PCB散热焊盘防锡珠的方法和防锡珠的PCB散热装置

摘要

本发明公开了一种PCB散热焊盘防锡珠的方法，包括步骤：用PCB金属块包围散热焊盘反面的导热过孔，所述PCB金属块为适用于PCB板的金属材料，所述散热焊盘反面为所述散热焊盘布局在所述PCB板的接触面的相反面；对所述PCB金属块进行阻焊开窗处理。本发明还基于以上方法公开了一种防锡珠的PCB散热装置，通过所述PCB散热焊盘防锡珠的方法和防锡珠的PCB散热装置使得PCB焊接时，即使锡流入过孔后，熔化的锡在通过过孔后，多余的锡会立即被背面的经过阻焊开窗处理的PCB金属块拉住，往孔的四周扩散，从而可防止锡珠的形成，避免短路的风险。

说明书

技术领域

本发明涉及PCB设计应用领域，特别是涉及一种PCB散热焊盘防锡珠的方 法和防锡珠的PCB散热装置。

背景技术

PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印 刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连 接的提供者。散热焊盘是应用于大功率PCB板上用于散热的装置。

一般的散热焊盘基于散热焊盘的正下方打过孔，而焊盘的背面又没有对过 孔进行塞孔处理，印刷锡膏后，在PCB焊接时，散热焊盘上的锡会就很可能误 入正下方的过孔内，由于过孔的焊盘面积小，孔内的锡在加热后容易在过孔的 反面形成锡珠，锡珠如果与过孔焊盘连接不可靠，一旦锡珠脱落滚落到器件管 脚间，就会导致PCB短路。

发明内容

基于此，有必要针对散热焊盘容易在过孔的反面形成锡珠的问题，提供一 种PCB散热焊盘防锡珠的方法和防锡珠的PCB散热装置。

一种PCB散热焊盘防锡珠的方法，包括步骤：

用PCB金属块包围散热焊盘反面的导热过孔，所述PCB金属块为适用于 PCB板的金属材料，所述散热焊盘反面为所述散热焊盘布局在所述PCB板的接 触面的相反面；

对所述PCB金属块进行阻焊开窗处理。

一种防锡珠的PCB散热装置，包括散热焊盘、PCB板和PCB金属块；

所述散热焊盘为具有导热过孔的散热焊盘；

所述PCB板为具有导热过孔的大功率PCB板，并与所述PCB散热焊盘对 应连接；

所述PCB金属块为适用于所述PCB板的进行了阻焊开窗处理的金属材料， 所述PCB金属块包围散热焊盘反面的导热过孔。所述散热焊盘反面为所述散热 焊盘布局在所述PCB板的接触面的相反面。

上述PCB散热焊盘防锡珠的方法和防锡珠的PCB散热装置，通过用PCB 金属块包围散热焊盘反面的导热过孔，并对PCB金属块进行阻焊开窗处理。使 得PCB焊接时，即使锡流入过孔后，熔化的锡在通过过孔后，多余的锡会立即 被背面的经过阻焊开窗处理的PCB金属块拉住，往孔的四周扩散，从而可防止 锡珠的形成，避免短路的风险。

附图说明

图1为本发明PCB散热焊盘防锡珠的方法的流程示意图；

图2为本发明防锡珠的PCB散热装置与PCB板连接的结构示意图；

图3为本发明防锡珠的PCB散热装置与PCB板连接的剖面示意图；

图4为本发明防锡珠的PCB散热装置与PCB板连接的优选的其中一种实施 例的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示的PCB散热焊盘防锡珠的方法，包括步骤：

步骤S110，用PCB金属块包围散热焊盘反面的导热过孔，所述PCB金属 块为适用于PCB板的金属材料，所述散热焊盘反面为所述散热焊盘布局在所述 PCB板的接触面的相反面；所述的散热焊盘反面是相对的，假设散热焊盘布局 在PCB的那一面命名为正面(也可以说是顶层)，散热焊盘上面设计有导热过孔， 则在散热焊盘投影到PCB的反面(也可以说是底层)区域设计一块PCB金属块， 新增的PCB金属块必须包住导热过孔。

步骤S120，对所述PCB金属块进行阻焊开窗处理。这一步是为了去掉PCB 金属块表面的保护物，使得锡能够着附在PCB金属块的表面。步骤S120也可 以在步骤S110之前，即能够先对PCB金属块进行阻焊开窗处理，再用PCB金 属块包围散热焊盘反面的导热过孔。

如图2和图3所示的防锡珠的PCB散热装置，包括散热焊盘210、PCB板 220和PCB金属块230；

所述散热焊盘为具有导热过孔240的散热焊盘210；导热过孔是用于散热的 孔。

所述PCB板220为具有导热过孔的大功率PCB板，并与所述PCB散热焊 盘210对应连接；

所述PCB金属块230为适用于所述PCB板220的进行了阻焊开窗处理的金 属材料，所述PCB金属块230包围散热焊盘反面的导热过孔。所述散热焊盘反 面为所述散热焊盘布局在所述PCB板220的接触面的相反面。所述PCB金属块 230为适用于所述PCB板220的金属材料，可以是任何应用于所述PCB板220 的金属材料，例如，铝、铜和金等。

上述PCB散热焊盘防锡珠的方法和防锡珠的PCB散热装置，通过用PCB 金属块包围散热焊盘反面的导热过孔，并对PCB金属块进行阻焊开窗处理。使 得PCB焊接时，即使锡流入过孔后，熔化的锡在通过过孔后，多余的锡会立即 被背面的经过阻焊开窗处理的PCB金属块拉住，往孔的四周扩散，从而可防止 锡珠的形成，避免短路的风险。

作为一个优选的实施例，所述的PCB散热焊盘防锡珠的方法和防锡珠的 PCB散热装置，对所述PCB金属块进行阻焊开窗处理具体方法：对所述导热过 孔覆盖区域的PCB金属块进行阻焊开窗处理。这里只对所述导热过孔覆盖区域 的PCB金属块进行阻焊开窗处理，确保熔化的锡在通过过孔后，多余的锡与PCB 金属块接触的部分经过阻焊开窗处理，从而使多余的锡会被背面的经过阻焊开 窗处理的PCB金属块拉住，往孔的四周扩散，从而可防止锡珠的形成，避免短 路的风险。

如图4所示，作为一个优选的实施例，所述的PCB散热焊盘防锡珠的方法 和防锡珠的PCB散热装置，根据所述导热过孔的布局选择所述PCB金属块330 的形状包围所述导热过孔。PCB金属块330根据所述导热过孔340的布局包围 所述导热过孔，形成一个不规则的形状，所用数字310和320分别表示散热焊 盘和PCB板。

作为一个优选的实施例，所述的PCB散热焊盘防锡珠的方法和防锡珠的 PCB散热装置，所述的PCB金属块使用的是铜块。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细， 但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域 的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和 改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附 权利要求为准。