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一种用于检测LED芯片抗水解能力的检测装置及检测方法

摘要

本发明公开了种用于检测LED芯片抗水解能力的检测装置及检测方法,所述检测装置包括沟槽基板、水解试剂、探针卡和电源,LED芯片固定在沟槽基板上,所述水解试剂将LED芯片覆盖,所述探针卡与LED芯片的正负极连接,所述电源与探针卡连接,以向LED芯片导入逆向电压。本发明通过沟槽基板来固定LED芯片和承装水解试剂,确保了水解试剂可以覆盖LED芯片,其中,本发明通过水解试剂来提高电离速率,加速LED芯片水解,有效缩短检测时间。

著录项

  • 公开/公告号CN110554300A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-12-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 佛山市国星半导体技术有限公司;

    申请/专利号CN201910837501.8

  • 发明设计人 余金隆;庄家铭;

    申请日2019-09-05

  • 分类号

  • 代理机构广州三环专利商标代理有限公司;

  • 代理人胡枫

  • 地址 528200 广东省佛山市南海区狮山镇罗村朗沙广东新光源产业基地内光明大道18号

  • 入库时间 2024-02-19 15:44:13

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-01-03

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01R31/28 申请日:20190905

    实质审查的生效

  • 2019-12-10

    公开

    公开

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