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一种通用性电子产品组装平台及其组装工艺

摘要

本发明公开了一种通用性电子产品组装平台及其组装工艺,包括平台部分和组装部分,平台部分及组装部分沿水平方向相互插合安装形成整体结构,平台部分包括装配组件、支台、送料拉体、平台组件及治具;装配组件水平设置,支台设置于装配组件的一侧;送料拉体包括二条,两送料拉体平行间隔地设置于水平支撑面上;平台组件设置于送料拉体的一侧;组装部分包括支架组件、供料组件及组装组件,支架组件整体为侧放的U型结构;侧放的U型结构的上侧边悬设有组装组件,组装组件设置于平台组件的上方;供料组件设置在支架组件的一侧。本发明可适用于多种不同产品及组装工艺的底层通用性组装平台,有效地简化了组装工艺,提高了组装效率。

著录项

  • 公开/公告号CN110524901A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-12-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市兴禾自动化有限公司;

    申请/专利号CN201910877803.8

  • 发明设计人 宾兴;陈开献;黄宗运;李太松;

    申请日2019-09-17

  • 分类号B29C65/78(20060101);B29C65/80(20060101);B29C65/48(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道马安山社区南环路科技园工业园内38栋一层东、四层、五层东;在沙井街道共和第三工业区D区3栋2楼设有经营场所从事生产经营活动

  • 入库时间 2024-02-19 15:07:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-12-27

    实质审查的生效 IPC(主分类):B29C65/78 申请日:20190917

    实质审查的生效

  • 2019-12-03

    公开

    公开

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