公开/公告号CN110587619A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-12-20
原文格式PDF
申请/专利权人 华中科技大学;
申请/专利号CN201910807448.7
申请日2019-08-29
分类号B25J11/00(20060101);B25J5/00(20060101);B25J9/14(20060101);B25J13/08(20060101);B62D57/02(20060101);B23K26/342(20140101);
代理机构42201 华中科技大学专利中心;
代理人梁鹏;曹葆青
地址 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
入库时间 2024-02-19 15:21:16
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-01-14
实质审查的生效 IPC(主分类):B25J11/00 申请日:20190829
实质审查的生效
2019-12-20
公开
公开
机译: 基于温度响应的双层结构的4D打印方法
机译: 一种打印系统,其中基于打印机上可用的解释器选择通过打印机驱动程序之一将打印数据从数据处理器发送到打印机的打印机驱动程序
机译: 一种打印系统,其中基于打印机上可用的解释器选择通过打印机驱动程序之一将打印数据从数据处理器发送到打印机的打印机驱动程序