设有纵向卡槽。

作为上述技术方案进一步的改进，所述卡孔结构件为设有将其分为上部和 下部的台肩，且上部为小端，下部为大端；所述卡孔结构件由调试电路板的下 侧穿过所述第三过位孔并由台肩处通过焊接的方式使卡孔结构件固定于所述调 试电路板上。

作为上述技术方案更进一步的改进，所述第一过位孔与第一耦合线插脚之 间采用弹力挤压连接；所述第二过位孔与第四耦合线插脚之间采用弹力挤压连 接。

本发明的技术效果是：本发明通过设置卡孔结构件来实现与ＢiasT端口电 感的相互连接，改变现有技术中ＢiasT端口电感与调试电路板焊接的连接方式， 能够免去焊接步骤，使调试中调试装置的拆装更为便捷，同时能够有效的提高 调试装置的重复利用率，节约了调试所需的人力资源和物料成本。

附图说明

图1是本发明优选实施例的结构示意图；

图2是调试电路板的结构示意图；

图3卡孔结构件的结构示意图；

图4是本发明优选实施例的运用举例的结构示意图。

下面结合上述附图及实施例，对本发明做进一步的详细说明。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图1~4 及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施 例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

参见图1~3，本发明提供了一种调试过程中免焊接的方向性调试装置其包 括调试电路板1及与待检测的耦合板2相匹配的耦合孔101，该调试电路板1 设有三个过位孔，其中第一过位孔102和第二过位孔103分别用于插设由待检 测的耦合板2上引出的第一耦合线插脚201和第四耦合线插脚204，该调试装 置还包括一个插设于所述第三过位孔104的卡孔结构件3，该卡孔结构件3设 有用于插设ＢiasT端口电感4的纵向通孔301。

作为上述优选实施例的改进，图照图3~4所述卡孔结构件3上端的侧壁设 有纵向卡槽302。本改进方案的目的在于加大ＢiasT端口电感4与卡孔结构件2 的接触面积，以确保ＢiasT端口电感4与调试电路板1连接的稳定性。

作为上述优选实施例进一步的改进，参照图3，所述卡孔结构件3为设有 将其分为上部和下部的台肩303，且上部为小端，下部为大端；所述卡孔结构 件3由调试电路板1的下侧穿过所述第三过位孔104并由台肩303处通过焊接 的方式使卡孔结构3件固定于所述调试电路板1上。本改进方案通过设置台肩 303可使调试装置的安装更为方便，以台肩303为基准，可以确保卡孔结构件3 伸出于调试电路析1上表面的长度，有利于ＢiasT端口电感4与调试电路板1 相对位置的准确定位。

参照图1~4作为上述优选实施例更进一步的改进，所述第一过位孔102与 第一耦合线插脚201之间采用弹力挤压连接；所述第二过位孔103与第四耦合 线插脚204之间采用弹力挤压连接。具体地，参见附图2，耦合板2上设有第 一耦合U型铜片205和第二耦合U型铜片206，U型铜片的厚度为1mm，第一 耦合U型铜片205上设有第一耦合线插脚201和第二耦合线插脚202，第二耦 合U型铜片206上设有第三耦合线插脚203和第四耦合线插脚204。此外，为 实现本改进方案所述的弹力挤压连接，第一过位孔102与第二过位孔103之间 的中心距应略小于上述第一耦合线插脚201和第四耦合线插脚204的中心距。 当然，第一过位孔102与第二过位孔103之间的中心距应略大于上述第一耦合 线插脚201和第四耦合线插脚204的中心距。在本改进方案之前，第一过位孔 102与第一耦合线插脚201之间及第二过位孔103与第四耦合线插脚204之间 大体上采用焊接的方式实现刚性的连接，焊接时操作困难，完成调试后拆卸又 不便，而本改进方案采用创造性思维，利用弹力挤压连接的方式，带来拆装便 利的优点，而且与发明的总体方向一致，即调试过程中免焊接。

为进一步说明本发明的优点，下面详细介绍本发明的调试装置的安装使用 方法：

参照图4，首先将固定有第一耦合U型铜片205和第二耦合U型铜片206 的耦合板2固定在腔体5上，确保ＢiasT端口电感4的下端与主杆6固定连接 以实现ＢiasT端口电感4的固定；其次，将本发明的调试装置分别使耦合孔101、 第一过位孔102、第二过位孔103、第三过位孔104与耦合板2、第一耦合线插 脚201、第四耦合线插脚204、ＢiasT端口电感4的位置一一对应进行连接。由 于卡孔结构件3采用纵向卡槽302的卡槽结构，加大了与ＢiasT端口电感4的 接触位置，实现了与ＢiasT端口电感4的良好连接，可有效防止ＢiasT端口电 感4因为射频接地不良而导致对滤波器性能的影响。第一耦合线插脚201、第 四耦合线插脚204是通过自身张力分别与第一过位孔102、第二过位孔103实 现弹力挤压连接，耦合信号能够获得良好的传输。由此可见其整个调试装置的 安装过程中无需采用焊接固定的方式，整天个过程实现免焊接，且拆除过程也 相当简单。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发 明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明 的保护范围之内。