一种掺铈卤化镧闪烁晶体的封装方法

摘要

本发明公开了一种掺铈卤化镧闪烁晶体的封装方法，其特征在于：闪烁晶体在低氧干燥环境中依次进行打磨（去除腐蚀层）、抛光和表面粗化；晶体的反光面与反射材料构成漫反射面，出光面与高折射率光耦合胶构成出光口，晶体出光面的最佳状态为锯齿状光学微观结构；设计一种耐震荡，耐温度冲击、防潮的闪烁晶体封装结构：三层复合保护结构（刚性套管+发泡隔热缓冲层+外壳）；晶体前端的光耦合剂和后端的弹性垫片是软弹性材料；后盖与刚性垫片之间有空隙，改善隔热效果；采用双道复合密封胶粘结外壳接缝处。