首页> 中国专利> 一种改善良率的硅棒切片用工装

一种改善良率的硅棒切片用工装

摘要

本发明涉及一种改善良率的硅棒切片用工装,包括用于放置硅棒的底板和与底板相垂直的支撑板,底板表面上粘贴有环氧树脂粘贴层,支撑板上安装有一对用于夹紧硅棒端部的左夹紧机构和右夹紧机构,左夹紧机构包括左导向杆和套置在左导向杆上的左弹簧以及与左弹簧相连接的左夹板,左夹板通过左弹簧在左导向杆上滑动;右夹紧机构包括右导向杆和套置在右导向杆上的右弹簧以及与右弹簧相连接的右夹板,右夹板通过右弹簧在右导向杆上滑动。所述的一种改善良率的硅棒切片用工装,采用左右夹板和支撑板来进行夹紧和定位硅棒的端部,能够有效地提高硅棒在切割过程中避免产生移位的现象,从而提高切片的质量,提高工作效率。

著录项

  • 公开/公告号CN102848483A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-01-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 金坛正信光伏电子有限公司;

    申请/专利号CN201210320571.4

  • 发明设计人 王桂奋;谢德兵;王迎春;

    申请日2012-08-31

  • 分类号B28D7/04;

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 213250 江苏省常州市金坛直溪镇工业集中区振兴南路1号

  • 入库时间 2024-02-19 16:06:58

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-04-13

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B28D7/04 申请公布日:20130102 申请日:20120831

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2013-01-02

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号