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用于对半导体衬底进行表面织构化的设备和方法

摘要

本发明涉及一种用于对半导体衬底进行表面织构化的设备,包括:第一工艺槽,被构造为容纳第一工艺液体,并且借助第一工艺液体将银颗粒沉积在半导体衬底表面上并通过基于银的金属催化剂化学刻蚀在衬底表面上形成大量的包含银颗粒的孔洞;第二工艺槽,被构造为容纳第二工艺液体并且在存在银颗粒时借助第二工艺液体对孔洞进行碱性刻蚀,以形成倒金字塔型织构化的表面结构;清洁装置,被构造为借助清洁液体对倒金字塔型织构化的表面结构实施清洁以去除银颗粒。本发明还涉及一种根据本发明的对半导体衬底进行表面织构化的方法。根据本发明能够以简单有效的方式获得了倒金字塔型织构化表面,以便制造带有极低反射损失和高效率的太阳能电池。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-12-27

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/67 申请日:20180525

    实质审查的生效

  • 2019-12-03

    公开

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