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一种用于焊接7075铝合金的微纳米颗粒增强的铝合金药芯填充丝

摘要

一种用于焊接7075铝合金的微纳米颗粒增强的铝合金药芯填充丝,属于材料加工工程技术领域。采用纯铝带或5052铝合金带作为包覆层,药芯中的合金粉为:纯镁粉,锰粉,铬粉,钛铝合金粉等,此外药芯中还添加了微纳米尺寸的TiC、ZrC、TiN、SiC等陶瓷颗粒。使用时将该铝合金药芯填充丝放置于坡口或焊缝中,采用常规熔化极气体保护焊MIG方法施焊。本发明与目前单独使用铝合金实芯焊丝焊接相比,可以提高7075铝合金的焊缝强度,焊接接头强度匹配度得到进一步改善,降低了热裂纹和气孔敏感性,操作工艺简单,焊接工艺性能优良。

著录项

  • 公开/公告号CN110560957A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-12-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京工业大学;

    申请/专利号CN201910828999.1

  • 申请日2019-09-03

  • 分类号B23K35/02(20060101);B23K35/38(20060101);

  • 代理机构11203 北京思海天达知识产权代理有限公司;

  • 代理人张立改

  • 地址 100124 北京市朝阳区平乐园100号

  • 入库时间 2024-02-19 15:07:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-01-07

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K35/02 申请日:20190903

    实质审查的生效

  • 2019-12-13

    公开

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