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硅树脂组成物及硅树脂涂层

摘要

本发明涉及硅树脂组成物及硅树脂涂层。本发明的硅树脂组成物包括5重量份至20重量份的硅树脂、75重量份至92重量份的填料、1重量份至10重量份的有机溶剂,以及以该硅树脂、该填料和该有机溶剂的总重为100重量份,还包括0.25重量份至2重量份的催化剂,其中,该填料包括一绝缘纤维填料,该绝缘纤维填料选自玻璃纤维(例如,石英玻璃纤维)、金属氧化物纤维(例如,陶瓷纤维)及其组合物。当该硅树脂组成物固化形成硅树脂涂层后,不仅可通过高温储存测试和蒸煮测试,同时也可耐受2500伏特至4000伏特的交流电,且长时间处于高温或在高温蒸煮后的电压变化率界于0.1%至1.5%之间。

著录项

  • 公开/公告号CN110527427A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-12-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 兴勤电子工业股份有限公司;

    申请/专利号CN201810714853.X

  • 发明设计人 陈志源;

    申请日2018-07-03

  • 分类号C09D183/04(20060101);C09D183/07(20060101);C09D7/61(20180101);C09D5/25(20060101);

  • 代理机构11314 北京戈程知识产权代理有限公司;

  • 代理人程伟

  • 地址 中国台湾高雄市

  • 入库时间 2024-02-19 15:30:30

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-12-27

    实质审查的生效 IPC(主分类):C09D183/04 申请日:20180703

    实质审查的生效

  • 2019-12-03

    公开

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