一种助剂在电子级玻璃纤维布退浆中的应用及其退浆工艺

摘要

一种助剂在电子级玻璃纤维布退浆中的应用及其退浆工艺，为应用于印制电路板绝缘增强材料电子级玻璃纤维布在生产制造过程中的助退浆方法。一种应用技术方案：钙化合物作为退浆助剂，应用于电子级玻璃纤维布的退浆工。即：在传统的电子级玻璃纤维布两次焖烧退浆工艺中，通过添加含钙化合物的退浆助剂，使其在焖烧过程中电子级玻璃纤维布表面浆料及灰分更易分解气化，在相同的退浆时间和退浆温度下达到布面可燃物含量最低的退浆效果，并可在电子级玻璃纤维二次退浆布可燃物允许范围内减少退浆时间，节约能源。本发明为电子级玻璃纤维布浸渍表面活性剂提供更为纯净、色度更白、有机物含量更低的接口，并可以降低间隙式二次退浆过程的时间及能耗。