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一种基于Halcon的光纤端面尺寸检测方法

摘要

本发明提出一种基于Halcon的光纤端面尺寸检测方法,步骤1:对光纤端面进行图像采集;步骤2:对光纤图像进行预处理,获取洁净清晰的处理图像;步骤3:对处理图像进行边缘检测,获得轮廓图像,提取所述轮廓图像中断裂的需要进行补完的轮廓线,并对轮廓线进行共圆轮廓合并,形成代表光纤纤芯的内圆轮廓和代表光纤包层的外圆轮廓;步骤4:通过曲线拟合,根据内圆和外圆获取纤芯半径、包层半径、同心度和不圆度。在本申请中,无需操作者配合显微镜、光电成像系统和计算机等人机对话形式进行交互式半自动检测,避免操作精度受操作人员影响,仅通过机器视觉的方法对图像进行处理及检测,提高检测的精准度。

著录项

  • 公开/公告号CN110455205A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-11-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海理工大学;

    申请/专利号CN201910731081.5

  • 发明设计人 修亚男;穆平安;

    申请日2019-08-08

  • 分类号G01B11/08(20060101);G01B11/24(20060101);G01B11/27(20060101);G06T7/12(20170101);G06T7/62(20170101);

  • 代理机构31312 上海邦德专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人余昌昊

  • 地址 200093上海市杨浦区军工路516号

  • 入库时间 2024-02-19 15:07:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-12-10

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01B11/08 申请日:20190808

    实质审查的生效

  • 2019-11-15

    公开

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