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一种地膜玉米幼苗自钻膜技术

摘要

一种地膜玉米幼苗自钻膜技术属于农作物栽培技术领域。具体做法是在地膜玉米播种覆膜之后,出苗之前,在玉米种子的上方覆盖一层细土。盖膜之后,玉米幼苗的芽鞘触及地膜时得不到光照,继续向上穿插,刺破地膜,实现出苗,并且自我放苗,可节约用工。

著录项

  • 公开/公告号CN102972186A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-03-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 林平;

    申请/专利号CN201210522920.0

  • 发明设计人 林平;何克勤;胡能兵;

    申请日2012-12-08

  • 分类号A01G1/00;A01G13/02;

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 233100 安徽省滁州市凤阳县安徽科技学院西区躬行楼667350

  • 入库时间 2024-02-19 16:16:05

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-08-13

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):A01G1/00 申请公布日:20130320 申请日:20121208

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2013-07-31

    著录事项变更 IPC(主分类):A01G1/00 变更前: 变更后: 申请日:20121208

    著录事项变更

  • 2013-04-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):A01G1/00 申请日:20121208

    实质审查的生效

  • 2013-03-20

    公开

    公开

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