差压传感器芯片、差压发送器以及差压传感器芯片的制造方法

摘要

差压传感器芯片(2)包括：第1以及第2压力导入孔(21_1、21_2)；第1以及第2膜片(23_1、23_2)，其覆盖第1以及第2压力导入孔地形成；凹状的第1以及第2凹部(24_1、24_2)，其隔着第1以及第2膜片而与第1以及第2压力导入孔分别面对面配置；第1连通路(25)，其使第1凹部和第1膜片之间的腔室与第2凹部和第2膜片之间的腔室连通；压力传递物质导入路(26)，在其一端具有开口部，其另一端与第1连通路连结；压力传递物质(27)，其填充于第1连通路、两个上述腔室以及压力传递物质导入路；以及由金属构成的密封构件(7)，其在形成于压力传递物质导入路的开口部的表面的金属层(9)上堵塞凹部地形成。