首页> 中国专利> 一种硅烷杂化低总热值无溶剂环氧树脂组合物

一种硅烷杂化低总热值无溶剂环氧树脂组合物

摘要

本发明公开了一种硅烷杂化低总热值无溶剂环氧树脂组合物,添加了有机硅改性环氧杂化物来改善无溶剂环氧树脂组合物有机物含量降低后的固化性能缺陷。在此基础上最终固化后的环氧固化物仍具有高耐磨、高韧性、高拉伸剪切强度和耐划伤等优点,并具有较好的工艺性能和实际使用性能,在涂料行业特别是在对干膜涂层总热值有极高要求的一些领域具有较高的应用价值,同时也适用于有同样要求的粘接和封装领域。

著录项

  • 公开/公告号CN110577789A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-12-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 绵阳惠利电子材料有限公司;

    申请/专利号CN201910975495.2

  • 发明设计人 周鸿飞;刘健;陆南平;

    申请日2019-10-14

  • 分类号C09D163/00(20060101);C09D7/63(20180101);C09D7/65(20180101);C09J163/00(20060101);C09J11/06(20060101);C09J11/08(20060101);

  • 代理机构51213 四川省成都市天策商标专利事务所;

  • 代理人刘兴亮

  • 地址 621000 四川省绵阳市高新区永兴二号路

  • 入库时间 2024-02-19 15:07:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-01-10

    实质审查的生效 IPC(主分类):C09D163/00 申请日:20191014

    实质审查的生效

  • 2019-12-17

    公开

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