公开/公告号CN102935488A
专利类型发明专利
公开/公告日2013-02-20
原文格式PDF
申请/专利权人 重庆精芯通铸造材料有限公司;
申请/专利号CN201210467047.X
申请日2012-11-19
分类号B22C3/00(20060101);B22C9/04(20060101);
代理机构重庆为信知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人孙人鹏
地址 402160 重庆市大足县永川区青峰镇胡豆坪村河面屋基社
入库时间 2024-02-19 16:20:36
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-03-11
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B22C3/00 申请公布日:20130220 申请日:20121119
发明专利申请公布后的视为撤回
2013-03-27
实质审查的生效 IPC(主分类):B22C3/00 申请日:20121119
实质审查的生效
2013-02-20
公开
公开
机译: 盖的打开机理,一体成型的壳的打开机理,一键式打开型壳,一体式成型壳的制造和一键式打开型壳的制造
机译: 用于手机的电压调节装置的扩展漏极p沟道金属氧化物半导体晶体管的制造方法,涉及在远离p型壳体/ n型壳体的结点的p型壳体中形成漏极接触区域。
机译: 填充料在模具中的填充材料及其制造方法